SPICE建模解決方案的全球領導廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，以下簡稱“概倫電子”)近日宣布，上海華力微電子有限公司(Shanghai Huali Microelectronics Corporation, 以下簡稱“華力微電子”)已采用概倫電子業界領先的BSIMProPlus SPICE建模平臺，用于支持華力微電子建立65/55納米、45/40納米及以下先進工藝節點的SPICE模型建模解決方案，用于數據測量、模型參數提取/優化/驗證、和模型校準的完整工作流程。

　　上海華力微電子是由上海聯和投資有限公司、上海宏力半導體制造有限公司、上海華虹NEC電子有限公司和上海華虹(集團)有限公司所共同投資成立的晶圓代工廠，是國家“909”工程升級改造——12英寸集成電路芯片生產線項目的建設和運營單位，成立初期即立足于65/55納米和45/40納米等先進工藝，為設計公司、IDM公司和其他系統公司代工邏輯和閃存芯片。概倫電子的BSIMProPlus™ SPICE建模平臺憑借其高效強大的建模環境、豐富友好的功能界面和獨一無二的針對先進工藝的建模解決方案，為華力微電子所采用。概倫電子提供了業界最完整的SPICE建模解決方案，作為行業領導者有著18年服務于世界領先的晶圓代工廠、IDM和Fabless設計公司的豐富經驗;采用概倫電子的建模方案，華力微電子將能夠快速建立和發展起自己內部的SPICE建模和驗證能力，并為其客戶提供先進工藝下高質量SPICE模型。

　　“建立完整可靠和統一高效的SPICE模型提取和驗證流程對華力微電子迅速將先進工藝制程推向客戶是至關重要的，”華力微電子研發一部總監邵華先生表示。“作為一家立足于65/55納米以下節點的12寸晶圓代工廠，必須在第一時間將高質量的SPICE電路仿真模型交付給客戶。概倫電子無論在產品技術和現場支持方面都有很高的聲譽，并對華力微電子展現出堅定的承諾。我們相信與概倫電子的合作，對我們快速建立和提高先進制程器件模型開發能力至關重要，并將極大提高我們的市場競爭力。”

　　“很高興看到華力微電子采用我們的先進器件建模平臺，”概倫電子董事長劉志宏博士介紹說。“BSIMProPlus建模平臺十多年來一直是全球眾多半導體公司和領先無制程(Fabless)設計公司建模解決方案的首要選擇。作為國家的重點工程，華力微電子瞄準業界先進的工藝技術。概倫電子非常重視與華力微電子的合作，我們會利用自身在器件建模方面的知識和經驗積累，尤其是在先進統計模型、可靠性模型、版圖邊緣效應等先進器件建模方面的技術優勢和華力展開深度合作，為華力的先進工藝開發和客戶服務提供最好的支持，共同為中國的微電子事業作貢獻。提高客戶競爭力和幫助客戶成功是概倫電子不變的追求，我們期待與華力分享成功的喜悅。”