- 靜態時序分析簡稱STA(Static Timming Analysis)，它提供了一種針對大規模門級電路進行時序驗證的有效方法。它指需要更具電路網表的拓撲，就可以檢查電路設計中所有路徑的時序特性，測試電路的覆蓋率理論上可以達到100%，從而保證時序驗證的完備性;同時由于不需要測試向量，所以STA驗證所需時間遠小于門級仿真時間。但是，靜態時序分析也有自己的弱點，它無法驗證電路功能的正確性，所以這一點必須由RTL級的功能仿真來保證，門級網表功能的正確性可以用門級仿真技術，也可以用后面講到的形式驗證技術。值
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fpga asic 靜態時序
- 除法，這個小學4年紀就開始學習和使用的方法卻一直是我這個ASIC工程師心中的痛。我一直在思考如何能找到一個簡單(硬件資源少)而快捷(時鐘排數少)的通用除法電路?！ ∑鋵嵑唵蔚恼f除法可以用迭代的減法來實現，但是對于硬件，這恐怕要花很多時間。我也一直沒有找到實現任意除法的好方法。但是對于某些除數固定的除法還是有一些辦法的?！ ?)最容易想到的就是ROM查找表，但是ROM畢竟不是我們的目標，雖然ROM有時是不錯的方法?！ ?)我開始仔細考慮這個問題是在做264解碼時必須要處理QP的問題。這是一個除以6的計算
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除法電路 ASIC
- 2015年10月19日，Mentor Graphics公司今天宣布，推出支持25G、50G和100G以太網的Veloce® VirtuaLAB Ethernet環境。這種支持有助于實現今天正在創建的基于大規模以太網設計的高效的、基于仿真的驗證。
連接需求的激增對交換機和路由器設計的尺寸有著深遠的影響，使之成為了今天開發的最大的IC設計。設計的絕對尺寸、早期發布的壓力，以及需要驗證所有路徑，都推動著將驗證從模擬轉向基于仿真流程方法的轉變。
Juniper Networks硅和系統工程
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Mentor Graphics ASIC
- 西昌發射的兩顆新一代北斗導航衛星近日來成為國內各方關注的焦點，在這兩顆衛星和“遠征一號”火箭上，不僅100%使用了中國自主開發的宇航CPU芯片，還承載著數據總線電路、轉換器、存儲器等大量其他國產芯片。據了解，這是中國衛星第一次成體系地批量使用國產芯片。
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北斗 ASIC
- 拋開FPGA不提，大家一定都很熟悉ASIC。所謂ASIC，即專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱，電子產品中，它無所不在，還真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相對固定，它是為了專一功能而生，希望對它進行任何的功能和性能的改善往往是無濟于事的。打個淺顯的比喻，如圖1.2所示，如果說ASIC是布滿鉛字的印刷品，那么FPGA就是可以自由發揮的白紙一張。(特權同學版權所有)
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圖1.2 ASIC和FPG
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FPGA ASIC
- 國際領先的ASIC設計服務公司——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前對外宣布，將與戰略合作伙伴們，包括中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)，共同開發全系列的IoT芯片平臺，提供可配置的芯片方案，目標是為滿足中國在云架構基礎上的對無線智能設備的龐大需求。
基于與中芯國際的緊密戰略合作關系，燦芯半導體的IoT ASIC平臺， 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌
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ASIC IoT
- 中國人口老齡化進程正持續加快中：據聯合國2010年的世界人口展望，2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%，預計到2030年將增至24.4%，到2050年甚至將達33.9%。同時，隨著人們生活水準的提高，預期壽命越來越長，將會更加注重醫療及保健，門診/家中保健將越來越普遍。而且，人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發病率，再加上中國政府計畫實現全民醫保等等，中國的醫療設備行業將會持續發展。
目前中國醫療設備市場分散，且僅由少數大型醫療設備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導，市
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ASIC 半導體
- 隨著產品復雜性和密集度的提高以及設計周期的不斷縮短，在設計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下，你通常用來計算EMC的經驗法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經驗法則。結果，70% ~ 90%的新設計都沒有通過第一次EMC測試，從而使后期重設計成本很高，如果制造商延誤產品發貨日期，損失的銷售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設計師應該考慮在設計過程中及早采用協作式的、基于概念分析的EMC仿真。
