- 19位業界成員共組SOI策略聯盟，將致力于IP、設計環境營造，EDA業者也投入。 據臺灣媒體報道，半導體業者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業界聯盟成軍，共計19家半導體業者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconducto
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嵌入式系統 單片機 半導體 SOI 晶圓代工 MCU和嵌入式微處理器
- 2004年5月A版
目前，越來越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導體生產的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國Soitec公司COO(首席運營官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發展動向。
SOI市場與應用
“摩爾定律長盛不衰，主要歸功于尺寸越來越小，90年代以前這主要靠設備供應商與IC供應商的努力。” Mauberger話鋒一轉，“但由于材料供應商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術進步，實際材料已進入了這個等式，形成了與設備賞、I
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SOI 半導體材料
- 臺灣IBM公司今(8)日發表運用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術的新款AS/400e系列，此一領先技術可讓處理器的運算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可將元件的運算效能提升30%以上，而目前除Intel已確定采用外，包括惠普(HP)與升陽(Sun)兩大重要企業主機市場競爭者也正與IBM洽談合作的空間
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SOI Java Domino WAP IBM Intel 惠普 升陽
soi介紹
SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣襯底上的硅）技術是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。通過在絕緣體上形成半導體薄膜，SOI材料具有了體硅所無法比擬的優點：可以實現集成電路中元器件的介質隔離，徹底消除了體硅CMOS電路中的寄生閂鎖效應；采用這種材料制成的集成電路還具有寄生電容小、集成密度高、速度快、工藝簡單、短溝道效應小及特別適用于低壓低功耗電路等優勢，因此可以說SO [
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