軟件產業和集成電路產業是國家戰略性新興產業的重要組成部分，對加快轉變經濟發展方式，推動工業化和信息化深度融合發揮著十分重要的作用。2000年，《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發【2000】18號，以下簡稱18號文件），十年來，我國軟件產業和集成電路產業得到快速發展，步入了成長的“黃金十年”。今年1月28日，國務院又發布了《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（即國發【2011】4號文），這對軟件產業和集成電路產業來說是一件大事，對進一步優化產業發展環境，提高產業發展質量和水平，加速培育一批有實力和影響力的行業領先企業，具有十分重要的作用和意義。

　　一、集成電路產業過去十年的發展成就

　　2000年發布的18號文開創了軟件產業和集成電路產業發展的“黃金”十年。在18號文件的引領和帶動下，全國上下掀起了積極發展軟件產業和集成電路產業的高潮，各部委、各地方政府紛紛出臺了相關配套政策措施，帶動了各方社會資源的投入，形成了過去十年中集成電路產業快速發展的良好局面?？梢哉f，18號文的發布，造就了一個產業，培育了一支隊伍，形成了一套體系。概括地說過去十年取得了下列五個方面的突出成就。

　　一是產業規模不斷擴大，三業比重漸趨合理。從產業總產值來看，2000年，我國集成電路產業的總銷售額只有186.2億元，而2010年的銷售額超過1300億元，在十年的時間里翻了7番，年均增長率達到21.7%，產業增速始終保持高于全球集成電路產業增速約10個百分點，占全球集成電路市場份額從2000年的1.2%提高到2009年的8.5%。

　　在規模不斷擴大的同時，我國集成電路產業從以封裝測試和制造為主體，轉變為IC設計、芯片制造、封裝測試三業及支撐配套業共同發展的較為完善的產業鏈格局，三業比重漸趨合理，整體配套能力日益增強。2000年，我國IC設計業占全行業總產值的比重只有5.3%，封裝測試業的比重高達68.9%。2009年，設計、制造、封裝測試所占比重已經變為24.3%、30.7%和45%，形成以設計業為龍頭，封測業為主體，制造業為重點的產業格局。

　　二是技術水平不斷提高，知識產權取得突破。在設計業方面，我國集成電路的設計水平從2000年以0.8—1.5微米為主，到今年設計企業普遍具備0.13微米以下工藝水平和百萬門規模設計能力，海思半導體等領軍企業具備了45/40nm設計能力，最大設計規模超過1億門。在制造工藝方面，2000年，我國最好的制造工藝僅為0.25微米，而2010年中芯國際的12英寸生產線已經可以量產65納米芯片，45納米工藝進入前期研發。封裝測試行業的技術水平從低端邁向中高端，傳統的DIP、QFP等封裝已大量投產，而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先進封裝技術的開發和生產方面取得了顯著成績，并形成規模生產能力。在關鍵設備領域，12英寸光刻機、大角度離子注入機、離子刻蝕機等重大技術裝備在“十一五”期間取得重要突破，部分設備已在生產線上運行，夯實了產業發展基礎。

　　十年間我國集成電路產業知識產權取得了長足發展，在設計、制造、封裝、測試領域申請的專利數量和質量不斷取得突破。截至2009年12月31 日，我國集成電路設計類的發明專利申請和實用新型專利共有59528件，其中發明專利申請占69.9%;集成電路制造類的發明專利和實用新型共58642 件，其中發明專利申請占94.5%;集成電路封裝類的發明專利申請和實用新型專利共有21523件，其中發明專利申請占86%;集成電路測試類的發明專利申請和實用新型專利共有3295件，其中發明專利申請占80.8%。

　　三是優勢企業不斷涌現，產業鏈互動日趨活躍。在我國集成電路產業的成長過程中，涌現出一大批勇于創新、銳意進取的優秀集成電路企業。中芯國際、華虹NEC已經進入全球十大代工廠之列；南通富士通、長電科技攻克了多項封裝設備和材料關鍵技術。在2000年，只有中國華大、上海華虹、大唐微電子和杭州士蘭微電子等4家銷售過億的企業，2010年銷售額超過1億元的設計企業有望超過80家，形成了一個基礎比較雄厚的產業群。

