來源： 國際電子商情近來的新發展則是芯片制造商如何從開發、制造到封裝整合SiC供應鏈。隨著對于先進SiC解決方案的需求不斷增加，特別是在汽車市場，一個新的端對端垂直整合供應鏈正在迅速地形成。碳化硅(SiC)半導體在處理高功率和導熱的能力，比起電動車(EV)系統和能源基礎設施中傳統所用的硅(Si)更高效，如今已廣受肯定。SiC組件有助于更高效地將電力從電池傳輸到EV系統組成中的馬達，從而讓EV的續航里程增加5%至10%。近來的新發展則是芯片制造商如何從開發、制造到封裝整合SiC供應鏈。隨著對于先進SiC解決方案的需求不斷增加，特別是在汽車市場，一個新的端對端垂直整合供應鏈正在迅速地形成。本文回顧在2022年間發生的三件業界大事，充份顯示SiC生態系統的快速整合以及半導體供應鏈的彈性。新的SiC生產設施2022年8月，安森美半導體(onsemi)在美國新罕布什爾州哈德遜(Hudson, New Hampshire成立一座新的SiC制造廠，在供應受限的環境中建立垂直整合的生產設施。該制造廠將有助于onsemi得以全面控制其SiC制造供應鏈，從采購SiC粉末和石墨原材料到交付完全封裝的SiC組件。因此，onsemi預計到2022年底將有助于使其年產能擴增五倍，同時使Hudson的員工人數增加4倍。
圖1 ：onsemi在美國簽署《芯片法案》(Chips Act)后僅數天即啟動其SiC新廠。
SiC新晶圓廠2022年10月，專注于開發SiC半導體超過25年的意法半導體(STMicroelectronics)宣布將在意大利卡塔尼亞(Catania, Italy)廠建造一座SiC基板制造廠，以支援汽車和工業應用對于SiC組件日益增加的需求。SiC基板制造廠將與Catania現有的SiC組件制造廠共同建造，將自2023年開始生產150-mm SiC外延基板。預計這也將使Catania成為SiC半導體的研究、開發和制造中心。ST還暗示將在不久的將來開發200-mm SiC晶圓。這家歐洲芯片制造商目前正在其位于Catania和新加坡宏茂橋(Ang Mo Kio)的工廠生產大量STPOWER SiC產品，而SiC組裝和測試則在中國深圳和摩洛哥Bouskoura的后端工廠進行。晶圓供應協議SiC基板有多么重要，從射頻(RF)和功率半導體供應商Qorvo與SK Siltron CSS簽署SiC裸晶和外延晶圓的多年供應協議可見一斑。SK Siltron CSS供應的化合物半導體晶圓解決方案可望增強對Qorvo第4代SiC FET產品的保護和信心。
圖2 ：SK Siltron CSS與Qorvo等SiC半導體供應商合作供應晶圓。
隨著SiC基板的產能建立，2023年可望成為SiC半導體和功率模組的元年。*編譯：Susan Hong*參考原文：SiC and resurgence of semiconductor vertical integration，by Majeed Ahmad.
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