由工業和信息化部電子信息司指導、工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦的2009中國集成電路產業促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮于12月17日、18日在無錫隆重召開，共有18家集成電路設計企業和終端應用廠商獲得了年度“中國芯”榮譽。

　　工業和信息化部電子信息司丁文武副司長蒞臨大會，“核、高、基”重大專項組專家、眾多集成電路上下游企業出席本次大會，并對中國集成電路產業的技術、市場以及發展趨勢進行研討，CSIP在大會上發布了《2009中國集成電路設計業發展報告》。

圖為大會場,容納300人的會場爆滿

　　本次大會的主題為“以應用促發展，以創新樹品牌”，除工信部領導、核高基專家、業界知名學者、IC設計企業及其上下游企業出席盛會外，全國各集成電路產業基地、各地集成電路設計園區的管理機構以及CSIP各分中心的負責人也都匯聚到無錫，參與此次活動，就業界最為關注的我國政府針對集成電路產業將采取的鼓勵措施、“核、高、基”重大專項和“十二五”專項規劃的重大戰略、我國集成電路產業未來的機遇、挑戰和技術趨勢等問題展開深入探討，以期促進設計公司、整機企業和渠道商的良性互動發展。