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半導體渠道商：庫存降低速度慢于預期

  • IT之家 2 月 27 日消息，據臺灣地區經濟日報報道，半導體庫存問題不僅 IC 設計廠商需要面對，下游 IC 渠道商為顧及長期合作關系，也常要與芯片原廠“共渡難關”。即便目前陸續傳出部分芯片有小量急單需求，有 IC 渠道廠商坦言，目前庫存去化速度還是比原本估計慢。IC 渠道廠商分析，市場目前的短單是否是曇花一現，通貨膨脹、美聯儲加息狀況、俄烏沖突以及國內是否會有報復性買盤需求等是觀察重點。不具名的 IC 渠道廠商透露，目前庫存去化狀況不如預期，假設原本估計的庫存去化速度是進 0.5 個月的貨，
  • 關鍵字： IC  市場  

基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案

  • 小耳朵衛星天線,在于一些偏遠地區常見,用于收看衛星電視節目,由于衛星電視的信號非常微弱，所以我們需要一個拋物面天線來聚焦信號，還需要一個高頻頭，也稱為LNB或LNBF，通常LNB和饋源安裝在天線的焦點上來收集信號。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block)，即低噪聲下變頻器，其功能是將由饋源傳送的衛星信號經過放大和下變頻，把Ku或C波段信號變成L波段，經同軸電纜傳送給衛星接收機,每只LNB只能用于某一波段，因為S、C和KU波段需要不同的波導管。也有一些類型是用于圓極化和線極化信號接收的，它們主要在
  • 關鍵字： Richtek  升壓  LNB  STB  Power IC  

14年后 全球半導體行業突然按下“暫停鍵”：減支力度高達19%

  • 以存儲芯片廠商為代表，包括美光、SK海力士等在內，均宣布將減少明年的資本支出，這些錢一般用于擴建擴產等，反映出行業的低迷。實際上，整個半導體行業的日子都不太好過。日前，統計機構IC Insights發布最新研報，預測明年全產業的資本支出將同比下滑19%，在1466億美元左右。據悉，這是繼2008~2009金融危機以來的最大降幅，當時的降幅一度高達40%。可做對比的是，半導體資本支出在過去今年迎來了高速增長，2021年增長35%達到1531億美元，今年預計將增長19%達到1817億美元，創下歷史新高。
  • 關鍵字： 半導體行業  市場  IC Insights  

GaN IC縮小電機驅動器并加快eMobility、電動工具、 機器人和無人機的上市時間

  • EPC9176是一款基于氮化鎵器件的逆變器參考設計，增強了電機驅動系統的性能、續航能力、精度和扭矩，同時簡化設計。該逆變器尺寸極小，可集成到電機外殼中，從而實現最低的EMI、最高的功率密度和最輕盈。 宜普電源轉換公司（EPC）宣布推出EPC9176。這是一款三相BLDC電機驅動逆變器，采用EPC23102 ePower? 功率級GaN IC，內含柵極驅動器功能和兩個具有5.2 mΩ典型導通電阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之間的輸入電源電壓下工作，可提供高達28 Apk(2
  • 關鍵字： GaN IC  電機驅動器  

西門子與聯華電子合作開發3D IC混合鍵合流程

  • 西門子數字化工業軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯華電子 (UMC) 合作，面向聯華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術，提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規劃、裝配驗證和寄生參數提取 (PEX)?工作流程。聯電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現多個組件功能。相比于在 PCB
  • 關鍵字： 西門子  聯華電子  3D IC  混合鍵合流程  

西門子推出 Symphony Pro 平臺，大幅擴展混合信號 IC 驗證能力

  • ·    西門子先進的混合信號仿真平臺可加速混合信號驗證，助力提升生產效率多達10倍·    Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進的數字驗證方法學，適用于當今前沿的混合信號設計 西門子數字化工業軟件近日推出　Symphony? Pro 平臺，基于原有的　Symphony 混合信號驗證能力，進一步擴展功能，以全面、直觀的可視化調試集成環境支持新的Accellera 標準化驗證方法學，使得生產效率比傳統解決方案提升
  • 關鍵字： 西門子  混合信號 IC  驗證  

打造驅動第三代功率半導體轉換器的IC生態系統

  • 受訪人：亞德諾半導體　　大規模數據中心、企業服務器和5G電信基站、電動汽車充電站、新能源等基礎設施的廣泛部署使得功耗快速增長，因此高效AC/DC電源對于電信和數據通信基礎設施的發展至關重要。近年來，以氮化鎵(GaN)和碳化硅（SiC）晶體管為代表的第三代功率器件已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開關，從而可提高能源轉換效率和密度。新型和未來的SiC/GaN功率開關將會給方方面面帶來巨大進步，其巨大的優勢——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率，將有助于實現更緊湊、更具成本效益的功率應用。好馬
  • 關鍵字： 202207  ADI  第三代半導體  IC  功率器件  

