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多項目晶圓(Multi Project Wafer,簡稱MPW)就是將多個具有相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片,流片后,每個設計品種可以得到數十片芯片樣品,這一數量對于設計開發階段的實驗、測試已經足夠。而實驗費...... [查看詳細]

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