本年度移動世界大會(MWC)站在21世紀又一個十年的起點。極目遠眺，公眾希望看到無線科技未來的模樣，在此邏輯下，作為行業翹楚，高通公司的動向就被各界所關注。“將各點融匯”(Connecting the Dots)是高通公司董事長兼首席執行官保羅·雅各布博士在MWC期間的重點表述，他表示，未來，萬事萬物將以手機為中心，通過無線科技實現“互聯互通”;雅各布博士同時預測，到2014年，全球70%以上的消費電子終端將與互聯網相連。
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高通 Snapdragon MSM8960
美國高通公司今天宣布，其Snapdragon處理器能夠在現有商用移動終端上實現最新且最出色的多媒體體驗，包括立體3D(S3D)娛樂、1080p 30fps高清視頻捕捉與回放、游戲機品質的游戲以及支持Adobe Flash 10的全網頁瀏覽。高通公司APQ8060雙核處理器作為Snapdragon系列的最新一員，已應用于惠普公司昨日發布的惠普TouchPad平板電腦中。
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高通 Snapdragon
北京時間2月14日下午消息，高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片，新款產品采用四核設計，數據處理速度達到2.5GHZ，適用于智能手機以及平板電腦。這樣的運算速度意味著移動設備從此具備了與電腦相當的運算處理能力，在這種芯片產品的支持下，新一代的智能手機以及平板電腦將無所不能，從3D游戲到在高清屏幕上全屏播放手機視頻。
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以下為高通公司董事長兼首席執行官保羅·雅各布博士在中國電信CDMA終端產業鏈年會上的講話
各位下午好。 非常榮幸與各位朋友及合作伙伴共同慶祝中國電信精彩的2010年，并滿懷期待地迎接新一年的到來。今天的盛會再次證明了全球CDMA發展的重心已經來到中國。我們知道中國電信已經擁有9300萬用戶，從而成為CDMA產業的領導者，在如此短的時間內取得如此的成就，令人贊嘆。
在3G網絡建設和發展速度方面，中國電信的CD
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無線科技即將面對21世紀的第二個“十年”，新的共識、新的動力正在形成——3G技術正在全球范圍內加速普及，以中國為代表的新興市場已經成為該產業的重要驅動力;終端方面，包括智能手機、數據卡和平板電腦在內的數據密集型終端正迅速鋪開，值得注意的是，2010年運營商在多個場合闡明“千元級”是其重點發展方向，輿論普遍認為這一立場會在新的一年予以延續;網絡優化及演進方面，繼續完善其3G網絡是運營商滿足用戶數據需求的最具成本效益的方法，與此同時，LTE作為與當下3G技術并行的演進技術，也將在2011年繼續推出更多實驗
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紐約分析師大會期間，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣。基于28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內核為特征，主要針對高端智能手機和平板電腦等移動計算終端。高通公司表示：“MSM8960是一款雙核芯片，使用基于新型微架構的升級版CPU內核，其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同時功耗降低75%。”
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本周，日本運營商KDDI強勢發布了其2010年冬季終端新品和2011年春季終端新品，共計22款新機令人眼花繚亂。多款力作配置強大，同時設計感十足，或唯美，或簡約，或充滿科技未來感。據了解，此次發布的終端中有8款都采用了高通的旗艦1GHz Snapdragon處理器QSD8650，分別是夏普IS03，富士通東芝REGZA Phone IS04、T006、X-RAY，泛泰 SIRIUS α IS06，索尼愛立信BRAVIA Phone S005、Cyber-shot S006、G11。
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KDDI Snapdragon
微軟公司在紐約與合作伙伴聯手發布了9款全新 Windows Phone 7 手機。此次微軟公司的合作伙伴包括戴爾、HTC、LG 和三星等終端制造商，以及 America Movil、AT&T、德國電信、O2、Orange、Telstra和沃達豐等移動運營商。另據了解，此次發布的所有 Windows Phone 7 手機都將采用高通公司Snapdragon處理器。
針對實力強勁的合作伙伴陣容，微軟首席執行官史蒂夫-鮑爾默表示：“我們首批推出的 Windows Phone 7手機
