據國外媒體報道，AMD去年推出了Brazos平臺，但是，這種產品實際上在今年年初才上市。Brazos平臺有一個雙核處理器和一個DirectX 11圖形處理器。然而，隨著Windows 8在2012年推出，一個泄露的幻燈片顯示AMD正計劃推出一個代號為“Hondo”的更新的Brazos平臺并不讓人感到意外。據這個幻燈片顯示，Hondo平臺按照設計是以被動性散熱的方式運行，應用電源是2瓦，大約是目前Brazos芯片的一半。

　　AMD解釋稱，Hondo是根據Brazos平臺的Ontario加速處理單元(APU)重新設計的芯片。AMD稱，Hondo芯片在播放1080p高清視頻的時候的應用電源是2瓦，在瀏覽網絡時的耗電量為1.6瓦。這個芯片的熱設計功率或者最大耗電量不到4.5瓦。

　　AMD稱，這個1GHz雙核芯片是采用40納米工藝制造的，配置一個時鐘速度為276MHz的具有DirectX 11功能的圖形處理器。為了支持這個芯片，還將有一個更新的Hudson FCH(Fusion控制器中心)，其熱設計功率為1瓦。

　　這個熱設計功率的減少給人深刻印象，并且應該給英特爾施加一些壓力。英特爾要提高 Oak Trail凌動處理器生產以便使它成為可行的平板電腦芯片，迎接Windows 8的到來。這個幻燈片顯示，AMD將在2011年12月推出Hondo芯片的樣品，在2012年第二季度全面投產。

　　AMD沒有對這個消息發表評論。