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論壇
泛林
泛林集團連續第三年被Ethisphere評為“全球最具商業道德企業”之一
EDA/PCB
泛林
Ethisphere
商業道德
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2025-03-18
最新全球半導體設備廠商排名Top10
半導體設備
ASML
應用材料
北方華創
中微公司
泛林
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2025-03-11
通過工藝建模進行后段制程金屬方案分析
EDA/PCB
工藝建模
后段制程
金屬方案
泛林
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2024-04-09
泛林集團被Ethisphere評為 2024 年“全球最具商業道德企業”之一
EDA/PCB
泛林
全球最具商業道德企業
|
2024-03-05
使用大面積分析提升半導體制造的良率
EDA/PCB
半導體制造
泛林
|
2024-03-05
使用SEMulator3D進行虛擬工藝故障排除和研究
EDA/PCB
泛林
SEMulator3D
虛擬工藝
|
2024-01-29
為刻蝕終點探測進行原位測量
EDA/PCB
刻蝕終點探測
原位測量
泛林
|
2024-01-18
半大馬士革集成中引入空氣間隙結構面臨的挑戰
EDA/PCB
半大馬士革
空氣間隙結構
泛林
imec
|
2023-12-18
泛林集團如何助力觸覺技術的實現
EDA/PCB
泛林
觸覺技術
|
2023-11-14
泛林集團以FIRST Global機器人挑戰賽為舞臺,培養未來的STEM人才
國際視野
FIRST Global
機器人挑戰賽
STEM人才
泛林
|
2023-10-24
FIRST Global、冠名贊助商泛林集團即將舉辦全球最具國際性的創新挑戰賽,旨在激發青少年對 STEM 的興趣,提出應對氣候變化的未來解決方案
國際視野
機器人挑戰賽
泛林
STEM
應對氣候變化
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2023-09-29
晶圓的另一面:背面供電領域的最新發展
EDA/PCB
晶圓
背面供電
泛林
|
2023-09-04
3D DRAM時代即將到來，泛林集團這樣構想3D DRAM的未來架構
EDA/PCB
3D DRAM
泛林
|
2023-08-07
使用新一代高度可調的低介電薄膜來解決串擾、隔離等制造挑戰
EDA/PCB
低介電薄膜
泛林
SPARC沉積技術
|
2023-08-04
泛林集團虛擬工藝比賽 | 人類工程師 vs. 人工智能
EDA/PCB
泛林
虛擬工藝比賽
人類工程師
人工智能
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2023-05-29
泛林集團人工智能 (AI) 研究確定了顛覆性的開發方法，以加快芯片工藝的創新并降低成本
EDA/PCB
泛林
人工智能
芯片工藝
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2023-04-24
異構集成推動面板制程設備（驅動器）的改變
EDA/PCB
異構集成
面板制程設備
泛林
|
2023-04-10
泛林集團入選Ethisphere 2023 年“全球最具商業道德企業”
EDA/PCB
泛林
Ethisphere
全球最具商業道德企業
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2023-03-16
泛林集團收購 SEMSYSCO 以推進芯片封裝
EDA/PCB
泛林
SEMSYSCO
芯片封裝
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2022-11-18
泛林集團的減排目標被科學碳目標倡議組織批準
EDA/PCB
泛林
減排
科學碳目標倡議組織
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2022-11-07
ASML：有望繼續向中國出貨非EUV光刻機
EDA/PCB
ASML
EUV
光刻機
泛林
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2022-10-21
虛擬傳感器的創新助力提升生產力
EDA/PCB
虛擬傳感器
泛林
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2022-08-15
5nm及更先進節點上FinFET的未來：使用工藝和電路仿真來預測下一代半導體的性能
EDA/PCB
泛林
5nm
FinFET
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2022-05-05
泛林集團在提高EUV光刻分辨率、生產率和良率取得技術突破
泛林
EUV
干膜光刻膠技術
|
2020-02-28
泛林集團亮相SEMICON China 2019 分享創新技術與行業洞察
EDA/PCB
泛林
晶圓
|
2019-03-21
泛林集團在中國設立技術培訓中心
EDA/PCB
泛林
|
2019-01-08
成就客戶 創造未來
EDA/PCB
泛林
集成電路
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2018-11-09
泛林集團攜清華大學舉辦技術研討會
EDA/PCB
泛林
清華大學
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2018-09-30
技術創新引領半導體行業新發展 泛林集團亮相SEMICON China 2018
EDA/PCB
泛林
SEMICON
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2018-03-15
泛林：業績不斷創新高，傾力中國半導體制造
EDA/PCB
晶圓
泛林
|
2017-08-16
泛林半導體宣布合并科磊半導體 以全新能力助推半導體產業變革
嵌入式系統
泛林
科磊
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2015-11-05
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ST
Teseo VI
GNSS
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安路科技
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