在AI大模型需求驅動下，不僅是GPU芯片廠商，圍繞AI定制化芯片開展服務的廠商也正迎來業績快速上漲和資本市場追捧。

近日，博通（Broadcom）發布財報顯示，第四財季AI芯片相關業務收入同比增長超過2倍，相關需求仍在強勁釋放。財報和業績交流一結束，博通當日迎來股價大漲，自此首次站上萬億美元市值位置。

與博通有類似業務模式的Marvell呈相似表現，博通股票上漲當日，Marvell股價也實現了快速上行。

雖然同屬于AI芯片，但定制化AI芯片與通用GPU計算芯片不同，前者更結合場景需求差異化定義，后者則更具通用、普適性。在英偉達持續高喊旗下GPU芯片組合“買得越多、省得越多”但基準價格水漲船高時，如谷歌、微軟等一眾云服務巨頭開始思索結合自身業務研發針對性AI計算芯片。這類芯片不需要過于強大的計算能力，但更符合公司具體業務需求且成本更低。

由于云服務廠商自身不具備深厚的芯片設計能力，博通和Marvell就是能夠根據這些廠商提出的需求針對性幫助開發設計芯片的產業角色。不止于此，英偉達的核心護城河是GPU硬件+CUDA軟件生態+NV Link連接生態，后者的核心產品之一是網絡交換機，這也是博通和Marvell均有涉足的領域，在“能力三角”中已經有兩角的情況下，不難理解這兩家巨頭為何受到熱捧。

此前英偉達一度承認過有開發ASIC定制化芯片的想法，但近期并沒有更多動態釋放，在需求端的指引下，AI芯片大戰正走向新的跑道。

當地時間12月12日，博通發布最新一期第四財季財報顯示，期內實現營業收入516億美元，同比增長44%，其中基礎設施軟件實現收入215億美元，主要得益于對VMware的業務整合，半導體業務實現收入301億美元。

博通總裁兼CEO Hock Tan（陳福陽）指出，得益于公司旗下AI XPU類芯片和以太網產品組合的需求支撐，公司AI相關業務收入同比實現增長220%至122億美元。

在業績交流會上，Hock Tan還介紹了未來三年在AI芯片領域公司的發展空間。他表示，目前公司有三家超大規模客戶已經制定了多代AI XPU路線圖，預計到2027年，每個客戶在單一網絡架構中將部署100萬個XPU集群，預估這三家客戶的需求市場總量約有600~900億美元，公司將搶占其中重要份額。

此外，公司還在為兩家新的超大規模客戶設計開發相應下一代AI XPU產品，有望在2027年之前轉化為收入來源。公司3nm XPU將在2025年下半年開始大規模出貨。

業界分析，博通ASIC芯片的大客戶包括谷歌、Meta；近期市場消息顯示，蘋果也有計劃開發AI服務器芯片，合作方很有可能也是博通。

受這些消息影響，博通當日收盤股價大漲24.43%收報224.8美元/股，市值首次站上1.05萬億美元。

與博通業務模型類似的Marvell也在當日受到資本市場追捧，收盤上漲10.79%至120.77美元/股。

12月初，Marvell已經發布了2025財年第三財季財報，期內公司實現營業收入15.16億美元，同比增長7%、環比增長19%。其中數據中心相關收入同比增長98%、環比增長25%，這是公司旗下所有業務中唯一實現同比收入增長的業務類型。

Marvell總裁兼CEO Matt Murphy指出，這主要來自于AI定制化芯片需求支撐，此外還有云服務客戶對于互聯產品的持續性需求。預計這種趨勢將延續到2026財年（約指2025公歷年份）。

非數據中心業務方面，汽車/工業、消費者、通信基礎設施相關業務依然呈現同比較大程度下滑，分別下降22%、43%、73%，不過這三大業務的收入環比開始上漲9%、9%、12%，公司指出呈現復蘇跡象。

僅在12月，Marvell先是官宣與亞馬遜云（AWS）擴大戰略合作，宣布一項為期五年、跨代際產品的合作計劃，涵蓋Marvell旗下定制AI芯片、DSP、數據中心互聯光模塊、以太網交換機解決方案等多種類型，以支持AWS推進在數據中心計算、網絡和存儲等方面強化產品能力。不久還宣布推出業界首款3nm高速（1.6Tbps）互聯平臺。

博通和Marvell有類似的產業定位，并不聚焦于GPU這類通用的大規模并行計算芯片設計研發，而是更專注于幫助有芯片定制化需求的主流云服務廠商進行產品設計。這也是ASIC芯片相關業績高速成長的原因。

此外，二者也著重于布局AI相關網絡傳輸業務，如以太網交換機、硅光芯片技術等，以此完善AI芯片在“運力”方面的能力閉環。在對抗英偉達NV Link重要組成的IB交換機之路上，兩家公司也是以太網交換機路線下“超以太網聯盟（UEC）”的主要成員。

