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“狼的速度”?SiC功率半導體模塊動態測試挑戰及應對

發布人:旺材芯片 時間:2021-12-05 來源:工程師 發布文章

眾所周知,碳化硅半導體帶隙寬,用于 MOSFET 中時,開關損耗極低,因此相較于普通的硅器件,可允許更高的開關頻率,被形象地稱之為“狼的速度”,而寬禁帶功率半導體器件測試,尤其是精準、全面、可靠的器件特性表征,對于器件本身的迭代以及各場景的應用都起著關鍵作用。


SiC MOSFET器件高頻開關特性對器件測試系統寄生電感控制、測試帶寬、連接方式等都提出了更高的挑戰。如何駕馭狼的速度,跨越“測不準”、“測不全”、“不可靠”這三座大山,始終是第三代半導體行業關注的熱點。


同時,與傳統的硅半導體相比,碳化硅半導體能夠在更高的溫度和更高的電壓下工作。SiC 功率半導體具有關鍵的效率特性,能夠降低成本,同時提高多種應用中的系統性能,如電動汽車充電器、太陽能逆變器、電動汽車電機驅動器等,預計其使用將呈指數級增長。


從碳化硅整個產業鏈來看,滿足下游終端客戶需求一方面是靠優異的碳化硅芯片性能,但模塊封裝設計及系統應用也尤為重要。作為國內碳化硅領域的先行者之一,忱芯科技已經研發出多款全碳化硅MOSFET模塊,SiC MOSFET模塊可以作為電力系統的主開關,更好地發揮SiC低損耗的特點,相較于SBD模塊其應用范圍更廣且技術壁壘更高。


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關鍵詞: SIC

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