　　集成電路企業兼并重組、實現資源整合的步伐加快，芯片企業與整機企業的聯動日趨活躍。過去幾年中，中星微電子成功收購上海貝爾監控業務在中國所有資產，山東華芯完成了對奇夢達西安研發中心的并購重組，京芯半導體購并飛思卡爾無線業務部門以及摩托羅拉協議棧軟件業務，大唐電信入股中芯國際，長電科技收購新加坡APS公司；電視機行業的長虹、海爾、海信公司分別成立了集成電路設計公司，研發用于電視機的視頻處理SoC芯片;華為成立的海思半導體為華為的通信產品提供大量SoC芯片;展訊的手機基帶SoC被國內眾多手機廠家所采用。以整機需求帶動集成電路產業，以芯片促進整機的產品和技術升級，這種發展模式成為產業鏈上下游企業的共識。

　　四是海內外人才大量匯聚，產業與資本良性互動。我國集成電路產業發展的良好前景，國家政策的扶持、巨大的市場空間吸引著海外高端人才紛紛回國創業，教育部、科技部于2003年提出建設“國家集成電路人才培養基地”的重大舉措，已有北京大學，清華大學等20所高校成為 “國家集成電路人才培養基地”，大批國內培養的集成電路人才已經成為很多企業的中堅力量。

　　十年中，設計企業中的一些優秀代表成功走向資本市場，先后有杭州士蘭、珠海炬力、展訊通信、中星微電子、RDA和國民技術分別在國內外上市。上市成功的公司不僅獲得強大的資本支持后盾，為公司帶來了寶貴的發展資金，更促進了企業運營的逐步規范，提升了管理水平。

　　五是公共服務成效顯著，產業環境日趨完善。集成電路產業的特點是資金密集、技術密集和人才密集，需要集中各方面的資源，共同促進產業良性循環發展，對面向產業的公共服務有迫切和較高的要求。我國已初步建設了若干面向國內集成電路產業的公共服務機構，主要服務資源和內容包括辦公和培訓場所租用、集成電路設計EDA工具租用、MPW服務、封裝測試、IP核評測等，利用公共服務，一批中小企業迅速成長，脫穎而出。

　　為整合資源、改善服務，由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)等8家單位發起，另有9家單位參與的國家集成電路公共服務聯盟于2010年4月20日在無錫宣告成立，聯盟的成立標志著我國集成電路行業的公共服務模式和服務水平邁上新的臺階，為改善我國集成電路產業技術創新環境，提高我國集成電路企業的自主創新能力，培養高水平的集成電路創新人才隊伍，提高成果轉化公共服務能力做出貢獻，做大做強我國集成電路產業奠定良好的基礎。

　　二、集成電路產業發展面臨形勢

　　當前，我國集成電路產業發展面臨著嚴峻的挑戰。

　　一是全球市場平緩增長，主流市場巨頭林立。從產業規模來看，從2000年到2009年，全球集成電路市場在2000億美元左右波動，據中國半導體行業協會的預計，到2015年，全球集成電路市場有望達到2700億美元。在集成電路市場的處理器、存儲器、邏輯IC 和模擬IC四大部分種，每個部分均是巨頭林立。如處理器領域的Intel和AMD兩家企業囊括了全球99%的市場;存儲器領域，按銷售收入排名前6的企業占據了96%的市場份額。

　　二是產業生態深度演變，知識產權競爭加劇。最近十年，全球集成電路產業鏈的變動朝著兩個方向相反、卻又有內在聯系的趨勢演變。一方面大廠紛紛將制造業務外包，出售或轉讓生產線，以把資源集中于產品設計和解決方案的提供、強化在產業生態鏈上的核心競爭力。如AMD和NXP；另一方面，集成電路產業鏈上下游的整合互動在加強。在全球集成電路產業生態深度演變的同時，知識產權競爭也日益加劇。國際巨頭公司憑借在技術上的先發優勢，紛紛布局自己的知識產權版圖，這樣不僅保護了自己的核心技術，也獲得了巨大的經濟利益。

　　三是技術革新步伐加快，資金門檻不斷提高。2000年以來，全球集成電路設計和加工技術基本以兩年一個臺階的速度飛速發展。隨著全球集成電路技術革新步伐加快，資金門檻也越來越高。例如，一條65nm生產線的投入需要25-30億美元，32nm生產線就要提升到50-70億美元，而22nm生產線的投入將超過100億美元。

