當前半導體產業正在發生深刻的變革，新產品、新材料不斷涌現，不斷拓展新的應用領域，其中新材料成為產業新的發展重心。此外，下游電子信息產品小型化、智能化發展趨勢，必然要求內嵌其中的半導體分立器件等關鍵零部件盡可能小型化、微型化以及多功能化。為適應整機裝配效率和提高整機性能可靠性、穩定性的要求，半導體分立器件將趨于體積小型化、組裝模塊化、功能系統化。

為了使現有半導體器件能適應市場需求的快速變化，早在多年以年，安田便做了諸多前沿性的探索：在采用新技術、開發創新材料、繼續優化完善膠粘劑性能、探索新的封裝技術等，追求最大限度提高器件的性能、穩定性及可靠性。

目前安田已擁有一整套芯片粘接劑、底部填充劑、密封劑以及專用粘合劑產品，幾乎適用于任何先進封裝和任何應用，包括倒裝芯片，晶圓級封裝和存儲3D TSV封裝。

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先進半導體封裝倒裝芯片解決方案

在滿足封裝小型化需求的同時，提高器件性能的需求正在推動倒裝芯片的發展。安田為目前最具挑戰性的倒裝芯片設計提供了一系列高性能底部填充膠粘劑。

安田的底部填充系統專門設計用于主要滿足降低應力，控制翹曲和提高更薄的現代半導體倒裝芯片器件可靠性的要求。

安田提供廣泛的芯片粘接產品組合，以及液體和薄膜密封劑，用于倒裝芯片器件，包括CSP，BGA和PoP，包括毛細底部填充劑、改善翹曲粘合劑（WIA）。

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先進半導體封裝晶圓級解決方案

在晶圓級底部填充和密封技術方面，安田的封裝級底部填充系統正在促進倒裝芯片技術的進步，為這些精密器件提供出色的保護，安田的半導體密封劑提供了進一步的保護，這些半導體密封劑一起用作裸芯片封裝的堤壩和包封材料。我們的高純度液態環氧樹脂密封劑在組裝過程中可防止機械損傷和腐蝕。

先進半導體封裝存儲器組及閃存解決方案

存儲器模塊的質量與DRAM（動態隨機存取存儲器）芯片直接相關。安田認識到這一重要存儲系統在計算機和工作站中的重要性，相比提高DRAM裝配過程的一致性和可靠性，安田提供了一系列的產品，包括可印刷的粘貼芯片粘接劑，可提供可靠的粘接，同時具有低吸濕性和滲透性， 有些無需固化。

閃存構成了移動電話的數據存儲，MP3播放器的核心以及當今可用的大多數半導體存儲卡格式。由于手機，MP3播放器和存儲卡的擴展，對這些非易失性存儲設備的需求迅速增長。

安田提供的芯片粘接膠和薄膜粘合劑在閃存組裝中起著關鍵作用。它們提供的一致應用和可靠保護可延長一系列消費和工業電子，通信和計算產品及系統的產品壽命，包括： 

·         移動電話

·         數碼攝像機

·         個人數字助理（PDA）

·         便攜式數字音樂播放器（MP3）

·         數字視頻錄像機

·         固態硬盤

·         閃存卡

前沿探索，面向未來的膠粘劑研發

未來伴隨著移動智能終端、5G網絡、物聯網、新能源、AR/VR等新興行業的發展，新型半導體器件將不斷涌現，在替代原有市場應用的同時，將持續開拓新興應用領域，封裝需求及封裝材料的革新也在不斷變化。這些不斷變化的期望促使安田的材料開發人員研發更強大的膠粘劑，

不謀萬世者,不足以謀一時！安田將繼續保持膠粘劑領域的前沿性探索，才能更好的迎接未來半導體行業的挑戰！