在本周召開的國際固態電路研討會(ISSCC)上，AMD透露了其集顯CPU產品Fusion的一些設計細節。這款代號為”Llano“的集顯處理器產品 將采用32nm SOI制程制作，內核將集成Phenom II 四核處理器核心，并將集成支持DX11的GPU核心，這款產品的設計將比Intel目前推出的CPU+GPU雙芯片集顯CPU設計的集成度和復雜程度均更 勝一籌。

　　據AMD高管Samuel Naffziger透露，目前AMD公司正積極努力試圖減小Llano中x86處理器核心部分的功耗水平，這樣便可提升集顯部分的性能，并將CPU總體發熱量和功耗控制在較為理想的水平。

　　由于使用基于SOI的制造工藝，因此可以在功耗控制電路中使用NFET管，不必像體硅制程那樣使用大量PFET管來控制，而PFET管在開關速度以及體積方面則不及NFET管，同時也不需要在芯片中使用較厚的金屬層來傳輸電流。另外AMD在LIano集顯處理器中還采用了新的時鐘電路設計，新設計中大幅減小了時鐘緩沖器的數量，這樣便減少了用于傳輸時鐘信號的金屬線所產生的電容，這樣時鐘頻率的控制便可更為精細，閑置狀態下時鐘電路的耗電便可減少。

　　他承認采用這些新設計必須對芯片內部電路進行重新的設計，不過他同時也強調如果繼續按照舊思路設計芯片，那么由此造成的漏電和低功效則無法滿足Fusion產品的功耗需求。

　　最后，AMD還透露他們將為這款產品加入數字功耗控制模塊(digital power management module)，這些控制模塊可以監視處理器的功耗狀況，該模塊使用的并不是根據處理器溫度等傳統計量方法來控制處理器頻率的設計，AMD認為這些傳統的頻率自動控制技術無法滿足各個核心獨立控制的要求，而且也很容易產生控制誤差。

　　據悉Llano將于今年下半年開始進入試樣生產階段，并將于明年初交付給部分OEM廠商試用，預計這款產品初期將隨筆記本Sabine平臺以及Lynx桌面平臺登場。