6月1日消息，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科于5月31日召開了股東會。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在股東會上指出，該公司手機業(yè)務明年一定會比今年好，未來兩年應會逐漸恢復成長動能，車用及計算等非手機業(yè)務成長動能最快從明、后年開始發(fā)酵，陸續(xù)到2025年會貢獻業(yè)績。

自去年以來，全球智能手機市場持續(xù)下滑，這也對過半營收依賴于手機市場的聯(lián)發(fā)科帶來了較大的壓力。聯(lián)發(fā)科的股東們也非常關心，在智能手機需求放緩情況下，聯(lián)發(fā)科未來的增長空間在哪？

對此，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，今年手機市場形勢不好，經過過去幾年疫情及世界各地各式各樣的事件發(fā)生，手機成長相對比較緩慢，但相信明年將會比今年更好。在經濟循環(huán)下，手機市場未來2年會逐漸恢復成長動能。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行也提到，聯(lián)發(fā)科在手機市場持續(xù)推動全球5G升級，位居全球智能手機市占率的領先者。去年在旗艦手機市場推出天璣9000系列芯片，導入到數款旗艦級手機，未來將持續(xù)提高在旗艦市場市占率。

蔡明介進一步表示，手機、電源管理芯片及手機以外的業(yè)務將是驅動公司近幾年營運成長的動能。其中，手機以外的業(yè)務目前已與手機業(yè)務不相上下，產品線有相當好的平衡，隨著產品線越來越廣，如果再加上汽車及計算業(yè)務，產品線組合會更穩(wěn)健。蔡明介強調，聯(lián)發(fā)科一直在追求產品多樣化，以及穩(wěn)定成長。聯(lián)發(fā)科的核心技術在計算、通訊連網及多媒體，趨勢還是一致的。

資料顯示，除了手機芯片業(yè)務之外，聯(lián)發(fā)科本來就有電視芯片、WiFi芯片、物聯(lián)網芯片、電源管理芯片、汽車芯片、AISC等業(yè)務。

蔡力行說，聯(lián)發(fā)科去年各類無線及有線連結產品成長強勁，主要來自全球市占率提升，在企業(yè)級ASIC與車用產品也獲得歐美客戶認可，去年營收皆顯著成長，未來仍有數年的成長機會。而在電源管理芯片方面，去年汽車及工業(yè)相關應用營收成長超過一倍。

近日，聯(lián)發(fā)科還宣布攜手英偉達開發(fā)集成NVIDIA GPU芯粒的汽車SoC平臺——Dimensity Auto，為軟體定義汽車提供完整智能座艙方案。蔡力行表示，雙方合作的產品大約將于2025年末推出，2026、2027年供應到客戶端。

蔡力行進一步指出，全球數字化轉型的結構性成長趨勢依舊穩(wěn)健，半導體在創(chuàng)新科技中扮演關鍵角色，帶動各類有線、無線連結、人工智能、多媒體、低功耗處理器需求持續(xù)成長。聯(lián)發(fā)科在上述領域已累積了堅強實力，提供全球客戶策略價值，積極在物聯(lián)網、移動計算、混合現實XR、特殊應用芯片（ASIC）及車用等各領域與全球客戶強化合作，拓展全球市場，并持續(xù)積極參與標準組織，推出新一代技術。

編輯：芯智訊-浪客劍