歲末之際，我國半導體領域捷報頻傳，呈現出蓬勃發展的景象。此前長飛先進碳化硅基地、星曜半導體溫州首家晶圓廠、格力碳化硅芯片工廠等項目已取得亮眼進展。而近期，在射頻芯片、IC設計、半導體設備、電子元器件、光通信芯片、化合物半導體等多個關鍵領域，武漢敏聲、中芯微、唐晶量子、民翔半導體、思特威、華工科技、兆馳股份等眾多知名企業負責的一批半導體項目又紛紛刷新進度，在技術研發的深度攻堅與產能擴張的規模布局方面均實現了重大突破，正逐步構建起更為完善且強大的國內半導體產業生態。

12月26日，武漢敏聲新技術有限公司（以下簡稱“武漢敏聲”）宣布其位于武漢光谷的高端射頻濾波器生產線項目廠房主體封頂。

2022年，武漢敏聲與北京賽微電子聯合共建8英寸射頻濾波器生產線，聯合產線已于2023年7月實現量產，月產能達2000片晶圓，據稱該生產線是目前國內最大的BAW濾波器生產基地。

此后，武漢敏聲啟動月產能1萬片晶圓的自有產線建設，項目總投資30億元，將于2026年實現量產，預計年產值超30億元。目前，武漢敏聲已成功量產超過10余款BAW濾波器，通過70余家客戶產品驗證，并為30余家下游客戶供貨，出貨數量超1億顆。

資料顯示，武漢敏聲成立于2019年1月，目前已成長為國內高端BAW濾波器的頭部企業，在武漢、蘇州、北京、新加坡等四地布局設立研發設計中心、產品中試平臺及大規模量產基地，在國內率先實現BAW濾波器的技術突破并實現規?；慨a。同時，該公司通過了ISO9001國際質量管理體系標準認證，并獲評2024年湖北省科創“新物種”企業-潛在獨角獸和中國隱形獨角獸500強等多項榮譽獎項。

12月25日，思特威發布公告稱，公司首次公開發行股票募集資金投資項目之“研發中心設備與系統建設項目”“圖像傳感器芯片測試項目”“CMOS圖像傳感器芯片升級及產業化項目”已達到預定可使用狀態，公司決定將其予以結項，并將節余募集資金用于永久補充流動資金。

思特威此前向社會公開發行人民幣普通股（A股）40,010,000股，發行價格為31.51元/股，募集資金總額為1,260,715,100元，扣除相關費用后，募集資金凈額為1,174,218,226.48元，全部用于“研發中心設備與系統建設項目”“圖像傳感器芯片測試項目”“CMOS圖像傳感器芯片升級及產業化項目”極易補充流動資金。

截至2024年12月18日，思特威募投項目之“研發中心設備與系統建設項目”“圖像傳感器芯片測試項目”“CMOS圖像傳感器芯片升級及產業化項目”已達到預定可使用狀態，公司決定將其予以結項，合計節余募集資金670.43萬元。

據思特威此前公告介紹，研發中心設備與系統建設項目為加大車用CMOS圖像傳感器芯片的研發投入，搭建車用CMOS圖像傳感器的研發平臺，打造新一代車規級產品線；思特威（昆山）電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目在昆山經濟技術開發區建設測試廠房，搭建無塵車間，購買測試設備，提升公司的產品終測能力；CMOS 圖像傳感器芯片升級及產業化項目擬加大安防與機器視覺 CMOS 圖像傳感器的研發投入，形成新工藝技術能力和生產收入。

據貴陽網消息，近日，貴州合鼎智能制造二期項目廠房升級改造已完成，設備采購完成95%，正在進行安裝調試，預計年底試運營、明年6月正式投產。

貴州合鼎智能制造項目位于清鎮市經開區，由貴州中芯微電子科技有限公司（以下簡稱“中芯微”）組織實施。項目分兩期建設。一期項目已建成半導體電子元器件封裝生產線6條，于2022年7月投產，實現集成電路芯片月產能4億顆。二期項目于2023年7月開工建設，將建設1條微處理器MCU生產線和1條存儲芯片生產線，建成后，每年還能增產1億顆微處理器MCU以及3000萬顆存儲芯片。

據相關負責人介紹，二期項目主要是補充設備、擴大產能，包括自動粘片機、自動塑封系統、全自動轉塔式測試系統、自動分選測試系統等。目前正在安裝測試中，月底就能試運行。

另據資料信息，中芯微是由合鼎集團（深圳）有限公司與清鎮市工業投資有限公司共同出資成立的一家集成電路芯片研發設計、封裝測試、智能電子產品方案主板設計、生產制造及銷售為一體的高科技公司。

據“西安高新”消息，近日，西安高新區舉行2024年下半年重點項目集中竣工投產活動。本次活動共有23個重點項目正式竣工投產，總投資達335.22億元，涉及先進制造、現代服務、社會事業、基礎設施等多個領域。

