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美半導體創業公司SuVolta融資1760萬美元

—— 新融資將用于Powershrink低功耗技術平臺的生產和推廣
作者: 時間:2012-01-10 來源:半導體制造 收藏

  美國半導體創業公司已經通過第二輪融資獲得了1760萬美元的投資。曾和富士通開發出了一種技術,適用于手機和平板電腦。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/127912.htm

  在2010年的首輪融資中獲得了2200萬美元投資。此次融資的投資者包括了原有風投公司Kleiner Perkins Caufield& Byers、August Capital和NEA;新投資者包括Bright Capital、Northgate Capital和DAG Ventures等。

  SuVolta首輪融資可能已經用于主要研發項目,新融資將用于Powershrink低功耗技術平臺的生產和推廣。



關鍵詞: SuVolta 節電芯片

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