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高通入門級(jí)驍龍4s Gen2發(fā)布：三星4nm、主頻2.0GHz
EDA/PCB
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2024-07-30
Littelfuse 碳化硅(SiC)肖特基二極管降低能源成本和空間要求
元件/連接器
Littelfuse，GEN2
|
2018-06-22
高質(zhì)USB-C 3.1 Gen2數(shù)據(jù)線拆解：搭載慧能泰E-Marker芯片
消費(fèi)電子
USB-C
Gen2
|
2018-05-15
IR推出新型Gen2.1 SupIRBuck集成穩(wěn)壓器
模擬技術(shù)
IR
Gen2.1
SupIRBuck
集成穩(wěn)壓器
|
2012-04-03
IDT推出PCI Express? Gen2 產(chǎn)品，用于 x86 處理器
模擬技術(shù)
IDT
協(xié)議交換網(wǎng)橋
PCI Express Gen2
|
2011-06-09
萊特州立大學(xué)采用RFID和超聲波實(shí)現(xiàn)3D實(shí)時(shí)定位
標(biāo)簽
RFID
感應(yīng)器
GEN2
實(shí)時(shí)定位
|
2010-04-21
IDT擴(kuò)展PCIe Gen2交換系統(tǒng)互連解決方案領(lǐng)導(dǎo)地位
手機(jī)與無(wú)線通信
解決方案
領(lǐng)導(dǎo)
地位
系統(tǒng)
交換
擴(kuò)展
PCIe
Gen2
IDT
|
2010-04-09
IDT 宣布 Serial RapidIO Gen2 開(kāi)發(fā)計(jì)劃
嵌入式系統(tǒng)
IDT
交換芯片
Gen2
|
2009-10-22
PLX最新Gen 2 PCIe交換芯片上市
消費(fèi)電子
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
PLX
交換芯片
Gen2
MCU和嵌入式微處理器
|
2007-09-24
TI EPC Gen2硅芯片技術(shù)助力RFID標(biāo)簽性能
手機(jī)與無(wú)線通信
EPC
Gen2
RFID
Sontec
TI
標(biāo)簽
硅芯片
貼裝金屬
通訊
網(wǎng)絡(luò)
無(wú)線
|
2006-10-17
NXP RFID促進(jìn)EPC Gen2解決方案亞洲推廣
手機(jī)與無(wú)線通信
EPC
Gen2
NXP
RFID
單片機(jī)
解決方案
嵌入式系統(tǒng)
通訊
推廣
網(wǎng)絡(luò)
無(wú)線
芯片
亞洲
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2006-09-15
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ST
Teseo VI
GNSS
智能駕駛
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米爾電子
安路科技
FPGA核心板
FPGA開(kāi)發(fā)板
安路飛龍派
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【PI】TinySwitch-5開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列：在經(jīng)典反激式架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)高達(dá)175W的輸出功率和92%的效率
【PI】具有寬爬電距離的InnoSwitc
【PI】參考設(shè)計(jì)：100W超薄24V恒壓L
Chiptorials——安靜高效的電機(jī)控
為何選擇集成電平轉(zhuǎn)換？
5分鐘詳解定時(shí)器/計(jì)數(shù)器E和波形擴(kuò)展！
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多年積累下來(lái)的硬件電子工程師技術(shù)書籍
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