網易科技從第二屆半導體行業首腦峰會上了解到，我國半導體封裝測試行業的規模在2006年將達到世界總量的三分之一以上。

　　以上數據包括我國的臺灣和香港在內，另據預測，到2010年兩岸三地封裝測試行業可望達到世界封測總量的55%左右，屆時我國將成為名副其實的封測大國。

　　中國半導體封裝行業現狀和發展

　　我國半導體產業在2004年達到歷史最高峰，2005年將繼續呈較快增長的態勢。2004年我國IC產量達到219.5億塊，同期增長63.7%；銷售收入545.3億元，同比增長55.2%。我國半導體IC封裝業2004年產能可達到250億塊。2004年我國IC封裝業銷售收入達到282.6億元，同比增長15.8%。

　　我國IC封裝業一直是IC產業鏈中的第一支柱產業。據預計在2005年仍可達到45.3%左右的水平。按國外資料報道，IC產業中的IC設計業、IC晶圓制造業和IC封裝測試業三業之比為3：4：3的結構為好。目前我國IC產業正在向這一比例接近。

　　不過，中國大陸的IC封測企業還不夠強，不夠精，微電子工業仍是任重而道遠。。舉例來說，我國新型封裝上門類比較齊全長電科技在2005年，銷售額將近二億美金，但比起日月光來說來仍不足其八分之一。

　　雨霧中穿過綠茵茵的草坪，剛進入窗明幾凈的企業接待大廳，一雙防塵鞋罩就遞了過來。整潔而精致的企業辦公樓，挑剔著每粒可能從外面帶入的灰塵；靜靜立于細雨中的凈化廠房，用藍色玻璃阻隔著外界好奇的探究。

　　很少有人知道，這片位于杭州經濟技術開發區東部的廠房，搏動著一顆國內首個由民營資本造出的中國“芯”。 
 
　　5年低調投資6億元

　　2001年，當時作為國內最大的集成電路設計企業——杭州士蘭微電子股份有限公司選中杭州經濟技術開發區臨近下沙高教園區的區塊，注冊3億元成立杭州士蘭集成電路有限公司，帶著當時流行的民營色彩，啟動杭州造“芯”理想。這是國內第一條由民營資本投資的半導體生產線。

　　1元集成電路的產值將帶動10元左右電子產品產值和100元國民經濟的增長。這是剛進入21世紀時，芯片制造業中耳熟能詳的“運算公式”。然而，很多人因此忽略了芯片制造業是資本密集型產業。據介紹，“士蘭集成”投資建設后，僅一期工程包括基礎設施建設、生產線、工藝設備等引進就投資1000萬美元。據公司總經理范偉宏介紹，前5年時間，已累計投資6億元。目前，“士蘭集成”已成為專業從事半導體集成電路和其他特種器件的高新技術企業，已有10個產品系列，超過200個產品已形成批量生產。其中，第一條生產線已具備年產7萬片6英寸芯片的生產能力。