ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術，推出基于ARMv8架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化包(POP)IP產品，并同時發布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術的POP IP產品路線圖。POP技術是ARM全面實現策略中的重要一環，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優化等限制，迅速完成雙核與四核實現。這一解決方案可幫助優化基于Cortex處理器系統級芯片(SoC)的實現、降低開發風險、并縮短產品上市時間。

　　Cortex-A57與Cortex-A53可單獨使用或在big.LITTLE™技術中組合使用，以達到最佳的性能和功耗效率。多家率先獲得ARM授權使用28HPM工藝技術Cortex-A57 POP IP的合作伙伴，已經開始實現相關設計。此外，針對16納米FinFET工藝技術的Cortex-A57與Cortex-A53 POP IP解決方案將在2013年第四季度開放授權。

　　現有的28HPM產品組合，包括Cortex-A7、Cortex-A9、 Cortex-A15以及ARM Mali™-T624 至Mali-T678 圖形處理器，將在全新的POP IP產品加入后更加完備。目前，ARM的合作伙伴已經將采用POP IP技術的系統級芯片(SoC)出貨到市場上，這些系統級芯片正被用于移動游戲、數字電視、機頂盒、移動計算和智能手機等應用。

　　POP　IP技術包括三款實現ARM內核優化的必要核心組件。第一部分專是為ARM內核和工藝技術特別定制的Artisan^®物理IP邏輯庫和內存。這項物理IP是ARM實現工程師與處理器設計工程師緊密合作的結果。第二部分是綜合基準測試報告，它記錄了ARM內核實現所需要的確切條件和產生的結果。最后一部分是詳細的實現說明，包括一份用戶指南、芯片布局、腳本、設計工具以及一份POP使用指南，詳細記錄了為取得每種結果所要采取的方法，以保證終端客戶可快速地在低風險下獲得相似的結果。POP IP產品現在可支持40納米至28納米的工藝技術，而針對16納米工藝技術用于各式Cortex-A系列處理器和Mali 圖形處理器的POP IP產品也已在開發計劃中。

　　ARM物理IP部門市場營銷副總裁John Heinlein博士表示：“ARM正在幫助合作伙伴利用POP IP技術與物理IP平臺完成Cortex-A57與Cortex-A53處理器實現。同時，我們也致力于在領先的工藝節點上，持續支持我們的合作伙伴。無論現在還是未來，唯有我們才能提供與ARM處理器研發過程深入且緊密整合的完整POP IP實現加速解決方案路線圖。”