首款硬核鉆石系列標準處理器核上市,  降低SoC集成成本
Tensilica公司和領先的SoC代工設計公司 — 創意電子（GUC）日前共同宣布，創意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進行硬化的第一款IP核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發成本和風險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Mini處理器業已成為Tensilica公司最受歡迎的鉆石系列標準處理器。
創意電子總裁兼COO Jim Lai表示，“通過采用Diamond 108Mini硬核，我們能快速并可預見性地為客戶設計SoC產品。Diamond 108Mini沒有高速緩存，且特別高效，是一款極具吸引力的控制器IP核產品。”
硬IP核即一個處理器IP核完全的物理設計，已經徹底通過測試，可作為一個模塊被直接快速的嵌入到ASIC設計中去。設計工程師不再需要象軟核設計那樣進行綜合和布圖布線流程。
Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen表示，“創意電子是我們重要的合作伙伴，并在Diamond 108Mini硬化方面表現卓越。創意電子將有助于鉆石系列標準處理器的大范圍分銷和市場推廣，尤其是在中國市場，這里硬IP核是達到快速設計周期目標的理想方案。”