“2021(十三屆)傳感器與MEMS產業化技術國際研討會(暨成果展)”在廈門海滄融信華邑酒店成功召開
11月18-19日,由中科院上海微系統與信息技術研究所傳感技術聯合國家重點實驗室、中國電子學會傳感與微系統技術分會主辦,北京賽微電子股份有限公司協辦,由廈門半導體投資集團有限公司、上海龍媒商務咨詢有限公司承辦的“2021(十三屆)傳感器與MEMS產業化技術國際研討會(暨成果展)”簡稱“MEMS國際會議”在廈門海滄融信華邑酒店成功舉辦。
中科院上海微系統與信息技術研究所傳感技術聯合國家重點實驗室主任,大會主席李昕欣教授主持了開幕式。參會嘉賓來自MEMS產業鏈上下游的知名企業、投資機構、科、研、院所,高校、政府機構及行業協會等。
中科院上海微系統與信息技術研究所傳感技術
聯合國家重點實驗室主任,大會主席李昕欣
本屆會議共邀請到來自海內外三十多位知名專家和企業家代表以線上線下結合的方式發表了精彩的演講,分別來自中科院上海微系統與信息技術研究所傳感技術聯合國家重點實驗室教授大會主席李昕欣、東南大學MEMS教育部重點實驗室主任教授會議共主席黃慶安、廈門半導體投資集團有限公司董事總經理王匯聯、萬物云CTO首席科學家丁險峰、北京賽微電子股份有限公司董事長楊云春、麥姆斯咨詢創始人兼首席執行官王懿、蘇州光舵微納科技股份有限公司董事長史曉華、北京北方華創微電子裝備有限公司銷售經理楊敬山、博世(中國)投資有限公司產品營銷經理杜鑌、美新半導體有限公司產品及市場總監武儀、意發薄膜科技(上海)有限公司技術市場經理陸原、德國海德堡儀器公司/MLA300產品經理/保羅菲利浦博士、英飛凌科技(中國)有限公司大中華區市場經理胡東寧、漢威科技集團/鄭州煒盛電子科技有限公司上海研發中心常務副總經理李威博士、 武漢敏聲新技術有限公司首席技術官兼副總經理孫博文、通用微(深圳)科技有限公司首席執行官王云龍、上海邁鑄半導體科技有限公司總經理顧杰斌、愛發科(蘇州)技術研究開發有限公司MEMS項目負責人/高級研究員岳磊、日本東北大學教授會議共主席田中秀治、上海微技術工業研究院(SITRI)高級副總裁曾淼、歌爾微電子股份有限公司研發總監王德信、北京大學教授郝一龍 、浙江大學教授,浙江大學生物傳感器國家專業實驗室主任/生物醫學工程教育部重點實驗室主任王平、上海迷思科技有限公司CEO倪藻、紹興中芯集成電路制造股份有限公司執行總監單偉中、西北工業大學教授常洪龍、清華大學教授劉澤文、深迪半導體(紹興)有限公司MEMS部門高級經理張陳晨、新加坡國立大學GlobalFoundries特聘教授新加坡國立大學智能傳感器和 MEMS 中心主任李正國、上海韋爾半導體股份有限公司整合高級經理趙成龍、克里斯沃爾漢泛林公司/高級應用經理、北京航空航天大學教授蔣永剛等。
廈門半導體投資集團有限公司
董事總經理王匯聯
王匯聯發表了以《問題導向——探尋中國半導體產業發展之路》為主題的演講。王匯聯指出,新冠疫情蔓延對全球的影響非常大,暴露了全球脆弱的產業鏈、供應鏈,不過從另一個方面來說,讓老百姓普遍認識到半導體是一個關乎經濟、工業和國家安全的產業。
“從國際發展形勢來看,全球半導體產業鏈面臨較大的不確定性,產業鏈、供應鏈重新洗牌,新冠疫情加快了這一步伐。王匯聯表示:“半導體主要的經濟體國家基本上都在構建各自的安全邊際,例如美國大力尋求制造業回歸。”對于中國半導體產業的發展情況,王匯聯指出,我國雖然已成為了全球最大的芯片市場之一,經濟總量也排到了全球第二。但真正形成創新能力到科技強國的路很漫長。”他在會上指出,在半導體領域,我們最大的軟肋是缺乏與國情相符的支撐半導體產業的方式方法,特別是地方政府層面。
萬物云首席科學家丁險峰
丁險峰以“工業4.0時代的基礎設施”為題,給大家分享了物聯網和互聯網區別與應用,物聯網時代的主旋律將是傳感器作為硬件,人工智能作為軟件的交替上升的過程。當每一個物體通過傳感器連接到了互聯網上,并且通過人工智能的處理,很多機器可以自主決策了,那么每個物體就成為互聯網的一個活體,蘇醒了。人工智能的主要方向是:計算機視覺,語音識別,自然語言理解。那么人工智能如何應用到萬億的傳感器網絡上呢?傳感器的應用的算法可以分成三層:信號處理,模式識別,語義理解。過去20年是PC互聯網的10年和移動互聯網的10年,未來10年是產業互聯網的10年,產業互聯網的基礎設施是物聯網,是把物理世界映射到數字世界,從而改造物理世界的運營效率。
北京賽微電子股份有限公司董事長楊云春
楊云春以“建設全球化布局的MEMS先進代工服務平臺” 為題,在會上提到“從MEMS的發展歷程來看,從九十年代的1.0到未來的3.0, 每個歷史階段在各個領域都有更廣闊的應用,例如汽車、智能手機、可穿戴設備等用到了MEMS傳感器。隨著5G通信、人工智能等技術的發展,MEMS傳感器的發展前景廣闊。與此同時也產生了對應的“定制化”工藝制造技術,對MEMS芯片代工制造企業提出了新的挑戰。賽微電子基于20年的工藝開發及制造實驗積累,逐步形成了大規模的工藝制造體系。