較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
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EMC ASIC
- 可穿戴電子設備對設計工程師提出了前所未有的挑戰—設計工程師需要在沒有專用芯片組或標準化架構的情況下創建智能、緊湊和多功能的產品。由于專用芯片組(標準化架構)的缺失，設計工程師需要在可穿戴產品中使用為移動和手持應用設計的器件和互連技術。
如何在兩個不相關的器件之間實現數字與模擬“鴻溝”的橋接是一個不小的設計挑戰，而這對于有嚴格空間和功耗限制的可穿戴設備來說更是難上加難。同時，發展迅速的市場要求設計工程師緊跟消費者不斷變化的需求，快速升級現有產品的功能并推出全新的
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可穿戴設備 ASIC
- LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發、維護，目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。LEON的主要產品線包括Leon2、Leon3、Leon4。
LEON3開源軟核處理器動態圖像邊緣檢測SoC設計
本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經典SoC架構中。實現了多路數據并行處
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ASIC SPARC
- Mentor公司的ModelSim是業界最優秀的HDL語言仿真軟件，它能提供友好的仿真環境，是業界唯一的單內核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優化的編譯技術、Tcl/Tk技術、和單一內核仿真技術，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺無關，便于保護IP核，個性化的圖形界面和用戶接口，為用戶加快調錯提供強有力的手段，是FPGA/ASIC設計的首選仿真軟件。
淺析基于Modelsim FLI接口的協同仿真
介紹了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
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HDL ASIC
- 目前，模塊電源的設計日趨規范化，控制電路傾向于采用數字控制方式，非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長速度更快。隨著半導體工藝和封裝技術的改進，高頻軟開關技術的大量應用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來越高，體積越來越小，出現了芯片級的模塊電源。模塊電源普遍用于交流設備、接入設備、挪動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊范疇和汽車電子、航空航天等。其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列(FPGA)及其他數
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模塊電源 ASIC
- 燦芯半導體宣布獲得NVP、Gobi和中芯國際的新一輪投資，共計800萬美金，這一輪投資將幫助燦芯半導體增強技術研發實力，繼而開拓一些成本敏感且市場容量大的領域。
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ASIC 燦芯
- 根據市場研究公司Yole Developpement最新的調查報告顯示，過去幾年來，高性能的陀螺儀與慣性測量單元(IMU)市場已經逐漸發生變化了，預期全球市場將在短期內看到更強勁的成長。
該公司 MEMS 制造技術與市場分析師Claire Troadec指出，帶動高階 IMU 市場成長的因素有二：首先，盡管美國和歐洲的國防與航空市場越來越成熟并日趨保守，在中國、俄羅斯、巴西和中東地區陸續推出許多新計劃的驅動下，可望帶來更高的市場需求。
其次，新興的低成本MEMS正加速 IMU 市場成長，并
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MEMS ASIC
- 全球微控制器及觸控解決方案領域的領導者Atmel®公司近日發布了下一代抗輻射(rad-hard)混合信號專用集成電路(ASIC)平臺，面向航天應用領域提供功能卓越的高密度解決方案。本次發布的ATMX150RHA采用150nm工藝基于絕緣硅(SOI)生產， 進一步擴展了Atmel自身抗輻射解決方案的產品組合。
Atmel最新的混合信號ATMX150RHA平臺面向航空應用簡化了設計流程，并可以提供高達2200萬可路由柵，包含非易失內存區塊、由編譯SRAM和DPRAM區塊組成的靈活外形，并支持
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Atmel ASIC
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