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magillem soc
國產AP SoC,殺出中低端重圍
手機與無線通信
AP SoC
紫光展銳
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2025-04-21
小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝,圖形性能優于第二代驍龍8
手機與無線通信
小米
SoC
3nm
自研芯片
臺積電
TSMC
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2025-04-07
在SoC設計中采用多核和RISC-V架構
嵌入式系統
SoC
多核
RISC-V架構
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2025-03-24
智能座艙域控之硬件系統
汽車電子
智能座艙
MCU
SOC
CDC
IVI
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2025-03-12
SoC為邊緣設備帶來實時AI
智能計算
SoC
邊緣設備
實時 AI
Apollo330 Plus
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2025-03-10
恩智浦推出統一標準Wi-Fi驅動:加速無線連接應用開發!
手機與無線通信
恩智浦
無線連接
SoC
Wi-Fi
驅動程序
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2025-03-07
Arteris發布新一代Magillem Registers
EDA/PCB
Arteris
Magillem Registers
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2025-02-26
AI 端側的芯片革命
嵌入式系統
AI芯片
SoC
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2025-02-25
SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態合作推動AI SoC等全新智能芯片的研發及產業化
EDA/PCB
SmartDV
定制IP
AI SoC
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2025-02-24
國產FPGA SOC雙目視覺處理系統開發實例-米爾安路DR1M90開發板
嵌入式系統
視覺處理系統
飛龍DR1M90
FPGA SOC
核心板
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2025-02-20
Qorvo BMS創新解決方案助力精準SOC和SOH監測,應對鋰離子電池挑戰
電源與新能源
Qorvo
SOC
SOH
鋰離子電池
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2025-02-20
50%的年長者可能會聽障?!救贖的辦法在這里
醫療電子
助聽器
智能終端
SoC
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2025-02-07
英偉達布局Windows PC生態系統
英偉達
Windows
PC
ARM
SoC
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2025-01-23
消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
手機與無線通信
臺積電
三星
SoC
晶圓代工
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2025-01-16
Microchip發布適用于醫療成像和智能機器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協議棧
醫療電子
Microchip
醫療成像
智能機器人
PolarFire? FPGA
SoC
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2025-01-07
從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片:晶體管數量激增 19 倍,晶圓成本飆升 2.6 倍
EDA/PCB
SoC
智能手機
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2025-01-06
聯發科天璣 8400 芯片詳細參數曝光,消息稱暫定 12 月 23 日發布
手機與無線通信
聯發科
天璣
SoC
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2024-12-11
Mate70麒麟芯片首拆
手機與無線通信
華為
Mate 70
soc
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2024-12-05
三星回應:“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據的謠言
手機與無線通信
三星
SoC
Exynos 2600
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2024-11-27
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC,鞏固在物聯網超低功耗無線連接領域的領導地位
手機與無線通信
Nordic
無線 SoC
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2024-11-13
全球最強筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場:CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍
消費電子
Apple
Mac
M4
SoC
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2024-10-31
高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗:自研 Oryon CPU 不負所望
手機與無線通信
驍龍
智能手機
SoC
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2024-10-22
簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區別
CPU
MCU
MPU
SOC
MCM
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2024-10-10
CareMedi 采用BG22藍牙SoC打造小型貼片式胰島素泵
醫療電子
SoC
智慧醫療
CareMedi
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2024-09-25
天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數全曝光,兩大旗艦手機處理器年底正面對拼
手機與無線通信
天璣
驍龍
SoC
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2024-09-13
蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正常”跑分出爐:A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分
手機與無線通信
iPhone 16
A18
SoC
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2024-09-12
蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構,進一步強化 AI 性能
手機與無線通信
iPhone 16
AI
A18
SoC
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2024-09-09
SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發
EDA/PCB
SiliconAuto
西門子
PAVE360
ADAS SoC
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2024-09-05
小米定制芯片曝光:臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶,2025 年上半年登場
手機與無線通信
小米
SoC
臺積電
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2024-08-27
科技記者古爾曼:蘋果并未放棄自有蜂窩調制解調器技術 將花費數十億美元開發相關芯片
EDA/PCB
古爾曼
蘋果
蜂窩調制解調器
芯片
SoC
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2024-08-19
不只是高性能DSP,軟件定義SoC給音頻汽車工業等應用帶來多通道和AI等豐富功能
汽車電子
DSP
軟件定義
SoC
音頻汽車
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2024-08-15
聯發科發布天璣 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
手機與無線通信
聯發科
天璣
SoC
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2024-07-17
挑戰蘋果!曝谷歌自研Soc Tensor G5進入流片階段:臺積電代工
手機與無線通信
谷歌
Soc
臺積電
Pixel
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2024-07-05
泰凌微:公司發布新產品TLSR925x 系列 SoC
嵌入式系統
泰凌微
TLSR925x
SoC
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2024-07-04
完美結合無線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案
消費電子
智能家居
芯科科技
SoC
物聯網安全
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2024-06-07
愛普科技與Mobiveil攜手開發UHS PSRAM控制器,提供SoC業者全新解決方案
EDA/PCB
愛普科技
Mobiveil
UHS PSRAM
控制器
SoC
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2024-06-07
2nm制程:四強爭霸,誰是炮灰?
EDA/PCB
SoC
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2024-06-05
如何從處理器和加速器內核中榨取最大性能?
嵌入式系統
SoC
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2024-06-05
晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用
EDA/PCB
晶心科技
Arteris
RISC-V SoC
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2024-05-28
imec 宣布牽頭建設亞 2nm 制程 NanoIC 中試線,項目將獲 25 億歐元資金支持
EDA/PCB
半導體
2nm SoC
制程
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2024-05-21
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ST以Teseo VI重新定義GNSS在智能駕駛中的應用
ST
Teseo VI
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2025-04-25
米爾電子與安路科技達成IDH生態戰略合作,共筑FPGA創新生態
米爾電子
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FPGA開發板
安路飛龍派
2025-04-25
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2025-04-24
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