自2008年 美國次貨危機爆發以來，在全球經濟的影響下，全球半導體市場周期波動逐步加劇，像小孩的脾氣一樣變得更加難以預測。

　　當全球經濟在美國次貸危機中戰栗時，全球半導體市場2009年陷入全面衰退中，全球半導體銷售額在2009年達到2,263億美元，較08年的2,486億美元衰退了9%。而在各國紛紛寬松的貨幣政策和經濟扶植措施作用下，2010年全球半導體市場出人意料實現了非理性的上漲。世界半導體貿易統計組織(WSTS)的統計結果顯示，2010年全球半導體市場全年總銷售額達2,983億美元，較2009年成長31.8%。

　　然而，當次貸危機相繼發酵成為全球金融危機、主權信息危機和歐洲貨幣危機，西方發達國家市場全面陷入了需求疲軟狀態。在這種大環境下，全球半導體市場2011年沒有能夠延續前一年大幅上漲局面，又陷入猶豫和觀望中。

　　接下來，我們選擇若干重要消息，對2011年進行總結，并對2012年半導體市場熱點進行分析，希望能夠幫助到大家理清一些思路。

　　2011年仍未突破3000億美元大關

　　根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的最新統計數據，2011年全球半導體銷售額成長率為0.4%，總金額則達2995.2億美元，仍未跨越3,000億美元門坎。

　　2011年12月的全球半導體銷售額三個月移動平均值為238.3億美元，當月實際銷售額則為253.5億美元;12月份的實際芯片銷售數字較11月份成長12.0%──是高于平均水平的表現──但仍較2010年12月的265.6億美元略低。總計2011年第四季全球半導體銷售額為715.0億美元，較上一季與去年同期分別衰退7.7%與5.3%。

　　以平均值來看，第四季半導體銷售額較第三季衰退不到1%;而在2011年10月與11月份的衰弱半導體銷售數字公布之后，市場也預期第四季將表現不佳。這顯示整體芯片產業仍然成長緩慢，主要是受到 DRAM 價格低迷、PC市場需求不振所影響。

　　歐洲半導體產業協會(ESIA)表示，以產品類別來看，分立器件、光電組件與傳感器組件市場 2011年成長率為8.3%，MOS微處理器市場成長率則為7.5%;而大多數其他半導體產品類別市場的銷售額表現也都呈現成長。

　　以區域來看，美國與亞太區半導體市場 2011年銷售額呈現成長，歐洲與日本市場則呈現衰退;其中亞太區是 2011年度銷售額最高的市場，達到1640.3億美元，較 2010年成長2.5%。美國半導體市場銷售額則為552.0億美元，年成長率2.8%。日本半導體市場 2011年銷售額為429.0億美元，較上一年度衰退7.9%;歐洲半導體市場則為373.9億美元，年衰退1.7%。

　　HIS再次更新半導體市場成長率預測值

　　市場波動劇烈，預測變得越來越難，所以不斷更新預測數據似乎成為調研機構不得不為的事情。

　　市場研究機構 IHS iSuppli 日前發布更新版的 2012年全球半導體市場成長率預測，表示今年該市場將成長3.3%，營收規模3,232億美元;該機構去年11月的預測數字，是認為 2012年全球半導體市場成長率為3.2%，營收規模3,182億美元。

　　IHS iSuppli 指出，2012年半導體市場成長速度將趨緩，主要是因為全球景氣前景不明，以及半導體庫存情況變動緩慢。不過該機構也表示，如果美國與世界其他區域的景氣在2013年復蘇，整體情況將會有大幅度改善;預計在 2013年至2015年間，整體半導體市場成長率可在6.6%~7.9%之間，市場營收規模在 2015年可達3,977億美元左右。

　　從這個最新版的IHS iSuppli 半導體市場 2012年成長率預測數字可以看出，大致上與其他市場研究機構看法相符，大部分是較低的個位數字;例如Gartner預測2012年半導體市場成長率為2.2%，世界半導體貿易統計組織(WSTS) 的預測數字則為2.6%。

　　IHS iSuppli指出，芯片廠商雖在 2011年第三季刻意降低產能利用率，但程度還不夠讓庫存水平下滑至可引發額外訂單效應，或是提升產能利用率;也因為如此，電子廠商對半導體組件需求在 2012年第二季之前恐將維持低迷。

　　既然全年預測有難度，亦有研究機構做出了短期預測。

　　我國臺灣省的資策會產業情報研究所(MIC)表示， 2011年全球半導體市場成長動能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導體市場出現較為異常的波動，再加上歐美債務危機沖擊，導致第三季出現旺季不旺與季衰退的現象，也使得下半年產業能見度減低，預估半導體產業受外部不確定性因素高度影響的現象將延續至2012年上半年。預計2012年全球半導體市場可再取得4.1%的成長。

