聯發科參與經濟部發展國產化中高階應用處理器(AP)計劃，以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發的目標，明年底可望完成樣品，后年與宏達電等合作，展開樣品測試并商品化。

　　聯發科早于10月間向經濟部提出中高階AP開發計畫，并傳出內部已組成百人團隊打造高階產品，同時與系統端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發開新產品。

　　據了解，除了宏碁已首度采用聯發科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產品推出時程將依華碩而定，加上宏達電，等于國內3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內智能可攜式裝置供應鏈。

　　聯發科的手機芯片已順利搶進大陸和新興國家的低價智能型手機市場，今年在大陸的市占率已超過五成，亦相繼獲得大陸白牌平板計算機和MID(移動裝置)采用。