諾發系統有限公司日前宣布其在2006年美國西部半導體設備展覽會(SEMICON West)上推出的GAMMA®; Express™;系統正在成為該公司歷史上市場認可速度最快的產品之一。自 2007 年初以來，公司已接到針對多款GAMMA Express系統的續訂訂單，這些系統在亞洲已被領先的半導體制造商應用于高級研發與生產過程中。GAMMA平臺采用多站式順序處理(MSSP)技術，可用于領先存儲器、邏輯器件以及全球代工廠設備的生產制造，目前每個月可處理逾一百萬片晶圓。諾發公司已為客戶安裝了250多套系統，在針對高產能制造的300mm光刻膠去除領域中占據市場領先地位。 
 
    隨著半導體行業向高級技術節點過渡，光刻膠去除已成為日益重要的工藝步驟。在高劑量離子注入光刻膠去除(HDIS)的過程中，保持較低的硅氧損失量對提高晶體管性能至關重要。GAMMA Express平臺不僅適用于前道(FEOL)和后道(BEOL)應用，同時還為大容量、高劑量離子注入光刻膠去除提供了最高水平的技術、可靠性和生產力。因而，該平臺的擁有成本較低，實現了對制造可變性的緊密控制，正常工作時間超過95%。 
 
    “隨著客戶日益認識到針對高級工藝節點的高效率光刻膠去除技術的優勢，GAMMA Express正受到廣泛的市場關注。”諾發公司副總裁兼表面整合技術部總經理Kevin Jennings先生表示，“在諾發公司全球服務基礎設施的全面支持下，GAMMA平臺憑借其高可靠性、高生產力以及技術上可達32nm的高度可延伸性，不斷贏得客戶青睞。”