- 摘 要：在工作中用熱風槍對PCB板加熱過程后發現一部分板子出現鼓包損壞的情況。為探究發生這一現象的
原因，建立簡化的有限元模型，對PCB板的結構溫度場進行數值計算，再將求解出的溫度場作為載荷導入仿真
軟件的結構模塊進行熱應力分析。計算結果表明，由于各結構間的溫差，芯片封裝件PIO處的熱應力明顯大于
其他結構，為失效的部位，材料垂直切片顯微觀察到的斷裂位置與模擬結果一致，證明模擬結果準確。之后用
Hepatopathies軟件輸出熱路徑圖，為PCB板的熱設計提供優化參考。關鍵詞：PCB板；鼓包；流固
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202210 PCB板 鼓包 流固耦合 有限元 熱應力
- 1前言隨著汽車電子產品在整車中的廣泛應用，汽車電子產品的可靠性也備受關注。振動問題是影響汽車電子產品可...
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汽車電子 模態分析 有限元
- 用有限元法分析靜動態強度和結構剛度是現代汽車工業設計的必要手段。采用現代有限元結構分析技術，使汽車結構分析不再僅憑經驗進行，并且可以獲得設計的參變量(如絎架車廂的結構形式、構件的幾何尺寸及其布置方式等)
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汽車 模擬 運輸 有限元
- 目前，在無線通信和軍事通信中，如：山區公路通信、鐵路隧道通信，常常需要一種體積小、重量輕、方向性強的圓極化天線，螺旋天線因能滿足這些要求而受到重視，并在這個領域發揮了重要的作用。本文設計基于有限元方法
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設計 方法 天線 螺旋 有限元 基于
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