　　當然，我國集成電路產業發展也面臨以下有利因素：

　　第一，全球市場繼續東移，產品領域變化顯著。過去十年全球集成電路市場重心逐漸由歐美向亞太轉移。2001年全球集成電路市場基本上還是北美、歐洲、日本、亞太四分天下，四大區域市場各占全球百分之二十幾的比重。最近日本地震給日本集成電路產業發展帶來嚴重的負面影響，這對我國集成電路產業發展帶來新機遇。十年后，中國集成電路市場已成為全球第一大集成電路消費市場，成為全球集成電路巨頭鏖戰的主戰場。從全球集成電路應用結構來看，集成電路消費市場在計算機領域有所下降，而在消費電子、網絡通信、汽車電子等嵌入式領域增長較快，將慢慢從計算機消費為主進入嵌入式產品驅動的后PC時代。這種變化有利于我國集成電路企業把握機會、發揮自身優勢，在消費電子產品、網絡通信、汽車電子等嵌入式領域迎頭趕上。

　　第二，國家政策持續利好，新興產業帶來機遇。2010年，《中共中央關于制定國民經濟和社會發展第十二個五年規劃的建議》(簡稱“建議”)把加快培育發展戰略性新興產業，全面提高信息化水平，放在十分突出的位置。集成電路產業是關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業，是新一代信息技術產業發展的核心和關鍵，對其他產業的發展具有巨大的支撐作用，七大戰略新興產業都直接地或間接地與集成電路相關。

　　另外，我國2008年開始組織實施了“核高基”專項和“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”(“02專項”)等科技項目，預計“核高基”重大專項的投資就在百億元以上，2010年國家發展改革委又啟動了“集成電路產業化”專項，這些國家項目的啟動和實施將極大的推動國產集成電路的產業化。我國集成電路產業將因此迎來重大發展契機。

　　第三，科技面臨巨變前夕，中國有望“彎道超車”。目前集成電路產業正處于科技巨變的前夕，在每次技術升級、產業格局變遷的過程中，常常伴隨著產業模式的創新和行業的洗牌重組，這些變化有時會由于整體經濟的劇烈變化而被加速和放大，機遇和挑戰常常也蘊含其中。我國作為集成電路產業的后進國家，原來一直處于追趕者的地位。在與國際巨頭爭取存量市場的過程中，不僅要面對知識產權的重重壁壘，而且產品性能也難以超越。而新的科技巨變給了我們難得的發展機遇，如果我們能抓住幾個突破點，就有可能實現“彎道超車”。由被動變主動，形成自己的核心競爭力，搶占國際競爭的至高點。

　　三、4號文的出臺非常及時和必要

　　4號文的發布集中體現了黨和政府對軟件產業和集成電路產業的高度重視，是根據產業發展的新形勢和國家發展的戰略需求，進一步優化產業發展環境，加快產業發展的迫切需要。

　　首先，與國外先進水平相比，我國軟件與集成電路產業總體上仍然弱小，核心技術受制于人，企業不大也不強，企業變大變強需要保持產業政策的連續和穩定。18號文到2010年底到期，產業促進政策面臨著一個真空期。為了保持產業政策的連續性和穩定性，順應新形勢下產業發展的要求，2011新年伊始，4號文件應運而生。

　　其次，全球軟件與集成電路產業格局進入重大調整時期，發達國家為搶占新一輪經濟和科技競爭的制高點，紛紛出臺新的戰略和政策，投入大量資金和資源，重點支持軟件與集成電路產業發展。

　　第三，大力推進兩化深度融合、培育發展戰略性新興產業，為我國軟件與集成電路產業提供了巨大的需求和更高要求，進一步凸顯我國軟件與集成電路在關鍵技術、產品和服務等方面存在很大差距。掌握關鍵核心技術，改變產業“缺芯少魂”的被動局面，亟需加大扶持力度，推動軟件與集成電路產業盡快變大變強。

　　四、軟件和集成電路產業領域的新政策分析

　　4號文立足原18號文，共八章三十四條，主要內容涵括財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權和市場七大方面。新政策既延續了18號文大部分政策內容，又在把握產業發展趨勢、發展方向和發展需求的基礎上有所創新。從具體來看：

