富士通2013年4月30日發布了2012財年(2012年4月至2013年3月)的合并結算情況。銷售額比上財年減少1.9%，為43817億日元，營業利潤比上財年減少9.5%，為952億日元，出現減收減益。業績低迷的半導體業務的重組等費用計入了特別損失，受其影響，最終損益從上年度的盈利427億日元轉為虧損729億日元。

　　富士通4月30日還宣布將把MCU及模擬業務轉讓給美國半導體廠商飛索半導體(Spansion)。包括相關資產在內，轉讓金額約為173億日元，富士通的全資子公司富士通半導體的約1000名員工將轉入飛索半導體。

　　半導體業務方面，2013年2月富士通與松下就合并系統LSI業務達成基本協議，并宣布將把主力工廠——三重工廠的300mm產生線移交至與臺灣企業設立的制造公司。出席記者發布會的山本正已社長(見照片)介紹說，“半導體業務結構改革以強化自身體質為目標，目前已經進行到一半。系統LSI業務的合并要設法在(2013財年)上半年完成”。

　　各部門2012財年的業績方面，經營IT服務及IT相關產品等的“數字解決方案”部門的銷售額比上財年增加0.3%，為29423億日元，營業利潤比2011財年增加5.6%，為1809億日元。大型系統項目的減少導致服務器業務陷入苦戰，而IT服務業務中，制造業及公共領域的投資已經恢復。

　　經營PC及手機等的“泛在解決方案”部門的銷售額比上財年減少5.5%，為10902億日元，營業利潤比上財年減少51.7%，為96億日元。這主要是因為個人用PC的銷量減少，而且價格下滑。富士通首席財務官加藤和彥表示，“PC業務在這一財年為虧損狀態”。手機的出貨量從2011財年的800萬部減少至650萬部，預計2013財年的出貨量還會進一步減至520萬部。

　　經營半導體及電子部件等的“器件解決方案”部門的銷售額比上財年減少7.6%，為5403億日元，營業損益為虧損142億日元(虧損額比2011財年增加40億日元)。

　　2013財年的合并結算方面，預計銷售額將比2012財年增加3.8%，達到4.55萬億日元，營業利潤增加46.9%，達到1400億日元。最終損益預計也將轉為盈利450億日元。估計營業損益也將較2012財年有所改善，其中，半導體和歐洲業務的結構改革效果將增加250億日元收益，總部職能扁平化和裁員等將帶來200億日元的改善。在IT投資方面，山本社長表示，“在安倍經濟政策的影響下，訂單情況從2012財年下半年起趨于恢復。在2013財年，IT服務業務也將轉為增收”。