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高通 Snapdragon
高通公司聲明，公司的“Snapdragon”處理器被用于9臺運行微軟操作系統的電話中。高通“整合并優化了Windows Phone 7系統、Snapdragon芯片及智能手機三者”。
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高通 Snapdragon
高通首席執行官保羅雅各布(Paul Jacobs)今早在公司的2010年IQ大會上宣布，iPad等平板電腦已經占領了公司原先為智能本電腦規劃的市場。
雅各布稱，智能本電腦最初提出“always-on，all-day devices”(永不關機、全天開機的設備)的承諾，但現在iPad等平板電腦也提出了類似的概念。
到目前為止，市面上可以看到的智能本電腦只有惠普康柏Airlife一款。東芝的AC100并非智能本電腦，它將被歸為移動上網設備(MID)。AC100沒有使用高
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如果你認為高通的Snapdragon QSD8250已經足夠強悍，那么下面的這則消息一定會令你咋舌。相比1GHz主頻的QSD8250，將在今年第四季度正式出貨的QSD8672將徹底顛覆手機處理器的概念。
高通最強的Snapdragon芯片組，將升級到QSD8672，具體為雙核心1.5GHz，預計最快將于年底前出貨。它采用45納米級工藝制造，將應用在智能手機、低端筆記本電腦、以及平板電腦中。
雖然基于ARM架構，但具備類似于Intel多核處理器的智能調頻功能。也就是說，處理器會依據當前的
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高通 Snapdragon QSD8250
在大的產品方向上，ST-Ericsson選擇的都是與高通類似的路徑。對于技術演進路線，ST-Ericsson致力于推出LTE產品，而且與高通一樣有競爭力;對于芯片發展方向，ST-Ericsson也認為多模是未來趨勢;對于智能手機，ST-Ericsson也開始采用通信和應用處理器高度集成的單芯片解決方案……
ST-Ericssonvs高通：明爭雙核暗斗中低端
根據StrategyAnalytics剛剛公布的2009年基帶芯片市場營業額排名，ST-Ericsson以
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高通 智能手機 Snapdragon
高通的Snapdragon處理器在目前的智能手機中得到了大量的應用，特別是現在越來越火的 Android手機，其中HTC作為高通的合作伙伴，其Android手機產品幾乎全部采用了不同型號的Snapdragon處理器，現在對于使用基于該 系列處理器的手機的用戶有了一個好消息。高通近日發布了支持OpenGL技術的Snapdragon處理器的2D/3D內核驅動，并開放了相關源代碼的下載，目前這個公布的圖形驅動程序支 持基于2.6.32版Linux內核的Android系統使用，不過高通并未發布相關的用戶控件組
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高通 Snapdragon 處理器
據國外媒體報道，高通曾于去年年底發布了第三代Snapdragon處理器產品，也是該系列首款雙核處理器產品，有芯片供應商最近透漏，高通已經在這個月開始了采樣工作，處理器樣品已經發至了手機廠商合作伙伴之一。
型號為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產品，每個核心的運行速度提高到了1.2GHz，由新的超低功耗45nm工藝進行生產，支持HSPA+，內置有GPU芯片，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術的3D/2D圖形引擎，
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高通 Snapdragon CPU
對于現已晉身全球第二、亞洲第一的臺北國際電腦展(Computex)而言，三十年前，當其前身——臺北市電腦展第一次拉開帷幕時，“電腦”還是它的唯一標簽;而三十年后的今天，這一盛會則無可逆轉地打上無線移動與計算融合的烙印。隨著平板電腦、電子書閱讀器等創新產品與Snapdragon這一搶眼的無線平臺完美組合，Snapdragon已毫無疑問地成為Computex最熱門的關鍵詞。
平板電腦：無線的魅力
iPad的問世，成功地掀起了平板電腦的熱潮，引得各
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Android Snapdragon Computex
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