諾發公司的SABRE NexT銅電鍍設備在滿足下一代技術要求、更低成本和更高生產力等需求方面獨占鰲頭


諾發系統有限公司宣布，該公司的SABRE® NExT™銅電鍍系統由于性能出眾，被臺灣積體電路制造股份有限公司（簡稱“臺積電”）授予2005年度最佳產品獎。

“SABRE NexT技術領先、營運成本低、生產力高，是臺積電300mm產量增長的重要因素之一，”臺積電營運副總裁Wei_Jen Lo博士說。“我們非常感謝諾發公司致力于和臺積電緊密合作，以滿足我們在技術和生產力方面的需求。”

 “SABRE NexT能被臺積電選中并授予2005年度最佳產品獎，我們感到非常榮幸，”位于俄勒岡州Tualatin的諾發公司電鍍填充產品事業部的高級副總裁Tim Archer說。“臺積電是引領90nm及以下工藝節點技術發展的領先企業之一。通過SABRE NexT，我們期望能繼續為我們的客戶提供可擴展的技術方案，以滿足不斷變化的市場需求。”

諾發公司從1998年開始向臺積電提供SABRE系列產品，最初提供的是應用于200mm晶圓的130nm技術。諾發公司已經在全球安裝了200多套SABRRE系統。

關于SABRE NExT:
SABRE NexT是先進的電化學淀積系統，它可以在寬度很窄和縱寬比很高的特征結構上成功地填充無孔洞的銅互連。它也是第一套專門為半導體器件批量生產而設計的銅電鍍系統。從1997年開始，伴隨SABRE系統的不斷改進，銅雙嵌入式解決方案已從250nm 技術順利發展到65nm技術。通過將獨家技術和先進化學反應結合，SABRE將在45nm節點大顯身手。