其實在去年九月初的斯坦福大學 Hot Chips 22高性能大會和十月底的北京創新技術大會上，AMD就已經兩次展示過Llano APU的測試晶圓，但都只是驚鴻一瞥，誰也沒有看清細節。這次我們終于能靠近一點兒了，但是不知道是光線問題還是故意為之，依然看不到多少細節，至于晶體 管數量、內核面積就更不要想了。不過等待也不會太久了，Llano APU將在今年六七月份投產并發布，比推土機稍晚一些，同樣也是GlobalFoundries 32nm工藝。