ASIC定制芯片（算力）疊加高速傳輸能力（運力），在為單一大廠提供芯片業務賦能時，CUDA生態的重要性就沒有那么高。也讓博通和Marvell在英偉達之外開辟了新的AI芯片戰場。

不止在訓練層面，業界觀點認為，ASIC芯片也更適用于針對特定場景的AI推理能力落地。這恰恰是AI大模型商業化過程中更為龐大的市場需求所在。

在此前一次業績交流過程中，英偉達創始人兼CEO黃仁勛就曾表示，AI推理需求正在快速上漲。

一名云服務行業資深從業者對21世紀經濟報道記者表示，有行業研究表明，未來在AI相關的成本開銷上，AI市場中90%的規模都會在推理側。所以AI推理未來是不容忽視的大市場。“尤其我們關注到，國內不少廠商是基于開源模型進行微調和優化訓練，因此我認為未來無論是成本開銷、技術復雜性上，AI推理都是需要重視的市場。”

TrendForce集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮則向21世紀經濟報道記者分析，AI推理市場空間很大，未來甚至會超過AI訓練市場規模。即便目前有較多廠商聚焦面對AI推理市場推出AI芯片產品，但在未來2~3年內還不至于出現供過于求的現狀。

“AI訓練的參數量很大，且不是一個固定形態。這部分市場需求主要在GPU芯片，是英偉達的強項，他們會根據用戶的程式設計符合最終用途的產品。”他進一步指出，但在AI推理市場，反而ASIC芯片更具優勢，因為已經將設計固化，可以根據既有訓練好的資料快速分析認證，且其更為省電。“英偉達在AI推理芯片領域并沒有形成絕對壁壘，四大云服務廠商都有自己的專用ASIC芯片，用于各自細分需求，例如Meta聚焦社群算法調優、谷歌強化搜索引擎能力等。”

郭祚榮還指出，也因為ASIC芯片無法完全適應AI大規模訓練的需求，因此美系云服務大廠依然需要與英偉達達成穩固合作關系。

至于此前市場傳出英偉達也有進入ASIC芯片的消息，他認為，這一消息僅曇花一現，后續英偉達方面沒有進一步闡釋，預計其并不會輕易做出該選擇，但進展值得持續關注。

在AI計算芯片需求持續滲透下，端側應用何時能真正牽引需求落地，由此點燃芯片市場下一個AI需求周期的話題也備受關注。

雖然在今年上半年，被稱為行業風向標的存儲芯片市場迎來價格上行的新趨勢，但好景不長，由于AI大模型尚未在端側形成殺手級應用，多家手機廠商業務負責人也坦陳目前階段的AI應用還無法成為換機核心動力，全球手機、PC市場需求雖有所復蘇但整體相對溫和，在需求不夠旺盛的前提下，以存儲為代表的芯片價格轉向回調。

進入下半年，存儲芯片市場漲勢不再，甚至渠道層面出現過急于降價出貨的現象。

根據第三方機構閃存市場的統計，三季度全球存儲市場規模延續二季度的增長趨勢，季度內全球存儲市場規模達448.71億美元，但增長幅度已經開始縮小，環比增幅由二季度的22.1%縮小至8.3%。同時，面對來自智能手機市場需求的相對疲軟、PC市場庫存的持續調整，以及在這些領域供應競爭加劇，使得四季度的存儲市場存在一定不確定性，尤其表現在四季度的NAND Flash/DRAM整體價格或將由漲轉跌。

慧榮科技CAS業務群資深副總段喜亭分析，今年以來，NAND閃存市場面臨冰火兩重天的行情。目前“AI的風”吹到了數據中心和機房，因為要先從數據中心把大語言模型（LLM）訓練好，之后才能更好為終端消費者所使用。

這帶動企業級存儲需求非常強勁，包括AI服務器和通用服務器均處于增長態勢，由此令大容量企業級SSD硬盤需求增長。

“我們在企業級數據中心是后進者，花了很長時間調試產品，已經送樣給客戶并檢測。預計在2025年上半年將產品量產，相信業務會迎來爆發式增長。”他介紹道。

他預計，數據中心引發的NAND相關需求熱度將至少延續到2025年上半年。但消費級終端市場的需求相對溫和，導致部分存儲模組廠商為了避免庫存壓力而殺價競爭，因此這類存儲細分市場價格相對疲軟。

“很多AI廠商和伙伴常常跟我們討論應用到邊緣端的進展，但我認為風是從‘頭’往‘下’吹的，要沉住氣。”他續稱，目前云端對存儲容量有旺盛需求，AI服務器對數據存儲的容量是2~4倍速度在上升；但未來應用鋪開后，邊緣端的存儲成長需求將比云端成長更為快速。