- Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國際消費電子展(CES)上演示采用Tensilica數據處理器(DPU)的最新智能手機、數字電視以及家庭娛樂系統產品。在這些產品中，Tensilica的DPU成功幫助廠商實現獨特產品功能、降低功耗并提升性能，在市場競爭中脫穎而出。Tensilica展位包括一個展示區域以及三個會議室，位置在拉斯維加斯會議中心南廳25060房間。
Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數字信號處理器)產品，主要參展產品包括：
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Tensilica DPU
- 200家公司采用Tensilica DPU技術開發數千款處理器用于量產芯片中
Tensilica日前宣布，采用其DPU(數據處理器)技術的機構數量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術許可協議，定制了數千款獨特的DPU處理器，并應用于量產芯片中。
這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見2012年10月11日發布的新聞稿件)后的又一重大發展里程碑。Tensilica此前四個季度(截止2012年6月30日)的技術許可收入始終保持行業第一，較其
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Tensilica DPU IP
- Tensilica和Waves的合作，為流行的DSP內核增加專業品質的音頻增強技術
美國內華達州拉斯維加斯國際消費電子展(CES) 2013年1月8日–Tensilica今日宣布，Waves消費電子部門(LVH 1430)，業界領先的專業音頻數字信號處理及格萊美?技術獎的獲得者，與Tensilica(拉斯維加斯會議中心南廳2，展廳號為MP25060)，業界領先的數據處理器IP核授權商達成新的合作關系。Tensilica的HiFi音頻DSP內核現可采用Waves的MaxxAud
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，推出業界最小面積，最低功耗的HiFi Mini DSP(數字信號處理器)內核，該款DSP IP核支持“隨時傾聽”的語音觸發和語音指令功能。這款小面積低功耗的HiFi Mini DSP IP核專為智能手機、平板電腦、家用電器以及車載系統而優化，由此實現終端產品的免提體驗。
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Tensilica DSP HiFi Mini
- Tensilica日前宣布，采用其DPU(數據處理器)技術的機構數量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術許可協議，定制了數千款獨特的DPU處理器，并應用于量產芯片中。
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Tensilica DPU
- Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn聯手推出業內唯一完整的可授權軟硬件IP解決方案用于LTE(長期演進)和LTE-A芯片設計。按雙方合作協議，Tensilica將是mimoOnLTE UE(用戶設備)和eNodeB(基站)物理層(PHY)軟件產品的唯一DSP IP供應商。
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，其DPU(數據處理器)的授權出貨量突破20億顆。Tensilica授權廠商目前每年出貨約8億顆Tensilica DPU IP核，這較2011年6月DPU的出貨量突破10億顆時增長超過50%(參見新聞稿)。
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Tensilica DPU DSP
- Tensilica日前宣布，位于中國青島的海信集團有限公司將采用TensilicaHiFi音頻/語音DSP(數字信號處理器)設計用于音頻編解碼和后處理的新型數字電視SOC芯片。Tensilica的HiFi音頻/語音DSP因其低功耗和能夠提供100多種優化的軟件編解碼算法庫而成為市場上最流行的音頻IP核。
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海信 Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布與Renesas Electronics簽署協議，授權該公司使用HiFi音頻/語音DSP(數字信號處理器)。Renesas Electronics將使用HiFi DSP開發一系列SOC(片上系統)，這些SOC將用于手機、平板電腦、汽車和其他多媒體設備上。
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Tensilica Renesas DSP
- Tensilica今日宣布，Novatek在最新量產的三款家庭娛樂SoC(片上系統)芯片設計中采用了Tensilica HiFi音頻DSP(數字信號處理器)，為用戶帶來高保真的音頻聆聽體驗。該芯片將被用于數字電視和機頂盒產品。
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Tensilica DSP
- 2012年8月7日訊– Tensilica今日宣布與Xtensions?軟件認證伙伴Inband Software開展緊密合作并共同開發多個HiFi音頻/語音DSP(數據信號處理器)軟件移植項目。
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Tensilica DSP
- 美國加州SANTA CLARA 2012年7月30日訊 – Tensilica今日宣布加入致力于推動Wi-Fi®和設備互聯操作性的Wi-Fi 聯盟®。Tensilica是業界領先的多標準3G/LTE/ LTE-Advanced調制解調器和應用軟件的IP核供應商，在WiFi標準上，同樣有領導廠商正在使用Tensilica的數據處理器(DPU)。如今，Tensilica計劃將Wi-Fi標準集成至其多標準無線電功能平臺。Tensilica的多項DPU設計都是Wi-Fi標準的理想之
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Tensilica Wi-Fi
- Tensilica日前宣布，按Linley集團的數據，公司在2011年全球含DSP IP核(數字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業界領先的網絡、移動和無線半導體行業的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
Linley集團創始人兼總裁Linley Gwennap表示：“在分析2011年
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，按Linley集團的數據，公司在2011年全球含DSP IP核(數字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業界領先的網絡、移動和無線半導體行業的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
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Tensilica DSP Linley
- 自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP內核(24位DSP)以來，今天Tensilica的Hi-Fi DSP內核出貨量已經達到3億。這么高速度的增長主要得益于消費市場對飛速增長的智能手機和平板電腦產品的音頻質量提出了越來越高的要求，要想做出一款優秀的移動設備音頻系統設計，設計工程師必須克服許多全新的挑戰。
例如，今天窄帶語音Codec和基本噪音抑制功能基本上采用一個優化的200MHz音頻DSP就足夠了，但2-3年后，音頻DSP的主頻必須提高到600MHz以上才能滿足以下新興應用的需
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Tensilica 音頻DSP
tensilica介紹
Tensilica
Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產品是在專業性應用程序微處理器上， 為現今高容量嵌入式系統提供最優良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創始的幾名主要干部與高級經理都學有專精。 其專業技術包括有四個領域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開發與電子設計自動化（EDA）。 本公司率先研發出世界第一個可以自由裝組、 可以 [
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