半導體內存業界的最大廠商--韓國三星電子(SamsungElectronics)，該公司從數年前就致力于擴大非內存領域的半導體業務。尤其是近年來，其SoC(System On AChip)業務業績興旺。從該公司先后擊退競爭對手，連續獲得了美國蘋果的平板終端“iPad”、手機“iPhone”以及便攜式媒體播放器“iPodshuffle”的核心部件(SoC)訂單的業績上，就可推測出該公司的實力非同小可。某邏輯LSI廠商高管這樣評價三星SoC業務的優勢。“如果(三星將SoC)與內存配套銷售的話，那么我們作為競爭廠商的日子會很難過。這是因為，將擁有較高市場份額的NAND閃存及DRAM與SoC配套在一起，就能開出一個有競爭力的價格”.三星是以何種方式接下iPad及iPhone等的SoC訂單的，外界不得而知。但是，在如今以DRAM為代表的許多半導體產品供需緊張的局面下，可以想象，對相當于保證了DRAM等的穩定供給的“配套銷售”求之若渴的設備廠商不在少數。

　　具有如此巨大實力的三星，又制定了在邏輯LSI領域展開進一步攻勢的方針。作為繼內存之后半導體業務的增長引擎，三星電子將致力于全面擴大半導體受托生產業務、即芯片代工(Foundry)業務。事實上，該公司在2010年5月17日發布的2010年設備投資計劃中，就公布了向包括芯片代工業務在內的SoC生產投入約2萬億韓元(約為100億元人民幣)的計劃。另外，2010年6月10日又公布了將在美國構筑新的尖端邏輯LSI生產線的具體投資計劃。

　　在三星打算全力以赴的芯片代工市場上，臺灣臺積電(Taiwan SemiconductorManufacturing,臺積電)堪稱是一個“巨人”.臺積電在2009年的芯片代工市場上獲得了大約50%份額的絕對優勢。雖然芯片代工企業的銷售額有些難以數值化，但臺積電的銷售額(2009年)約為90億美元。實際上，如果從半導體廠商的銷售額排行榜(2009年)來看，就能看出這一銷售額逼近全球排名第4位的東芝(據GartnerJapan調查，東芝09年的銷售額約為96億美元)以及美國德州儀器(同上約為91.4億美元)。臺積電計劃在2010年實施48億美元以上的、有史以來最多的設備投資。進一步甩開競爭對手的意圖顯而易見。

　　能夠成為臺積電的競爭者的，不僅僅是三星。由美國AMD(Advanced MicroDevices)的制造部門獨立而成、于2009年春季設立的美國GLOBALFOUNDRIES,最近也勢力不斷增長。2010年1月其與著名芯片代工廠商新加坡嘉特半導體(CharteredSemiconductorManufacturing)進行了經營整合，將芯片代工市場的份額一舉提高到15%左右。而且，GLOBALFOUNDRIES公司2010年的設備投資額將迅速增加到2009年的約3.4倍，達到約27億美元。