三星管理層在上個月表示，計劃通過原晶圓廠擴建和新建晶圓廠，大幅度提升產能。到2026年，產能將是目前的三倍，盡可能滿足客戶需求。在今年更早之前，三星就已宣布，未來十年將投資1515億美元用于晶圓廠的建設，以及會在2022年上半年量產3nm GAA制程，第二代3nm工藝將會在2023年量產。

近期三星還敲定了傳言已久的美國新晶圓廠計劃，該項目的地點鎖定在了德克薩斯州泰勒市，距離三星另外一間位于奧斯汀的晶圓廠約25公里的位置。新晶圓廠占地超過500萬平方米，預計總投資170億美元，將會在2022年上半年動工，目標在2024年下半年投入運營。作為僅次于臺積電（TSMC）的世界第二大晶圓代工廠，三星這一系列的動作都傳達了無論在技術還是產能上追趕行業領頭羊的決心。

DigiTimes表示，三星看似強勁的出擊其實暗藏危機，在海外興建晶圓廠也是拓展客源的無奈之舉。目前三星的先進工藝研發面臨技術和良品率不確定的風險，雖然搶下了高通和英偉達的大訂單，加上自己大批量的Exynos系列芯片，但相比臺積電，客戶依然有限，很可能在未來數年內都無法收回成本。目前半導體供應鏈很大部分受制于日本，但過去幾年日韓關系并不好，原材料供應受到一定程度的制約。三星想要盡可能盈利，可能只能想方設法通過各種途徑謀求補貼，同時近一切辦法開拓新客源。

當半導體工藝邁入7nm門檻之后，依賴極紫外光刻（EUV）設備的生產線成本非常高，臺積電近幾年的資本投入已相當大，接下來要面臨設備折舊的成本分攤壓力。事實上，有需求和資金使用7nm或以下的芯片設計企業并不算多，客源是有限的。加上臺積電已占先機，在采用先進工藝的晶圓代工市場占據了絕對的市場份額，三星作為后來者所遇到的苦難將超乎想象，如何搶占僅有的客源成了一個巨大的難題。

自三星宣布了3nm工藝的計劃表后，市場不斷傳出高通和AMD愿意冒險導入。除了三星可以提供從設計到生產的全套服務配合以外，其代工報價相對低廉絕對是讓高通和AMD心動的原因，這點在英偉達與三星在8nm工藝的合作上就有很好的體現。

目前AMD選擇臺積電作為芯片生產的主要代工廠，但一直希望有第二家晶圓代工廠能有所分擔，特別是英特爾現在也選擇了臺積電進行代工。由于AMD不可能與進入晶圓代工市場的英特爾合作，三星也就成為唯一候選。據了解，AMD或許會選擇三星生產GPU和非主力平臺的CPU，不過仍要視乎三星3nm工藝的技術和良品率而定，AMD對待此事非常謹慎，畢竟稍有不慎就可能導致嚴重后果。

來源：內容來自expreview