　　財稅政策方面，就軟件產業來看，4號文延續了現有增值稅、企業所得稅的優惠政策，新增了免征營業稅的優惠政策。4號文規定“對符合條件的軟件企業和集成電路設計企業從事軟件開發與測試，信息系統集成、咨詢和運營維護，集成電路設計等業務，免征營業稅”，是順應了軟件服務化發展趨勢的新增稅收優惠政策措施，是對離岸外包業務免征營業稅優惠政策的擴展，有利于相關信息技術服務企業的發展。新政加大了對集成電路產業的財稅優惠支持，對集成電路企業及其產業鏈中重點環節和薄弱環節，給與企業所得稅優惠，同時，對國家批準的集成電路重大項目，因集中采購產生短期內難以抵扣的增值稅進項稅額占用資金問題，采取專項措施予以解決。

　　投融資政策方面，4號文的投融資政策更豐富和完善，強調多層次、多渠道、多種方式支持企業發展所需資金。提出利用中央預算內投資支持符合條件的重大項目，支持企業技術進步、技術改造項目。鼓勵、支持企業加強產業資源整合，進行跨區域重組并購。要求政策性金融機構對符合條件的軟件和集成電路項目給予重點支持，商業性金融機構進一步改善金融服務。同時，國家鼓勵地方政府在有條件的情況下，既可以采取設立專項產業資金，又可以采用市場化的方式，成立股權投資基金或創業投資資金，更好地支持產業發展。此外，知識產權質押和風險補償機制的進一步完善將有利于緩解企業融資難的困境。

　　研究開發政策方面，新政加大了對科技創新的資金支持力度。提出國家科技重大專項重點支持對產業發展具有戰略性帶動作用的技術領域，如基礎軟件、面向新一代信息網絡的高端軟件、工業軟件、數字內容相關軟件、高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、關鍵應用系統的研發以及重要技術標準的制訂等，提升我國軟件與集成電路產業的科技創新能力，帶動企業實現關鍵技術的整體突破。4號文提出要在重點領域推動國家重點實驗室、國家工程實驗室、國家工程中心和企業技術中心建設，鼓勵建立產學研用結合的產業技術創新戰略聯盟，實現關鍵技術的共享和產業鏈的協調發展。同時，鼓勵企業提升標準制訂、研究開發、產品質量和品牌建設等方面的能力。

　　進出口政策方面，新政保留了原18號文中關鍵設備、材料和儀器等方面的稅收優惠政策，提出了對軟件企業臨時進口自用設備，海關應提供提前預約通關服務等便利措施。對軟件企業與資信等級較高的國外企業簽訂的軟件出口合同，政策性金融機構應在批準的業務范圍內提供融資和保險服務。支持企業開拓國際市場和出口，大力發展國際服務外包業務，鼓勵和支持企業建立境外營銷網絡和研發中心。

　　人才政策方面，4號文提出的激勵措施比18號文更豐富、更完善，一方面通過市場機制，鼓勵運用多種激勵機制發揮人才的積極性和創造性，另一方面，允許各級地方政府重獎做出貢獻的高級人才，并出臺相關人才配套政策措施。在人才培養方面，提出要加快深化高校教育改革，加強師資隊伍、教學實驗室和實習實訓基地建設，鼓勵有條件的高校與企業聯合建立微電子學院，培養更多的集成電路人才。此外，新政要求對引進的高層次人才落實好相關政策，辦好國家軟件和集成電路人才國際培訓基地，積極開辟國外培訓渠道。

　　知識產權政策方面，4號文延續了軟件著作權登記與知識產權保護政策，新提出了對到國外申請知識產權的企業予以財政資金支持，鼓勵大力發展知識產權服務業和版權保護技術。同時，新政提出要進一步推進軟件正版化工作。

　　市場政策方面，4號文提出積極培育內需市場和進一步規范市場秩序。一方面，引導企業將信息技術研發應用業務外包給專業企業，鼓勵政府部門將一般性業務外包，推動大中型企業將其信息技術研發應用業務機構剝離。另一方面，加強反壟斷工作，依法打擊濫用知識產權排除、限制競爭以及濫用市場支配地位等手段進行不正當競爭行為，特別要加強網絡環境下對企業競爭方式的市場監管，加強對消費者權益的保護及企業秘密保護制度。

