彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測試芯片驗證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術平臺上。

　　該測試芯片使用了晶圓廠伙伴, TSMC臺積電的28nm工藝節(jié)點，包含了LPDDR2、DDR2/3與Video DAC的外設電路，以仿真SoC的所有基本功能，并驗證GUC 28nm設計流程。

　　28nm測試芯片的架構中包括了ARM Cortex-A9雙核與Mali-400四核;成功地驗證了DDR3達2,133Mbps的性能，同時收集芯片數(shù)據(jù)以供工藝相關聯(lián)性的分析。

　　新的平臺即將證實為最適合于以移動應用為目標的各種自有的SoC原型設計。

　　創(chuàng)意電子總經(jīng)理賴俊豪表示：「這是ASIC社群的一大進步，因為這個芯片為社群提供已驗證的有效設計平臺，以設計新一代創(chuàng)新的繪圖與CPU。」

　　這個測試芯片擁有超過3千萬門，堪稱為業(yè)界第一個「高集成度」的28nm器件。這項創(chuàng)新突破, 是首創(chuàng)整合了CPU、GPU、DDR、以太網(wǎng)絡與視頻輸出功能于一身的28nm平臺SoC。