其中，唐晶量子化合物半導體外延片研發和生產項目竣工投產。項目建筑面積38747.11平方米。項目分兩期建設，一期建筑面積20064平方米，該項目擬建設一條砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）化合物半導體外延片生產線用于化合物半導體外延片的研發及生產，包含生產車間、生產大樓等。

資料指出，西安唐晶量子科技有限公司位于西安市高新技術產業開發區，專注于采用金屬有機化學氣相沉積設備(MOCVD)進行以砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)為襯底的III-V族化合物半導體外延片研發與生產，提供專業的外延生長定制服務。公司擁有MOCVD外延工藝經驗技術團隊，已攻克外延片生長關鍵技術難題。

唐晶量子是國內極少數具有GaAs和InP化合物半導體外延片量產能力的代工平臺，公司從根本上補強我國光通信有源器件產業鏈中最薄弱的環節——外延片技術短板，實現了國內半導體激光器外延片的產業化，推進國產半導體激光器外延片全面取代進口，實現零的突破，也為產業鏈的發展提供核心材料保障。

據“同心薌城”消息，近日，位于福建省漳州市薌城區金峰經濟開發區內的民翔半導體存儲項目一期投產。

據介紹，該項目總投資10億元，規劃用地40畝，分兩期建設，一期占地20畝。項目建設有綜合樓、生產廠房、宿舍樓及其他配套設施，購置有全自動芯片測試線和SMT貼片線、芯片封裝全產業鏈生產線，致力于打造國內高端消費類存儲產品全產業鏈。項目投產后可實現年產值5億元，年納稅3000萬元。

該項目由深圳民翔控股集團有限公司投資建設，該公司是民翔正能(香港)有限公司控股公司，民翔集團成立于2015年，主營業務涵蓋半導體產品生產銷售、新能源儲能電池制造、存儲產品代理分銷三方面。

另據企查查信息，福建民翔半導體有限公司成立于2024年2月2日，注冊資本1億元，經營范圍包括集成電路制造；集成電路芯片及產品制造；半導體分立器件制造；集成電路設計；集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產品銷售等。

12月25日，振華風光發布公告稱，公司基于審慎性原則，結合當前公司研發中心建設項目的實際進展情況，在實施主體、募集資金用途及研發中心建設項目規模均不發生變更的情況下，擬將研發中心建設項目達到預定可使用狀態日期進行調整，預計達到可使用狀態日期由2024年12月31日延期至2025年6月30日。

據介紹，振華風光研發中心建設項目擬使用募集資金金額2.5億元，截至2024年11月30日，累計投入募集資金金額為1.11億元。研發中心建設項目目前已基本完成項目建設內容，經梳理，項目總投資預計達到17,755萬元，總投資較原方案降低7,245萬元，主要是受半導體整體市場環境變化影響，集成電路研發設備價格降低，購置費用較預算降低等因素的影響。

研發中心建設項目總投資降低并不影響建設目標的實現，目前，振華風光已完全搭建起“一企四中心”高可靠模擬集成電路研發平臺，實現了異地協同與資源共享，縮短了產品市場準入時間，完成了項目既定目標，并且已完成63款產品的研發設計定型工作，目前正在逐步推向市場，部分產品達到國內領先水平。

振華風光表示，項目延期原因主要是在“研-測-分析”一體化辦公平臺適應性改造方面，廠房適應性改造面積4000余平方米，在設計過程中，根據廠房現場實際情況，公司對廠房的平面布局和結構設計進行了調整，導致設計變更，增加了設計變更審批流程和設計修改工作量，該標段已于2024年11月29日在貴州省公共資源交易中心掛網公示，預計2025年6月完成單項驗收工作。

據官網介紹，貴州振華風光半導體股份有限公司成立于2005年，其前身國營風光電工廠始建于1971年。公司隸屬中國振華電子集團有限公司，屬國有控股企業。公司專注于高可靠集成電路設計、封裝、測試及銷售，主要產品包括信號鏈及電源管理器等系列產品，建有完整的模擬集成電路芯片設計平臺和系統封裝設計平臺,具備陶瓷、金屬、塑料等多種形式的封裝能力，以及電性能測試、機械試驗、環境試驗、失效分析等完整的檢測試驗能力。

據華工科技微視界消息，12月24日，華工科技半導體激光裝備產業創新聯合實驗室（以下簡稱“聯合實驗室”）啟動儀式在華工激光舉行。聯合實驗室旨在通過深度融合產業與學術資源，聚焦光電子信息和高端裝備兩大產業方向，推動半導體激光裝備產業的技術革新與產業升級。

消息指出，華工科技在武漢市科創局和經信局及東湖高新區管委會指導下牽頭聯合武漢華工激光工程有限責任公司、華中科技大學、湖北光谷實驗室、湖北九峰山實驗室、武漢華日精密激光股份有限公司、武漢云嶺光電股份有限公司、長飛先進半導體（武漢）有限公司、武漢華工科技投資管理有限公司九家成員單位共同構建聯合實驗室，依托豐厚的團隊實力、知識產權與研究成果、研發平臺與設施建設，有效推動聯合實驗室順利高效運轉。

