據最新消息，有不少芯片制造商看到急單涌現，因為客戶都希望確保供應穩定。來自數家無晶圓廠半導體供貨商、通路業者、IDM廠與封測業者的消息都顯示，自日本震災發生之后，訂單數量猛增。顯然芯片制造商正試圖囤積庫存，因為供應端的混亂不安已經影響了整個供應鏈，也沖擊終端產品的生產。

　　業界曾一直認為，震災后的復蘇會需要較長的時間，在許多類似于硅晶圓、T樹脂、電容器/離散組件與光學薄膜的供應問題這樣的負面狀況，還有其它難以預測的因素，比如供電穩定性、物流與人力資本等，都是造成緩慢復蘇的原因。

　　不過，緩慢的復蘇可以視為潛在的好消息，因為庫存消耗將會為2011下半年帶來新一波的庫存回補效應。如果日本震災的沖擊在不久的將來證實是有限的，產業界恐怕面臨風險──因為目前可能發生的重復下單就會被取消，供應過剩就會成為2011下半年的一個大問題。