車用半導體占全球整體半導體產值約在7%左右，雖然比例不大，但各國際IC廠商無不用盡心力企圖在車用IC市場占有一席之地，主要原因在于相較于其它成熟的IC產業，車用IC卻是以特殊的利基市場立足于IC產業當中，而且技術與市場正在持續創新與擴大。目前車用IC市場的主要領導廠商皆是以歐美日IDM大廠為主，除了技術水準領先外，也接近全球主要車輛生產區域，在供應鏈封閉的產業特性當中，以就近服務方式取得車輛大廠訂單。 

    目前各車用IC領導廠商產品線都相當廣，幾乎涵蓋所有半導體組件，這主要是由于各車廠對于車輛設計都有獨特的理念，高度客制化以及特殊規格的需求導致產品項目繁多，使得各家廠商必須滿足各式各樣的系統需求；除此之外，整體解決方案(Total Solution)在車用半導體產業甚為普遍，除了簡化車廠在IC組件采購的程序外，不同組件整合接口問題發生率也相對較低；表1匯整出主要車用IC領導廠商產品布局現況。

                   表1 全球主要車用半導體領導廠商產品布局現況

資料來源：工研院IEK-ITIS計畫整理(2006/03)

    在美國部分以Freescale擁有最完整的車用IC產品線，這主要是Freescale承接了Motorola與全球三大車廠(GM、DamilerChrysler與Ford)的傳統供應鏈關系，且由于投入時間相當早，累積相當完整的車用IC產品線，也使得Freescale在車用IC市場上占有相當優越的位置；Freescale的核心車用MCU產品除了采用自身開發的PowerPC processor core外，另一個產品線則采用ARM7，以方便客戶進行現場客制化與以及不同IP的整合。而在模擬組件部份，Freescale特別針對制程獨家開發出SMARTMOS智能型電源管理技術，透過此技術可處理高電壓、高電流以及混合訊號的棘手問題，有效縮減電路閘尺寸。目前SMARTMOS8 MV (Medium Voltage)采用0.25微米CMOS制程，Die size可縮小50%以上，并將電壓一舉推到90V。

    歐洲地區以從Siemens半導體部門獨立出來的Infineon在車用IC領域投入最多；Infineon在車用MCU部份，微處理核心為自行開發的TriCore；TriCore為單芯片MCU/DSP架構的32-Bit嵌入式微處理器，整合包括RISC/DSP Processor Core、Data Memory與Program Memory(RAM、ROM、OTP等)以及ASIC等，將浮點運算、控制與數字訊號處理整合在單一芯片當中；以TriCore2為例，采用0.13微米制程，Die size為7x7mm，功耗為0.5mW/MHz，透過3 Pipelines使得在高速運算時亦可以同時處理三個指令，其運算速度可達600MIPS以上。

    而由Hitachi與Mitsbishi半導體部門合并的Renesas為目前全球最大微控制芯片供貨商，承襲Hitachi在工業控制領域的專業以及完整的微控制芯片解決方案，采用自家的SuperH微處理核心，Renesas在車用MCU投入更不遺余力，目前已將最新的車載網絡通訊協議-FlexRay接口納入MCU設計當中，針對未來車用電子所需的高頻寬控制完成產品布局。

三、結論

    目前國內有意投入車用IC領域的廠商大都圍繞在在General Purpose的MCU以及模擬組件的開發，包括盛群、凌陽、凌越、義隆、通泰等廠商主力產品大都集中在信息與消費性用途的4-bit與8-bit MCU，然而由于車用IC規格要求相對嚴苛許多，初步階段可適度進行規格調整與提升，應用在功能較為單純的車輛周邊控制，以切入車廠供應鏈為主要目標；然要在車用IC市場有所進展必須在產品規格(如運作溫度、I/O接口等)以及驗證測試部分，尋求國內車廠協助，從使用者角度出發重新定義產品定位，而不是一昧追求高規格，才能在被歐美日廠商所占據的車用IC領域突圍而出。