據《華爾街日報》2月23日報道，拜登政府本周將啟動規(guī)模530億美元的《芯片法案》（Chips Act）計劃，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）將在2月23日公布如何發(fā)放芯片制造補貼的具體計劃，并于下周公布更多關于如何申請這些補貼的細節(jié)。

報道稱，《芯片法案》中大約390億美元用于晶圓廠以及材料和設備工廠的制造補貼，還有132億美元用于研發(fā)和勞動力培訓。除此之外還有一項稅務激勵計劃，為制造和加工設備提供25%的先進制造業(yè)投資稅收抵免。