楊總表示,“賽微電子自2016年收購瑞典Silex以來,大力支持他們的發展,2019和2020年,Silex在全球MEMS純晶圓代工排名中均居首位。Silex的晶圓代工能力由原來的3000片/月增加到目前的8000片/月,且良率非常飽滿。”與此同時,賽微電子位于北京的制造基地也于今年6月實現正式生產,一期產能為1萬片/月,今年下半年計劃實現一期50%的產能,即月產5000片晶圓,2022年實現一期100%的產能,即月產1萬片晶圓。
麥姆斯咨詢創始人兼首席執行官王懿
王懿以“傳感器產業現狀及思考”為題,重點給大家分享了人類為了從外界獲取信息,必須借助于感覺器官。人類依靠這些器官接受來自外界的刺激,再通過大腦分析判斷,發出命令而動作。隨著科學技術的發展和人類社會的進步,人類發明各種傳感器以延伸人類感官,賦能各種裝置及機器人。本報告闡述傳感器發展歷程及產業現狀,重點介紹固態型傳感器(包括MEMS和CMOS兩大類),并提出關于智能和仿生的一些思考。
蘇州光舵微納科技股份有限公司董事長史曉華
史曉華以題為“量產型納米壓印技術及其在MEMS器件中的應用”重點介紹了納米壓印技術作為21世紀新興戰略技術,是微納制造技術的一個重要組成部分,該技術克服了光刻技術中由于衍射導致的分辨率限制,具有超高分辨率、易量產、低成本、一致性高的優點,可應用于LED照明、平板顯示、生物技術、太陽能電池、光學等領域。NIL技術是微納加工領域的一項關鍵底層技術,在國際半導體藍圖(ITRS)中,該技術被列為下一代半導體加工技術的重要代表之一。光舵微納作為專注于納米壓印技術的一家科技型企業,經過多年的研發積累及市場推廣,獲得了從設備,工藝至耗材的完整技術方案,具有多款納米壓印設備及多型號納米壓印耗材,在多個領域實現了量產應用。本報告將描述光舵微納量產型納米技術及此類技術在MEMS器件中的新型應用。
北京北方華創微電子裝備有限公司
銷售經理楊敬山
楊敬山以題為“MEMS“芯”機遇與北方華創解決方案”重點講到MEMS是連接物理世界與信息世界的橋梁,是IOT、AI、AR/VR等領域的基石,在21世紀有著廣泛的應用前景,正在迎來發展高峰。本報告分析不同類型MEMS的典型器件和技術趨勢,并給出北方華創的解決方案。北方華創主營半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件業務,為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。公司現有四大產業制造基地,營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。
博世(中國)投資有限公司
產品營銷經理杜鑌
杜鑌以"智能MEMS傳感器的發展與人工智能”為題,
在會上介紹,博世的MEMS技術開始較早,最開始是用汽車領域,例如汽車安全氣囊和汽車穩定系統,大概在2000年開始進入消費電子領域尤其是手機領域。
“各種傳感器的應用提升了生活的品質。”杜鑌說道。“毋庸置疑,未來的傳感器將具備更多的學習能力,變得更加智能。”不過需要注意的是,從用戶體驗角度來講,如果將所有數據都放在云端進行處理的話,不僅功耗問題需要解決,同時還會出現數據延遲、數據隱私泄露等一系列問題。
美新半導體(天津)有限公司
產品及市場總監武儀
武儀以題為“集成單芯片MEMS在移動物聯網領域的優勢”重點給大家介紹了在萬物互聯的時代,移動物聯網(IoMT)的應用呈爆發式增長。美新半導體的技術專家發表了主題為“The advantage of integrated MEMS to enable the IoMT (集成單芯片MEMS在移動物聯網領域的優勢)”的英文演講,介紹了移動物聯網的各種應用場景,分享了目前先進的單集成芯片MEMS傳感器架構及美新半導體在移動物聯網領域的領先技術優勢。
意發薄膜科技(上海)有限公司
技術市場經理陸原博士
陸博士,以“向前一大步:Evatec的壓電材料先進PVD工藝”為主題,為了滿足壓電MEMS器件越來越高的應力以及精度的要求,以及薄膜更高的電學性能,對薄膜生長需要達到的技術參數提出了相當高的要求。Evatec作為有70余年底蘊的PVD設備解決方案提供商,由科學家和高級工程人員和量產客戶一起,從硬件和工藝出發挑戰等離子磁控濺射的極限。此次介紹的CLN200E的新平臺上,掛載最新的單一工藝腔,可以達到更高的精度,應力和電學性能,且相關組件已經受到國際主流客戶的認可參與量產。Evatec希望通過我們的技術解決方案,為您的器件提供更好的性能,一起塑造未來.
