近日，ARM和Global Foundries簽訂了一個長期協議，將一起研發生產下一代移動系統級(SoC)芯片。屆時，兩家公司將合力開發生產20nm芯片，并在生產過程中使用FinFET加工技術。另外，根據這個協議，ARM還需要著手開發 Artisan Physical IP 平臺，其中包括電池庫、記憶卡及POP IP解決方案。

　　而研發生產出來的芯片將用于下一代的智能手機、平板電腦和超級本。

　　據報道，Global Foundries生產的20nm LPM技術將可提升芯片40%的性能表現。