路透社首爾臺北報道，韓國總統尹錫悅周四表示，美國《芯片法案》的半導體補貼條件令韓國三星電子和SK海力士等企業感到擔憂，臺積電這家全球領先的芯片制造商也有同樣的擔憂。

美國半導體補貼申請條件包括與美國政府分享超額利潤，三位業內消息人士稱，申請過程本身可能會暴露申請公司的戰略商業機密。

韓國總統辦公室表示，尹錫悅在首爾會見了美國貿易代表凱瑟琳·泰，并要求美國政府重新考慮韓國半導體企業三星和海力士對“過度提供信息”的擔憂。

此半導體補貼將來自美國所謂的《芯片法案》(CHIPS Act)指定的520億美元研究和制造資金，商務部本月宣布了相關申請指南和模板。

SK海力士母公司SK集團計劃在美國芯片行業投資150億美元，其中包括建立一個先進的芯片封裝工廠，并表示正在考慮申請融資。三星正在德克薩斯州建造一家芯片工廠，成本可能超過250億美元，該公司表示正在審查這些指導方針。

然而，融資申請可能需要詳細的成本結構信息，以及預計晶圓產量、利用率和價格變化，三位韓國芯片消息人士對路透社表示，這類似于披露企業核心戰略機密。

“所有這些都是機密信息。芯片最重要的是成本結構。行業專家一眼就能看出我們的戰略，”其中一位消息人士表示。由于此事的敏感性，他不愿透露姓名。

全球最大的代工芯片制造商臺積電(TSMC)董事長劉德音在臺灣的一次行業活動上表示，該公司也有類似的擔憂。

“我們仍在與美國商務部討論。有一些條件是不能接受的。我們希望他們可以調整，這樣就不會有負面影響。我們將繼續與美國政府對話。”臺積電正在亞利桑那州投資400億美元興建一座5nm工廠。

美國商務部將從3月31日起接受先進工藝技術節點芯片企業的補貼申請，并從6月26日起接受成熟節點和后端封裝相關企業的補貼申請。

同樣在今天，韓國議會通過了一項法案，為在韓國投資的戰略產業包括半導體產業，提供大量稅收優惠，以加強供應鏈安全，同時促進經濟發展。

就在同一個月，韓國政府宣布了一項550萬億韓元(4240億美元)的投資計劃，以保持高科技產業的競爭力，而其他國家包括中國正在以各種方式積極支持包括半導體在內的高科技產業。