　　32位MCUFlash車用產品PLD等成長依舊強勁

　　作為半導體的重要產品，存儲產品的表現不容忽視，它的起伏往往代表著整個電子行業需求的狀態。IC Insights 日前表示，在世界半導體貿易組織(WSTS)所定義的33項主要IC產品類別中，有27項會在2012年呈現正成長態勢;其中有11項產品類別的成長幅度會高于7%;而在這11項類別中，有六項產品類別預估將出現兩位數成長。

　　隨著包括智能手機和平板計算機等移動互聯網終端需求的帶動下，NAND Flash過去幾年來一直維持強勁的增長勢頭。同時，2012年固態硬盤(SSD)不斷攀升的銷量，又將進一步推動NAND Flash的成長。有機構指出，NAND Flash的強勁需求，對照DRAM持續疲軟的平均銷售價，預計將使整體閃存市場在2012年將首度超越DRAM市場。

　　應用于無線電信領域的半導體類產品中，特殊應用邏輯/MPR組件，包含應用在智能手機和平板/媒體PC中的眾多應用處理器，以及32位微控制器(MCU)則預計領先其他所有產品，在2012年的成長率達15%。

　　其他預期表現優于整體市場的產品類別，包括微處理器(MPU)、顯示器驅動器、可編程邏輯組件(PLD)，以及16位MCU。值得一提的是，16位MCU預估將首度超越8位MCU市場;而32位MCU則是在2010年首次超越了8位MCU市場。

　　另外表現良好的是與汽車相關的IC產品，在2012年預計也將受益于各國政府對汽車安全及環保特性的要求，未來新推出的車款必須具備低胎壓警示、電子穩定器、防碰撞裝置等;或是為終端消費者提供板上的車載信息娛樂系統。車用特殊用途邏輯/MPR以及車用特殊應用模擬組件，預期將會維持連續三年的高成長。

　　與之相對應，IC Insights同時預測，2012年包括NOR Flash、SRAM、EEPROM和其他內存;以及DSP、門陣列和DRAM等產品類別，還將經歷銷售疲軟階段。

　　全球功率半導體市場2012年將成長5.0%

　　市場研究機構IMS Research預測，全球功率半導體(power semiconductor)市場在2011年成長3.7%之后，2012年將進一步成長5.0%，達到320億美元規模。IMS將該市場今明兩年相對較低的成長率表現，歸咎于全球經濟景氣不確定以及供應鏈積極削減庫存的行動。據了解，全球功率半導體市場2010年成長率高達37%，該市場預期要到2013年才會恢復兩位數字成長。

　　此外，IMS預估，在功率半導體市場中，功率IC (power IC)領域的2011年成長率會比同時期分立功率元件成長率低3%，而且此趨勢將會延續到2012年，不過屆時功率IC市場成長率表現會有些許進步。而功率模組市場表現仍將持續超越分立功率元件與功率IC市場，估計2011年以及之后四年的成長率都將維持在兩位數字，推動力來自客戶對 IGBT 模組的高需求。

　　多種需求促使Wi-Fi芯片成長可期

　　目前越來越多的消費電子產品都把Wi-Fi功能整合到其中，受到這種趨勢的影響，Wi-Fi芯片的市場也保持著快速的成長。伴隨著Wi-Fi芯片價格的不斷下降，而帶有Wi-Fi功能的不同設備之間又有著傳輸連通性的需求，這種情況給Wi-Fi提供了一個過去被傳統無線連接標準主導的新領域及機會點。

　　根據NPD In-Stat最新的研究表明，在一些新的市場如智能電表、無線鼠標、汽車產業和家庭自動控制的需求驅動下，Wi-Fi芯片的營收將會在2015年達到61億美金。

　　NPD In-Stat分析師Greg Potter表示：“盡管Wi-Fi目前還無法把寬帶的帶寬利用率發揮到最大，但是隨著網絡帶寬的不斷加大，Wi-Fi還是會出現在越來越多的對帶寬需求較高的設備上。比如最近出現的一些新的應用，需要把高清晰度的匯流影片從其他設備傳輸到TV上，新的Wi-Fi標準如802.11ac正是面對這種對帶寬要求較高的傳輸市場。”

　　該報告指出，低功耗Wi-Fi芯片的導入將會讓Wi-Fi應用更加普及，進而挑戰藍牙無線傳輸技術在某些領域的市場;802.11n混合芯片的應用將成為趨勢，截至2015年100%出貨到汽車產業的芯片都將會是混合芯片;全球出貨到個人電腦的Wi-Fi芯片數量從2010年的1千150萬片增長到2015年的3千303萬片，營收也增長了近3倍;數字電視內置Wi-Fi的數量呈爆發式的增長，Wi-Fi滲透率從2010年的8%將快速成長到2015年的40%;數字電視機頂盒(有線、衛星、IP、地面)含Wi-Fi功能的數量增長緩慢，但是IP機頂盒Wi-Fi滲透率卻將會從2010年的1%增長到2015年的接近50%;智能手機，筆記本電腦和平板電腦將會成為802.11ac使用最廣泛的3大領域。