- Tensilica宣布，將于美國2012國際消費電子展（CES）展出客戶基于其數據處理器（DPU）的創新成果，包括：數字電視（DTV）、藍光播放器、4G移動電子設備和數據卡等等。Tensilica本次的展位號為MP25166，位于拉斯維加斯會議中心南廳，空間是往年的兩倍。
本屆展會Tensilica將集中展示其HiFi音頻DSP， 該HiF
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Tensilica CES DTV
- 日前，Tensilica公司創始人兼CTO克里斯·羅恩(Chris Rowen)闡述了其對于2011年的理解，以及2012年的四大預測。
2011年四大印象Android替代蘋果已成為事實。
4G已成為產品必須具備的亮點。
ARM和英特爾都朝著對方所擅長的領域發展，ARM是從便攜到桌面、到服務器，而英特爾是朝著便攜及低功耗方向努力。
半導體設計成為了“貴族化產業”——啟動費用高昂已越來越多的阻礙半導體創業的沖動。
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Tensilica 半導體設計
- Tensilica今日宣布，多媒體IC設計公司Skyviia已為其新一代多媒體SoC(片上系統)設計選用了Tensilica的HiFi音頻DSP內核。
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Tensilica HiFi音頻 DSP
- Tensilica今日宣布， EnVerv已授權使用Tensilica ConnX DSP(數字信號處理器)，該產品將用于智能電網的電力線通訊(PLC)片上系統(SOC)芯片設計。Tensilica的ConnX DSP是低功耗的可定制處理器，提供出色的C語言編譯器，通常客戶不需要進行匯編代碼優化。
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Tensilica EnVerv DSP
- 加利福尼亞州圣克拉拉市2011年10月25日訊–Tensilica今日宣布，EnVerv已授權使用TensilicaConnXDSP（數字信...
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EnVerv Tensilica DSP
- 加利福尼亞州圣克拉拉市2011年10月11日訊–Tensilica今日宣布，全球領先的DSP（數字信號處理）軟件解決方案供應...
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DSP Tensilica
- 2011年10月11日訊 –Tensilica今日宣布，全球領先的DSP（數字信號處理）軟件解決方案供應商IntegrIT的NatureDSP數學庫，目前可用于Tensilica ConnX BBE16基帶DSP的片上系統（SOC）設計。
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Tensilica DSP
- 2011年9月27日訊 –Tensilica今日宣布，世界著名的音頻和多媒體技術公司Fraunhofer IIS，正式加入Tensilica公司Xtensions的合作伙伴網絡，并成為Tensilica公司授權的設計中心。Fraunhofer IIS將為共同客戶提供與音頻相關的SOC（片上系統）設計服務。
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Tensilica SOC
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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Tensilica DSP xDSL模塊 多媒體音頻
- Tensilica今日宣布，于2011年5月迎來了其里程碑式的發展歷程—Tensilica DPU（數據處理器）量產超10億。Tensilica DPU年度出貨量超5億，并且計劃在2012年年底累計出貨量達20億—短短18個月內翻一倍。
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Tensilica DPU
- Tensilica日前宣布，成為首家獲得DTS廣播和DTS DMP(數字媒體播放器)認證的音頻IP(自主知識產權)核供應商。該項認證基于Tensilica HiFi 2和HiFi EP音頻DSP(數字信號處理器)IP核以及優化的軟件程序，為開發人員提供了經過驗證的SoC(片上系統)解決方案，可縮短新的全兼容設計的面市時間。Tensilica也曾于2009年9月成為首家獲得DTS-HD Master Audio認證的IP核供應商。
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Tensilica IP核
- Tensilica今天驕傲地宣布以其面向密集計算數據平面和DSP（數據信號處理器）如成像、視頻、網絡和有線/無線基帶通信的處理器IP鞏固了其在IP內核領域的領導者地位，任何需要龐大數據處理的應用都將極大都受益于這些突破性功能――通過內建Tensilica面向SOC的Xtensa® LX4數據平面處理器（DPU）可以將這些應用數據帶寬提高4倍！
新的Xtensa LX4 DPU支持更高的本地數據存儲位寬，最高到每周期1024比特，支持更寬的128位VLIW（超長指令字）指令，從而提高指
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Tensilica DSP
- Tensilica今天驕傲地宣布以其面向密集計算數據平面和DSP（數據信號處理器）如成像、視頻、網絡和有線/無線基帶通信的處理器IP鞏固了其在IP內核領域的領導者地位，任何需要龐大數據處理的應用都將極大都受益于這些突破性功能――通過內建Tensilica面向SOC的Xtensa® LX4數據平面處理器（DPU）可以將這些應用數據帶寬提高4倍！
新的Xtensa LX4 DPU支持更高的本地數據存儲位寬，最高到每周期1024比特，支持更寬的128位VLIW（超長指令字）指令，從而提高指令并
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，作為新一代4G LTE(長期演進技術)設備基帶DSP(數字信號處理器)IP(知識產權)核的頭號供應商，將會參展2011年2月14-18日在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會。如今15家頂級LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片設計。
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Tensilica LTE
tensilica介紹
Tensilica
Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產品是在專業性應用程序微處理器上， 為現今高容量嵌入式系統提供最優良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創始的幾名主要干部與高級經理都學有專精。 其專業技術包括有四個領域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開發與電子設計自動化（EDA）。 本公司率先研發出世界第一個可以自由裝組、 可以 [
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