據國外媒體報道，高通曾于去年年底發布了第三代Snapdragon處理器產品，也是該系列首款雙核處理器產品，有芯片供應商最近透漏，高通已經在這個月開始了采樣工作，處理器樣品已經發至了手機廠商合作伙伴之一。

　　型號為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產品，每個核心的運行速度提高到了1.2GHz，由新的超低功耗45nm工藝進行生產，支持HSPA+，內置有GPU芯片，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術的3D/2D圖形引擎，支持1080P高清視頻編解碼和24位色WXGA分辨率顯示輸出，整合低功耗GPS芯片和音頻引擎芯片。

　　目前還不清楚這款芯片組由哪家硬件合作伙伴獲得，但是HTC目前是高通最大的支持者，摩托羅拉則支持的是德州儀器。昨天也有傳聞稱HTC正在準備一款雙核處理器智能手機。

　　T-Mobile正在準備一項名為Project Emerald的新機計劃，而HTC一款名為Vision的新機有望成為該計劃推出的機型。據說這款手機將搭載4.3英寸觸摸屏，雙核處理器，安裝下一個版本的Android系統(姜餅)，另外這款手機的顯示功能還會給人帶來驚喜。