首款硬核鉆石系列標準處理器核上市, 降低SoC集成成本 Tensilica公司和領先的SoC代工設計公司 — 創意電子（GUC）日前共同宣布，創意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進行硬化的第一款IP核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發成本和風險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Min
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Tensilica 處理器硬核 創意電子 單片機 嵌入式系統 鉆石標準
Tensilica和創意電子（GUC）共同宣布，創意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進行硬化的第一款IP核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發成本和風險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Mini處理器業已成為Tensilica公司最受歡迎的鉆石系列標準處理
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Tensilica 處理器 創意電子 單片機 嵌入式系統 硬核 鉆石標準
Tensilica推出Xtensa®可配置處理器內核第七代產品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內核在結構上進行了多項改進，并且是第一批內建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權可配置處理器內核。ECC功能針對諸如存儲、網絡、汽車電子和事務處理等應用非常重要。Tensilica新一代處理器內核繼續保持著最低功耗，最高性能的市場地位，鞏固了Tensilica在可配置處理器內核技術的領
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Tensilica發布預先定制的四款用于SoC設計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標準多分辨率視頻模塊。面向移動手機和個人媒體播放器（PMPs）應用，這些視頻子系統的設計是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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Tensilica公司日前宣布，NetEffect公司新近引入市場的10Gb iWARP以太網通道適配器（ECA）－ NE010是首款可完全實現iWARP以太網標準的適配器，它可以讓數據中心的管理者利用現有的以太網的硬件和軟件實現真正的10Gbps吞吐量。NetEffect在這款針對適配器的定制芯片設計中采用了Tensilica公司的多顆Xtensa可配置處理器內核。 NetEffect首席執行官 Rick Maule表示，“我們之所以選擇Tensilica公司Xt
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――EE Solutions和Nethra同獲授權鉆石系列內核授權 Tensilica公司日前宣布其鉆石系列標準處理器內核和Xtensa可配置處理器內核分別各再贏得一家新客戶。這些成功設計的案例充分展示了Tensilica處理器內核解決方案低功耗、高性能的價值所在。 EE Solutions公司 臺灣新竹EE Solutions公司（EES）是一家領先的SoC(片上系統)設計服務公司，它取得Diamond Standard&nbs
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Tensilica 單片機 客戶陣營 嵌入式系統 新成員
Tensilica公司宣布將參加第四屆中國國際集成電路產業展覽暨研討會IC China 2006。 Tensilica參加IC China這一業界盛會，旨在展示其專利性針對SoC應用而設計的Xtensa系列可配置處理器及其開發工具，該技術被業界譽為符合未來發展趨勢的顛覆性技術之一。同時，Tensilica還將展示公司于2006年度3月發布的新品－鉆石系列標準處理器內核產品，該系列產品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
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音頻技術解決方案的領先提供商SRS Labs公司(納斯達克交易代碼:SRSL)日前宣布, 其兩項關鍵應用于移動手機的解決方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™，已經被加入到Tensilica公司的 HiFi2音頻引擎中。手機專用耳塞和專為小麥克風設計的SRS WOW XT，通過擴大音頻圖像及創造低沉而渾厚的低音，改善了壓縮和非壓縮音頻的動態音頻性能。專為基本功能乃至移動游戲
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Tensilica
SRS Labs公司日前宣布, 其兩項關鍵應用于移動手機的解決方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™，已經被加入到Tensilica公司的 HiFi2音頻引擎中。手機專用耳塞和專為小麥克風設計的SRS WOW XT，通過擴大音頻圖像及創造低沉而渾厚的低音，改善了壓縮和非壓縮音頻的動態音頻性能。專為基本功能乃至移動游戲而設計的SRS Xspace 3D，是
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美國Tensilica公司和臺灣創意電子(GUC)公司聯合發布一項廣泛的合作協議，創意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標準處理器內核。鉆石系列標準處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內核和針對音頻、視頻和網絡處理的DSP內核，將作為創意電子知識產權庫的一部分投入使用。創意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎，并已經向大中國地區、日本、韓國、北美以及歐洲地區的客戶提供了前沿的SoC設計服務。 創意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
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支持20種音頻編解碼應用軟件 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音頻處理器內核。這是一款低功耗、24位音頻DSP（數字信號處理）內核，SoC（片上系統）工程師可利用其快速將高音質音頻算法加入到芯片設計中。為加速設計過程，Tensilica公司提供全套軟件編解碼算法程序，兼容所有流行的音頻標準，包括AAC LC、aacPlus v1 和v2、AMR (自適應多碼率語音編碼算法)、 杜比數字AC-3、&nb
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Diamond 330 HiFi Tensilica 無線應用
－－與ARM11相比，性能是其兩倍，面積是其一半，功耗低一半以上 美國Tensilica 公司推出了Diamond 570T標準處理器內核，這將是ARM11內核的強大競爭對手。這是一款3發射、靜態超標量流水線可綜合的高性能處理器內核。與ARM1156T2-S相比，它的性能是其兩倍，功耗比其一半還低，面積是其一半。 Tensilica市場副總裁Steve Roddy說，“客戶在使用ARM11時，會遇到性能、功耗、面積等問題，并且還會遇到昂貴的授權費用的問題。與之相比，我們的Di
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Diamond 570T Tensilica 無線應用
美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK標準DSP內核，這在所有參加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基準測試的可授權內核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的測試中，Diamond 545CK DSP內核在220MHZ下獲得了3490的高分，這比第二名CEVA-X1620快30％*. 并且，Diamond 545
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Diamond 545CK Tensilica 無線應用
――鉆石系列標準處理器新成員108Mini和212GP提供無以匹敵的高性能和低功耗組合 美國Tensilica 公司日前推出了鉆石系列標準處理器內核，該系列包括兩款面積、性能和功耗都經過優化的可綜合微控制器。與ARM7和ARM9系列控制器相比，Tensilica公司的Diamond 108Mini和212GP只需相當低的功耗就可提供更高性能，這使得其成為微控制器和系統控制器應用的理想選擇。憑籍較低的入門費和版稅，以及穩固的的ASIC和代工廠分銷合作伙伴，Tensilica公司期望在入門
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Tensilica 內核 微控制器 無線應用
tensilica介紹
Tensilica
Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產品是在專業性應用程序微處理器上， 為現今高容量嵌入式系統提供最優良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創始的幾名主要干部與高級經理都學有專精。 其專業技術包括有四個領域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開發與電子設計自動化（EDA）。 本公司率先研發出世界第一個可以自由裝組、 可以 [
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