德國海德堡儀器公司
MLA300產品經理/保羅菲利浦博士
保羅菲利浦博士講到,在過去的二十年里,激光直接成像(LDI)系統已經改變了印刷電路板(PCB)的制造,從傳統的基于薄膜的光刻技術發展到無掩膜系統。在這段時間里,LDI系統在更高的產量、更精細的亞10um分辨率、自動失真補償和無需操作員干預的全過程自動化方面取得了巨大的進步。激光直接成像(LDI)系統降低了成本,同時給予印刷電路板制造商更大的靈活性。在傳感器和MEMS領域,標準的生產方法是基于掩膜光刻的標準硅制造技術。然而,由于許多感測組件和傳感器并非基于單晶硅,因此也存在局限性和缺點。
海德堡儀器公司將激光直接成像(LDI)的理念應用于高分辨率生產應用,開發了MLA300工業級無掩膜光刻機。MLA300為1um規模的生產帶來了靈活性和產量改進,直接從設計到曝光可節省掩膜生產以及時間成本。為了降低成本,某些傳感器是在低成本燒結陶瓷基板上生產的。它們表現出顯著的厚度變化,高達50 um/in2。隨著全球聚焦光刻系統,這些厚度變化限制了可實現的分辨率和保真度。基板的各個部分總是暴露在焦點之外,海德堡儀器MLA300跟蹤自動對焦系統補償高達200um的表面形貌,大大提高了均勻性和產量。
此應用程序的主要優點是MLA300「動態掩碼」的靈活性.它允許對基板和設備進行定制,無需花費時間或成本,例如為每個設備添加唯一的序列號,以便進行校準跟蹤和批量質量監控。在考慮全掩膜管理成本時,成本優勢是最重要的,特別是對于低容量的遺留產品。有了MLA300,傳統的設計可以不費吹灰之力就暴露出來.MLA300將海德堡儀器的靈活性、光刻品質、定位精度和易用性等優點結合到一個系統中,并對工業生產進行了進一步優化,實現了最高的吞吐量、穩定性和模塊化配置,和全自動化能力,同時最大限度地降低總擁有成本低磨損,長壽命的組件和無耗材。
英飛凌科技(中國)有限公司
大中華區市場經理胡東寧
胡東寧以題為“MEMS 傳感器在汽車工業中的應用”英飛凌是一家全球排名前十的半導體公司,主營業務是汽車半導體芯片、電源管理、傳感器等。英飛凌在MEMS傳感器領域主要有四大類別產品,一是傳統的集成式壓力傳感器;二是測向、行人保護傳感器;三是壓力傳感器在汽車上兩個新的應用方向,即座椅和電池包壓力傳感器;四是麥克風。值得一提的是,英飛凌今年發布了全球第一款車規級麥克風,相較于非汽車麥克風,該款產品是根據AECQ103標準做的認證規范,并且工作范圍能夠達到105°。
以壓力傳感器在汽車上兩個新的應用方向為例。在座椅傳感器方面,胡東寧指出,以往智能座椅在高端車上才會使用,現在20多萬的車的座椅也會帶有按摩等功能。隨著汽車向智能化方向發展,越來越多的汽車廠商智能座艙作為賣點。另外在電池包壓力傳感器方面,外力作用下的機械沖擊和過充都會導致電池包失效從而會起煙或起火,相關規定要求在電動車起火的前5分鐘給客戶一個安全提醒,對檢測速度要求很高,相關傳感器的需求隨之而來。
漢威科技集團/鄭州煒盛電子科技有限公司
上海研發中心常務副總經理李威博士
李威博士以“MEMS氣體傳感器在車用AQS中的應用”為主題,車用AQS使用MEMS氣體傳感器感知車廂外的空氣質量,如擁堵時或隧道中外部車輛排放的尾氣,當外部空氣質量惡化時通過關閉空調進氣口來阻止污染的空氣進入車廂,從而控制車廂內的空氣質量。本報告介紹AQS的基本原理,MEMS傳感器在AQS應用中面臨的技術挑戰,以及未來的發展趨勢。
武漢敏聲新技術有限公司首席技術官
兼副總經理孫博文
