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海外企業為中國本土IC設計業出招

作者:王瑩 時間:2012-02-17 來源:電子產品世界 收藏

  摘要部分設計的上下游海外企業為本土設計業支招,提出了競爭需要在更高的OSO層次、做應用創新、上市時間比上市成本重要、利用本土企業的特色等建議。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/129162.htm

  前言

  “不識廬山真面目,只緣身在此山中。”“兼聽則明,偏信則暗”。在海外(集成電路)設計的上下游企業眼里,我國本土IC設計業的特色如何?應該如何發展?盡管海外企業有自己的商業立場,但他們也都有個共同的出發點:希望中國的合作伙伴——本土IC設計企業能成功。因此,海外合作伙伴的意見對本土企業還是具有一定參考意義的。

  中國IC設計業現狀

  中國半導體業正強勁增長(圖1),中國的IC設計公司數量也在增長(圖2),預計中國IC設計業的營業額將步步提升(圖3),IHS iSuppli的高級分析師顧文軍2012年1月預計,中國IC設計業要到2015年才會突破100億美元,中國對IC的需求與IC的本土供應能力目前還存在巨大的差距(圖4)。

  IC的競爭到了更高層次

  IC設計服務公司芯原(VeriSilicon)董事長兼總裁戴偉民認為,現在公司的整合程度越來越高,目前出現的 OSO(Original Solution Orchestrator,委托解決方案協調者,是不久前Gartner提出的概念。)比ODM(委托設計)、OEM(委托制造)級別高,主要體現在整合應用和內容。這種整合程度不是每家企業都能做的。例如蘋果產品成功,體現在應用和內容的豐富,因此硬件可以做得很好,但豐富的內容不容易,因此三星和中國臺灣的一些廠商朝上走不太容易。現在Google(谷歌)也在談內容,收購了Motorola硬件。在中國,如果百度、阿里巴巴向下走也許會很厲害,因為有用戶基礎。

  例如,中國臺灣的PC很強,但轉向智能手機/pad(平板電腦)就出現了些問題,原因是芯片/芯片組很強還不夠,還缺少內容。我國的小米手機已經意識到做內容,而不僅僅是手機本身。

  本土IC設計能力已處于先進水平

  戴偉民認為,中國的start up(初創公司)比臺灣數量多,而且設計能力不比臺灣差。國內很多設計公司/設計服務公司做40nm、雙核的設計沒問題。

  EDA(電子設計自動化)工具與IP(知識產權)供應商Synopsys的全球副總裁、亞太區總裁潘建岳也同樣認為,總體來看,中國的IC設計公司比較有沖勁,當然其最大的基礎還是依托于中國的市場。另一原因,平均而言,國內設計公司成立的時間較短,在知識產權(IP)和設計積累方面會少一點,因此大家也更敢于去采用新的工藝。“目前我在亞洲看到的情況是,當一個新工藝出來時候,比如40nm這一波出來時,按照我們的統計,采用40nm的設計公司的個數,中國大陸是走在亞洲其他國家/地區前面的,也就是說中國大陸的公司采用先進工藝的數目會比中國臺灣地區或韓國多。(注:當然企業的量級不一樣,例如三星、臺灣聯發科技(MTK)等有很多分支部門在同時做。)”可見,中國公司正更積極地采用新的工藝。這從一方面看,就是“中國公司對新技術更加敏感。”


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關鍵詞: ARM IC 201202

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