目前8寸硅晶圓市場供給吃緊狀況比12寸嚴重，支撐現貨價持續揚升，合晶主要以現貨市場為主，受惠大，也因需求太強，客戶有意確保產能，因此紛紛洽簽長約，預期明年長約比重將由目前的近15%拉升至20%左右，長約綁定期間約3-5年。
合晶受惠于新產能開出及調漲價格，今年前三季獲利達6.89億元，已超越去年全年的5.19億元，每股純益1.35元。法人指出，合晶在上游晶圓代工廠及整合元件廠（IDM）產能全線滿載并積極擴建新產能下，推升硅晶圓出貨暢旺，12寸硅晶圓及磊芯片開始貢獻營收，預估營運將維持成長到明年，在產品供不應求下，合晶也可望再度漲價，明年8寸硅晶圓價格可望再調漲一至兩成。
另外，臺勝科預期，在市場供給出現缺口下，明年產品價格將回到2017年至2018年產業高峰期，價格將持穩向上。
臺灣三大硅晶圓廠產能滿載至明年
硅晶圓是半導體業最關鍵的原材料，臺積電、三星、英特爾、聯電等晶圓廠生產都必須使用。此前，全球前兩大半導體硅晶圓廠日商信越與勝高也看旺市況，臺灣三雄環球晶、臺勝科、合晶也加入看多行列，這五大硅晶圓廠全球總市占逼近九成，異口同聲看旺需求。預期硅晶圓市場將呈現「價量齊揚」****，極具指標性，代表半導體產業欣欣向榮的盛況將持續。
臺灣最大、全球前三大半導體硅晶圓廠環球晶指出，對明年甚至未來二至三年產業景氣抱持「很正面」的看法，在客戶需求續強帶動下，環球晶產能已滿載至明年。
此外，客戶為確保日后料源無憂，也搶著和環球晶簽訂長約，截至9月預付貨款金額已達8億美元（約新臺幣224億元），長約比重與前一波景氣高峰2017年至2018年時相近，不同的是，當時長約期間約2-3年，此波景氣循環長約已拉長為5-8年，凸顯客戶需求看好長期需求。臺塑集團旗下臺勝科在昨（23）日的法說會上透露，半導體硅晶圓缺貨態勢確立，明年8寸硅晶圓供給吃緊情況仍較12寸嚴重，主要因大陸官方停止補助8寸硅晶圓新建產能，未來同業若要擴增8寸生產線，成本勢必大幅提升，使得新產能增加受限，臺勝科也會持續與客戶簽長約，目前 8 寸長約比重高于12寸。
為滿足客戶需求，臺勝科已規劃斥資282.6億元，在云林麥寮臺塑工業園區擴建12寸硅晶圓廠，目標2024年量產，同時將持續導入母公司日商勝高最尖端硅晶圓制造技術，積極、全速推動新廠擴建，以符合客戶未來需求。
合晶方面，在車用、CIS影像傳感器等應用帶動下，旗下產能持續滿載，加上近來8寸硅晶圓市場供給吃緊比12寸嚴重，在產能供不應求下，公司對明年8寸硅晶圓市場景氣樂觀，預期價格也可望再走揚。臺灣半導體硅晶圓三雄環球晶、臺勝科、合晶全尺寸產能皆已滿載至明年，三大廠同步看旺明年市況，認為明年仍是供不應求的一年，尤其8寸硅晶圓吃緊狀況更嚴重，并強調長約比重已與前一波景氣高峰相近，價格更可望重回2017年至2018年高峰。