來源：DIGITIMES

8月15日消息，據DIGITIMES報道，業內人士透露，中國初創企業在開發用于智能座艙、ADAS（高級駕駛輔助系統）和自動駕駛等應用的車載芯片方面發揮了重要作用，但預計未來五年將面臨巨大競爭挑戰。

報道稱，芯擎科技于2021年12月率先推出基于7nm工藝的SE1000智能座艙多媒體SoC，這是高通SA8155P的對標產品，將在2022年下半年開始量產。目前，芯擎科技已經完成了SE1000的測試，并獲得吉利汽車在其新車型中采用該SoC的機會。此外，芯擎科技還與中國德賽集團、誠邁科技、覺非科技、海威科技等合作，推動SE1000的應用。
杰發科技也一直致力于智能座艙SoC的開發，并發布了第五代型號AC8025，該型號優化了視頻的輸出，并結合了基于DSP（數字信號處理）的音頻解決方案。
南京邁矽科微電子今年也推出了旗下的第二代高性能77GHz毫米波雷達芯片MSTR003。
根據中國香港ICV Tank的數據，2025年中國智能座艙市場價值將增長到1072億元人民幣（159億美元），是2020年的2.14倍。
報道指出，地平線、寒武紀、芯馳科技和黑芝麻公司都專注于用于自動駕駛的車載芯片。
其中，地平線是第一家開始為汽車制造商批量生產車載高性能計算IC的公司，在技術上能夠提供用于L2至L4的自動駕駛IC解決方案。“Journey 5”是地平線公司開發的系列人工智能推理處理器，已經被比亞迪等中國汽車制造商采用。寒武紀計劃在2022-2023年推出L2自動駕駛IC和L4自動駕駛IC，而芯馳科技將在2022年第四季度推出算力達200TOPS（每秒萬億次運算）的智能駕駛SoC。
此外，黑芝麻已經推出了“華山二號A1000”，這是目前國內IC設計公司中唯一支持L3及以上自動駕駛的IC。

*博客內容為網友個人發布，僅代表博主個人觀點，如有侵權請聯系工作人員刪除。