孫博文以“RF MEMS射頻諧振器和濾波器研究現狀與進展”為主題,目前,5G已經成為世界各國移動通信領域的研究熱點,我國經歷1G“空白”、2G“跟隨”、3G“突破”、4G“同步”。但是濾波器一直進展緩慢,這方面技術被國外壟斷,甚至被納入國家卡脖子技術之一。尤其在5G移動通信系統中一個亟待解決的關鍵技術是高頻率、大帶寬、低損耗、小溫漂系數、大功率容量以及高度集成的高性能射頻元器件技術,該技術直接影響了5G通信技術的發展,需要從高性能射頻聲波材料以及元器件設計方面著力突破。以目前最先進的濾波器, 分為SAW (聲表面波)和BAW(體聲波)兩種技術,屬于一種稱之為MEMS (微機電子系統)的復合型領域。其設計,工藝難度和門檻都極高。這技術必須具備對CMOS半導體工藝用來生產,搭配特殊材料壓電氮化鋁薄膜及其Sc摻雜薄膜材料來完成器件的集成。這些材料具備完美的壓電和聲學特性,其極高的聲速、高機械品質因子和適當的機電耦合系數是制備5G時代射頻濾波器的最佳原材料。我們在這演講會涵蓋目前這技術的現狀以及發展的趨勢。
通用微(深圳)科技有限公司首席執行官王云龍
王云龍演講題目“減振硅麥 – 語音傳感的新突破”重點講到長期以來,聲傳感一直是一個研究課題。麥克風通常用于檢測聲音振動。一般來說,人們會認為麥克風只能拾取聲音信號。然而,在現實中,麥克風也會拾取通過其機械結構傳導的振動,從而影響有用聲音和音樂信號的檢測。減振麥克風能夠消除通過麥克風殼體傳導的結構振動,從而增強有用聲音和音樂信號的拾取。
上海邁鑄半導體科技有限公司總經理顧杰斌
顧杰斌演講題目“μCasting? Solenoid線圈的產品應用”螺線線圈在工業上有著的非常廣泛的應用。作為一種復雜的三維結構,目前螺線線圈幾乎都是由漆包線繞成。基于微機電鑄造技術的μCasting? Solenoid線圈,可以靈活的在硅晶圓上批量實現各種線圈的制造。μCasting? Solenoid線圈可應用于需要微型化線圈的領域,例如作為執行器的微型電磁鐵和馬達,作為傳感器的磁通門線圈,作為能量傳感的功率電感或者片上變壓器,甚至微形發電機等。相對于漆包線繞制的線圈,μCasting? Solenoid線圈具有更容易實現例如U形或者O形(Toridial)的線圈結構,并且因為是硅基的所以相對來說更容易做集成,此外線圈的電感值一致性也更好等優點。
愛發科(蘇州)技術研究開發有限公司
MEMS項目負責人高級研究員岳磊
岳磊以“物聯網/5G時代的壓電薄膜制造技術”為主題,智能信息通信技術(Smart ICT)如大數據,云計算以及內嵌了多功能MEMS/sensors的智能系統正逐步實現以物聯網及5G通訊為特點的全面智能時代。人類的智能社會的存在離不開高密度,低能耗,寬帶寬,執行快的半導體器件的發展,此外,異質集成以及CMOS-MEMS技術的發展同樣十分關鍵。在半導體制造過程中,薄膜處理技術是一項關鍵組成部分。而先進的,次世代的器件,針對尺寸與性能的權衡比以往更加重要,因此對薄膜及其處理技術有了更高的要求。薄膜壓電材料憑借其出色的綜合性能,被認為是適用于物聯網及5G應用的優秀候選方案。近年來,陸續出現了采用PZT,AlN, ScAlN等薄膜材料的MEMS及RF MEMS產品,其市場體量正在逐年增加,吸引了更多關注及期待。本報告將講述ULVAC在壓電薄膜材料處理技術上的最新研發成果,同時還將對壓電MEMS以及RF器件的制造解決方案進行介紹.
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