　　4號文在加快發展軟件和集成電路產業方面的新思路主要體現在下面7個方面：

　　第一，拓展了軟件與信息服務業的支持范圍。為順應軟件與信息服務業服務化、網絡化發展趨勢，鼓勵服務創新，新政制定了以軟件服務為核心的營業稅優惠政策，提出了進一步拓展內需市場的政策措施，鼓勵和支持企業走出去，建立境外營銷網絡和研發中心，這些措施有利于我國相關企業的壯大和競爭力的提升。

　　第二，加大了集成電路全產業鏈的支持力度。相比國際發達國家的集成電路產業，我國集成電路產業還存在企業規模偏小、核心技術缺乏、產業鏈不完整和人才缺乏等方面的突出問題。針對上述問題，新政從財稅、投融資、研究開發和人才等方面，全方位加大了對集成電路產業的支持力度，把企業所得稅優惠政策的支持范圍擴展到集成電路封裝、測試、關鍵專用材料以及專用設備企業。這些措施有利于集成電路產業突破“散、小、弱”的產業現狀

　　第三，增強了龍頭骨干企業的培育力度。雖然我國企業數量眾多，但缺乏大型企業和龍頭企業帶動。4號文從資金、技術、市場、人才等企業發展壯大的關鍵要素上加強了對龍頭企業的培育。新政中鼓勵產業資源整合、跨區域重組并購的政策有利于企業做大、做強。國家對重大項目建設、關鍵技術研發方面的投入進一步加大，著力優化企業融資環境，規范市場秩序，強調保護知識產權，支持企業開拓國內和國際市場以及關于人才的一系列政策，有利于龍頭骨干企業加速成長。

　　第四，提升了軟件產品及服務的價值。長期以來，我國軟件產品和服務的價值被低估。4號文新政從軟件生產方、軟件流通方和軟件消費方三個環節，提升軟件產品和服務的價值，知識產權得到進一步保護和利用，正版化得以進一步推廣，軟件價值進一步突顯。知識產權等無形資產可進行質押貸款，將大大提升軟件產品和服務的價值。知識產權保護政策以及建立軟件正版化的長效機制，有利于擴大軟件市場，促進我國軟件服務業的持續健康發展。

　　第五，加強了產業技術創新能力的支持。近年來我國軟件產業和集成電路產業規模不斷擴大，一批企業科技實力不斷增強，但是在一些關鍵領域以及新興的具有產業全局影響力的領域依然與國際先進水平差距較大。因此，新政策明確了產業重點研究方向和國家投資的重點技術領域，科技重大專項向戰略性新興產業的發展目標和重點技術領域傾斜，鼓勵設立和建設國家級研發中心，提出由企業牽頭建立技術創新戰略聯盟等政策措施，重視企業研發能力的全面提升。新政策有利于提升產業科技創新能力，實現關鍵技術的整體突破。

　　第六，強化了人才隊伍建設的支持措施。針對產業人才不足、人才需求脫節、缺少高端人才和復合型人才，4號文提出了鼓勵有條件的高校與企業共同設立微電子學院的措施，鼓勵高校提高教學質量，支持建立校企結合的人才綜合培訓和實驗基地，加快海外高層次人才的引進，積極開辟國外培訓渠道，同時明確了對優秀軟件人才的激勵和獎勵政策，有利于加強我國軟件和集成電路產業人才隊伍建設。

　　第七，凸顯了規范優化市場競爭環境。當前軟件產業和集成電路產業市場環境，一方面存在某些領域事實上的壟斷現象，一些企業通過濫用知識產權排除、限制競爭以及濫用市場支配地位等手段進行不正當競爭；另一方面，隨著網絡技術發展和基于通信與互聯網的新興業態出現，迫切需要規范企業競爭方式和加強對消費者權益的保護。4號文強化反壟斷工作，要求加強網絡環境下市場監管，打擊軟件盜版的措施從專項治理向常態化、法律化和制度化方向轉變，這些政策有利于維護企業公平競爭，規范和優化市場環境。

　　4號文雖然已經出臺，但是仍然還需要一系列配套政策措施和實施細則,需要各部委、各地方政府的通力配合，整合資源，共同協調推進新政策的細化與落實。我們相信，在政府、企業、科研院所、用戶等產業各屆協同推動下，我國軟件與集成電路產業將邁向新的輝煌！