- 摘 要：在工作中用熱風槍對PCB板加熱過程后發現一部分板子出現鼓包損壞的情況。為探究發生這一現象的
原因，建立簡化的有限元模型，對PCB板的結構溫度場進行數值計算，再將求解出的溫度場作為載荷導入仿真
軟件的結構模塊進行熱應力分析。計算結果表明，由于各結構間的溫差，芯片封裝件PIO處的熱應力明顯大于
其他結構，為失效的部位，材料垂直切片顯微觀察到的斷裂位置與模擬結果一致，證明模擬結果準確。之后用
Hepatopathies軟件輸出熱路徑圖，為PCB板的熱設計提供優化參考。關鍵詞：PCB板；鼓包；流固
- 關鍵字：
202210 PCB板 鼓包 流固耦合 有限元 熱應力
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