在晶圓代工市場，無論是先進制程，還是成熟制程，產能都非常緊張。

先進制程代工廠只有臺積電和三星。目前，7nm已經成為先進制程的主力，5nm制程也將在今年進一步提升產能和良率，這兩種最先進的量產制程很受歡迎，不愁訂單。

而進入2022年以后，無論是臺積電還是三星，都將開始量產3nm，不過，由于其工藝難度極高，成本又太過高昂，恐怕很難在今年大規模量產，相應的芯片不會很多。與此同時，臺積電和三星都將4nm制程作為了2022年的重點量產任務，因為其基于5nm，工藝難度和成本比3nm要低，因此，今年下半年會有相當數量的4nm制程芯片問世，值得期待。

相較于先進制程，成熟制程芯片的總量大很多，而其市場普及率和需求量更大，總體呈現出嚴重供不應求的狀況。

臺積電依然是成熟制程芯片龍頭，之后是聯電、格芯和中芯國際。

除了先進制程3nm之外，臺積電也在積極擴充特殊制程產能，計劃在高雄設立晶圓廠，2024年量產7nm及28nm制程。同時，該公司還在擴大海外投資，包括擴增中國大陸南京廠28nm新產能，將在2022下半年逐步釋放出來，并于2023年中達到月產4萬片規模。臺積電還將在日本熊本縣設立特殊制程晶圓廠，預計2024年生產22nm及28nm制程芯片。

聯電位于南科晶圓12A廠的P5廠區，預估明年第1季將擴增1萬片產能；P6廠區預計2023年第二季度導入量產，滿載產能將達2.75萬片，投資金額約新臺幣1000億元。有消息稱，聯電28nm產能將在明年第一季持續漲價，甚至超越臺積電報價，P5擴產的1萬片產能預計明年第二季到位。

格芯執行長Tot Caulfield指出，該公司從2020年8月以來就產能滿載，產能利用率更超過100%，2023年底前的產能已經全部出售，未來5~10年，該公司會追求供應而不是需求。格芯今年稍早也指出，將提高車用芯片至少1倍產能，斥資60億美元擴產。

受美國禁令影響，中芯國際獲得較為先進半導體設備困難重重，從而影響了該公司的擴產進度，使得整體產能更加難以滿足客戶需求。據悉，今年中芯國際8英寸晶圓產能擴產4.5萬片，未及預期，12英寸擴產1萬片，也未達標。成熟制程擴產還需要3~6個月時間，2022年擴產規模會超過2021年。

中芯國際于北京興建了28nm制程、12英寸晶圓廠，還在上海、深圳投入約110億美元進行擴產。中芯國際北方總經理張昕指出，由中芯、國家大基金二期、亦莊國投合資成立的中芯京城北京三期，明年5月就會有設備進廠，讓中芯北方在北京的擴產進入高速成長，若三大地區的投資案都能順利擴產，將有機會挑戰聯電的行業地位。

此外，世界先進明年產能預計增加7%至9%；力積電也在銅鑼建置新晶圓廠，預計2023年下半年開始貢獻部分產能。

長達近2年的半導體罕見盛世，供不應求狀況已緩和。據IC設計業者表示，連5季漲勢兇猛的晶圓代工產業，于2022年首季仍維持漲勢，但在需求下滑雜音頻傳及多家芯片客戶甚難再向下游轉嫁成本后，第2季應會暫時凍漲或明顯收斂。

以此來看，除先前已宣布2022年全制程大漲1~2成的臺積電外，二線代工廠在2022年產能擴增有限，而價格難漲下，業績季季增****將受阻，但由于價格維持高點，全年仍會優于2021年。

整體而言，晶圓代工業者若欲重拾高成長表現，將視需求與訂單拉升****，或是已調漲1~2成的臺積電，因擴產成本高于預期，帶頭補漲5%的傳言成真。

受惠疫情帶動宅經濟應用大增，以及5G、AI、HPC與電動車創新世代來臨，需求來得又急又快，罕見造成晶圓代工產能短缺，供不應求下，全球大鬧芯片荒，在賣方市場強勢主導下，聯電帶頭于2020年第4季啟動首波漲價潮，世界先進、力積電、中芯等也陸續跟進客戶競標搶產能、報價季季漲模式。

對比下，龍頭臺積電漲勢則較為和緩，全年除取消銷售折讓外，8寸、12寸成熟制程也都調漲，但漲幅不及其他業者。

由于全線產能滿載，甚至超載，加上強勁價格漲勢，價量齊增帶動下，推升晶圓代工產業2021年業績攀上新高，賣方市場優勢加持下，擴產大計也取得多家芯片客戶長約包產能承諾，2023年產能開出后，可確保營運仍能維穩。

不過，近月來市場頻傳終端需求已見疲弱，2022年半導體電子業成長動能將不若2021年強勁等雜音，市場對于半導體派對何時結束看法分歧。

IC設計業者表示，目前終端產品需求確實出現消長，且按產品與客戶別，以及接單實力不同，芯片出貨****不一，如面板驅動IC、非車用MUC等不少芯片缺貨已緩解，但也有芯片持續大缺，且為反應成本而續漲，如安森美、瑞薩、意法半導體、英飛凌等交期也都拉長。

然而，隨著需求漸獲滿足與晶圓代工新產能在2023年后陸續開出，半導體整體成長表現最終也會趨于正常，能保持強勁增長動能的會是在手機、車用、PC與服務器需求翻倍的PMIC，或是部分網通IC，也就是2022年起IC設計不再是全數維持高檔不墜，而轉由各自表現。

在終端需求放緩，IC設計接單已趨于正常，重復下單與競標爭搶產能狀況消退下，上游晶圓代工雖然產能依舊滿載且取得多張長約大單，但也開始感受到需求降溫壓力。

IC設計業者表示，雖然臺積電表示半導體缺貨至少將至2022年底，但由于IC設計需求走跌，不少客戶已無成本轉嫁實力，難以再承受漲價下，晶圓代工廠2022年漲勢將較2021年明顯收斂。

目前，除了臺積電早在2021年8月全球芯片荒之際就釋出2022年全制程調漲1~2成消息外，聯電則是發布首季1月、3月漲幅后，未再預告接下來價格策略，而力積電、世界則采行部分調漲10%。

也就是在訂單需求已不及2021年強勁與客戶反彈擴大下，晶圓代工產業第2季漲勢應會收斂、凍漲，若欲再起漲則視需求與訂單拉升狀況，或是臺積電低估飆升的擴產成本，以及企圖再拉升28奈米報價，維持價格領先，帶頭再補漲5%的傳言成真，才有機會順勢跟著大哥一起漲。