TrendForce：預計第三季度驅動 IC 價格降幅將擴大至 8%-10%

  • IT之家 7 月 15 日消息，TrendForce 集邦咨詢報告顯示，在供需失衡、庫存高漲的狀況下，預計第三季度驅動 IC 的價格降幅將擴大至 8%-10% 不等，且不排除將一路跌至年底。IT之家了解到，TrendForce 集邦咨詢進一步表示，中國面板驅動 IC 供貨商為了鞏固供貨動能，更愿意配合面板廠的要求，價格降幅可達到 10%-15%。報告指出，在需求短期間難以好轉下，面板驅動 IC 價格不排除將持續下跌，且有極大可能會比預估的時間更早回到 2019 年的起漲點。此外，TrendFor
  • 關鍵字： IC  TrendForce  市場  

無毛刺監控器IC不再只是一個概念

  • 可靠的電壓監控器IC始終是工業界的行業需求，因為它可以提高系統可靠性，并在電壓瞬變和電源故障時提升系統性能。半導體制造商也在不斷提高電壓監控器IC的性能。監控器IC需要一個稱為上電復位（VPOR）的最低電壓來生成明確或可靠的復位信號，而在該最低電源電壓到來之前，復位信號的狀態是不確定的。一般來說，我們將其稱之為復位毛刺。復位引腳主要有兩種不同的拓撲結構，即開漏和推挽（圖1），兩種拓撲結構都使用NMOS作為下拉MOSFET。圖1. 復位拓撲的開漏配置和推挽配置圖2. 復位電壓如何與上拉電壓（VPULLUP）
  • 關鍵字： ADI  IC  

imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動2D/3D IC升級

  • 比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實現互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
  • 關鍵字： imec  晶背供電  邏輯IC  布線  3D IC  

2021-2022年度（第五屆）中國 IC 獨角獸榜單出爐

  • 集成電路是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，是世界主要國家和地區搶占工業經濟制高點的必爭領域。為了進一步鼓勵我國具有市場競爭實力和投資價值的集成電路企業健康快速發展，進一步總結企業發展的成功模式，挖掘我國集成電路領域的優秀創新企業，對優秀企業進行系統化估值，提升企業的國際和國內影響力。在連續成功舉辦四屆遴選活動的基礎上，由賽迪顧問股份有限公司、北京芯合匯科技有限公司聯合主辦的2021-2022（第五屆）中國IC獨角獸遴選活動歷時兩個月，收到企業自薦及機構推薦
  • 關鍵字： IC 獨角獸  

不畏亂流 半導體市場逆風揚

  • 隨著全球通膨疑慮升高及能源成本飆升，加上大陸因疫情實施封控，以及俄烏戰爭懸而未決，經濟逆風對今年全球經濟成長將造成挑戰，但包括Gartner及IC Insights等市調機構仍預估，今年全球半導體市場仍會較去年成長一成以上。IC Insights表示，今年全球半導體總銷售額仍可年增11％，與今年初預測相同，但外在變化造成的不確定性，導致芯片銷售成長幅度或有消長。其中，微處理器及功率分離式組件銷售將高于先前預期，包括嵌入式處理器及手機應用處理器成長強勁，功率組件價格續漲且成長幅度增加，至于CMOS影像傳感器
  • 關鍵字： Gartner  IC Insights  半導體市場  

2022年傳感器和致動器成長15% 離散組件將回復正常水平

  • IC Insights日前發布報告指出，由于COVID-19造成的隔離和短缺因素，使得2021年全球光電組件產品、傳感器和致動器，以及離散組件 (O-S-D)的銷售額，均出現創紀錄的成長。但CMOS影像傳感器卻因美中對抗和某些系統因素，沒有相對應的結果。 根據IC Insights一月半導體產業報告，2021年OSD總收入首次突破1000億美元，與2020年的883億美元相比，增加18%至1042億美元，當時三個市場的總銷售額成長不到3 %。報告顯示，OSD總銷售額占2021年全球6139億美元半導體市場
  • 關鍵字： ?IC Insights  傳感器  致動器  離散組件  

IC PARK 年度盛事圓滿收官！業界翹楚云端論劍，引爆中國“芯”思潮

  • 12月10日，第五屆“芯動北京”中關村IC產業論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產業”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產業發展，邀請了來自國內外“政產學研用”領域嘉賓齊聚一堂，圍繞創“芯”機、育“芯”才等主題進行深入交流，探討當前形勢下我國集成電路產業如何應對挑戰，共繪集成電路產業發展新藍圖。 北京市委常委、副市長殷勇，中國半導體行業協會設計分會理事長魏少軍，創“芯”大賽
  • 關鍵字： IC PARK  芯動北京  

新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務關鍵型IC設計超收斂

  • 經晶圓廠認證的全生命周期可靠性簽核有助于預防汽車、醫療和5G芯片設計中的過度設計和昂貴的后期ECO（工程變更指令） 要點： ?   經過驗證的技術統一工作流程在整個產品生命周期內提供符合ISO 26262等標準的高性能可靠性分析?   與PrimeSim? Continuum解決方案整合可無縫使用業界領先的仿真器進行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他可靠性分析?   與PrimeWave?設計環境整合
  • 關鍵字： 可靠性分析  IC  
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