聯合實驗室是武漢市首批10家聯合實驗室之一，以半導體關鍵制程激光裝備落地應用為目標，著力攻克產業重大關鍵核心技術，開發出半導體晶圓激光加工、檢測裝備等產業鏈關鍵制程激光裝備，并實現批量應用。
未來，聯合實驗室將建設成為全國一流的半導體激光裝備研發平臺，可全方位提升國產半導體激光裝備的性能與競爭力，推動武漢激光產業升級換代，助力搭建完整的武漢市半導體產業鏈。

12月24日，無錫集成電路產業專項母基金與無錫星微科技有限公司（以下簡稱“星微科技”）舉行項目投資簽約儀式，這是無錫戰新基金完成的第一單直投項目。接下來，無錫集成電路產業專項母基金將繼續發揮戰新專項母基金功能，持續加大對半導體設備、零部件和材料的投資，促進無錫集成電路產業向縱深發展。

星微科技成立于2015年，注冊地位于無錫市新吳區，專注于半導體精密運動控制解決方案研發。公司依托微米與納米級精密運動控制技術、精密制造能力以及科學生產管理，努力向“晶圓超精密定位、傳輸、存儲一體化解決方案制造商”目標邁進。

今年6月21日，江蘇省戰新母基金正式啟動運行，通過發揮長期資本、耐心資本、戰略資本作用，推動全省戰略性新興產業發展和未來產業布局。本次直投星微科技項目的無錫集成電路產業專項母基金規模為50億元，采取直接投資與設立產業子基金相結合的方式，以全產業鏈優質發展為目標，對無錫市域內集成電路半導體產業結構進一步優化，補充支撐配套，重點培育產業鏈上中下游核心技術企業，提升無錫地方集成電路產業鏈價值。

未來，無錫集成電路產業專項母基金將長期陪伴星微科技進行技術升級，推動半導體精密運動控制產品的創新升級，加快該領域的國產替代，也將繼續以高效率、高質量的投資速度，力爭在年底落地一批創新能力強、發展潛力大的產業項目。

12月21日，合肥新站高新區與深記設備搬運安裝有限公司舉行項目簽約儀式。

聚合肥新站區消息，該項目占地面積58畝，總投資3億元，建成后將用于半導體顯示設備包裝材料生產及搬運安裝服務。項目預計2025年上半年開工建設，2026年投產，達產后年營業收入合計不低于4億元。

資料顯示，吳江市深記設備搬運安裝有限公司成立于2009年9月，主要從事各種昂貴液晶、半導體、光電設備的吊裝，無塵設備搬運安裝，貨柜裝卸，工廠搬遷，精密氣墊搬運，特殊精密機器的防震。據悉，該公司現主要服務的客戶有華星光電、三星、康寧、比亞迪集團等，與區內企業維信諾、國軒高科等公司均有業務合作。

此前合肥新站高新區明確了“1324”目標戰略，力爭2028年全區GDP超過1000億元，打造新型顯示和集成電路3000億級產業集群，新能源新材料、服務業2個千億級產業集群，培育大健康、智能裝備、人工智能、未來產業4個百億級產業鏈群。

12月21日，兆馳股份發布公告稱，其全資子公司江西兆馳半導體有限公司（以下簡稱“兆馳半導體”）擬投資不超過5億元，建設年產1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期），并建設砷化鎵、磷化銦化合物半導體激光晶圓制造生產線，主要應用為光芯片技術領域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片。

兆馳股份表示，該項目有助于進一步打通光通信激光芯片與終端模塊的垂直整合，加速推動公司在光通信領域產業鏈的發展，實現多產業橫向融合與多賽道協同發展。

另外，兆馳股份擬通過全資子公司兆馳通信的下屬子公司江西兆馳光聯投建“光通信高速模塊及光器件項目（一期）”，計劃投資金額不超過5億元，項目涵蓋100G及以下、200G、400G、800G等高速光模塊，建設周期為3年。

兆馳股份稱，計劃擴大光通信模塊器件的生產規模，并加速技術升級，從100G以下的接入網模塊向200G/400G/800G及以上高速率光模塊發展，以應對AIGC高速發展帶來的需求增長。公司還計劃從電信市場起步，逐步拓展至云計算、大數據等數據通信市場，以及工業自動化、自動駕駛等新興領域，力求在光通信行業中成為領軍企業。

兆馳半導體指出，此次投資與公司未來產品方向發展規劃緊密結合，將助力公司強化光芯片—光器件—光模塊的垂直整合，打造光通信領域的一站式解決方案。并將有助于公司構建光通信產業鏈平臺，形成成本優勢，并在技術研發和市場開拓方面發揮垂直一體化布局的協同作用，推動公司各細分板塊聚焦行業龍頭。