- 人工智能相關ASIC近來漸獲市場注意，多家廠商如NVIDIA、英特爾、Google及部分新創企業均相繼搶進開發，有望在未來形成數十億美元市場商機規模。
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ASIC 人工智能
- AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對不同的應用類型處理，由不同的芯片來支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內同時存在。
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ASIC FPGA
- 根據Semico Research，在未來幾年，人工智能將以圖形辨識、語音辨識和語言翻譯等各種形式，出現在幾乎每一款裝置與應用中…
根據Semico Research的最新調查報告，在2021年以前，人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設計預計將以接近20%的復合年成長率(CAGR)成長，幾乎達到2016年至2021年間所有ASIC設計成長率(10.1%)的兩倍。
隨著Amazon Echo和Google Home等聲控數位助理的普及，加上普遍對于人工智能(AI)進行設計的狂熱
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人工智能 ASIC
- 聯發科共同CEO蔡力行表示，對于明年營運預估樂觀成長，聯發科也持續朝向多面向布局，包括5G、AI、車用電子等領域， 至于被問及ASIC的布局，他則說會發揮聯發科既有資源，但畢竟才剛開始，「聯發科現階段當然不會太挑客戶」，還是以整體業務成長為優先考慮。
蔡力行表示，聯發科對于5G持續也持續努力，相關芯片產品也都會跟上5G的發展，為2020年的商轉作準備，聯發科對5G得規劃是很完整的，至于被問及是否會想在高通前發表5G芯片產品，他幽默響應，「可能要先去問問他們(高通)」， 針對今日傳出蘋果有可能排除
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聯發科 ASIC
- 想一次性流片成功 ASIC設計中這些問題不可忽視-ASIC的復雜性不斷提高，同時工藝在不斷地改進，如何在較短的時間內開發一個穩定的可重用的ASIC芯片的設計，并且一次性流片成功，這需要一個成熟的ASIC的設計方法和開發流程。
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- ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區別？-我經常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區別是什么？以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎？
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- 五大優勢凸顯 可編程邏輯或將呈現快速增長-可編程邏輯器件的兩種類型是現場可編程門陣列（FPGA）和復雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類可編程邏輯器件中，FPGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。
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- 談談如何利用FPGA開發板進行ASIC原型開發-ASIC設計在尺寸和復雜性上不斷增加，現代FPGA的容量和性能的新進展意味著這些設計中的2/3能夠使用單個FPGA進行建模。
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FPGA ASIC
- 什么是FPGA，ASIC，如何設計一個適用于它們的供電系統-目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優點
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- 作為可配置標準單元ASIC解決方案佼佼者，BaySand, Inc.(倍賽達)宣布：公司現在可提供采用Arm? Cortex?-M0和Cortex-M3處理器定制系統級芯片(SoC)的設計服務，并可通過Arm DesignStart?計劃而無需預先支付處理器授權費用。 原始設備制造商(Original Equipment Manufacturers)正越來越多地采用定制的系統級芯片(SoC，System-on-Chip)，以創造更加小巧、更低成本、更
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- 上周三，美國國防部高級研究計劃局(DARPA)宣布，為了幫助人工智能技術獲得長足發展，他們即將開展兩項新項目，開發新一代計算機芯片。DARPA相信，開發專門應用于人工智能領域的特制芯片將推動該領域的不斷發展。
特制芯片
50年來，摩爾定律作為一項基本原理，一直推動著計算機芯片微處理器的發展。 20世紀60年代，英特爾聯合創始人Gordon Moore在經過一系列的觀察后，得出了一個推測，他推測集成電路上晶體管的數量，約每隔18-24個月便會增加一倍，微芯片的性能也會得到有效的提升。但現在的
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- 人工智能(AI)現在的熱度節節攀升。這項技術存在了數十年之久，一直不溫不火，但它最近已經成為數據中心分析、自動駕駛汽車和增強現實等應用的焦點。這項技術怎么就重獲新生了呢?在我看來，人工智能迅速走熱的趨勢是由兩種力量所推動的：訓練人工智能系統所需要的數據的大爆發和可以大大加快訓練進程的新技術的出現。下面，我們分別從這兩個方面進行一下解讀。
數據就是人工智能世界的貨幣。沒有大量的已知結果，就無法進行推論和機器學習。得益于數據中心領域幾個巨無霸的強力推動，各種數據庫正處于如火如荼的建設中。谷歌已經積累
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ASIC AI
- 一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經理，你需要從外界交流獲取對自己設計的需求，然后匯總，分析成具體的硬件實現。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯系，從中挑選出合適的方案，當原理圖完成后，你需要組織同事來進行配合評審和檢查，還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設計。與此同時，要準備好BOM清單，開始采購和準備物料，聯系加工廠家完成板的貼裝。” 基本知識 1) 基本設計規范 2) CPU基本知識、架構、性能及選型指導 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基
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PCB ASIC
- FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即現場可編程門陣列，它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。對于時序如何用FPGA來分析與設計，本文將詳細介紹。 基本的電子系統如圖 1所示，一般自己的設計都需要時序分析，如圖 1所示的Design，上部分為時序組合邏輯，下部分只有組合邏輯。而對其進行時序分析時，一般都以時鐘為參考的，因此一般主要分析
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FPGA ASIC
- ASIC在解決高性能復雜設計概念方面提供了一種解決方案,但是ASIC也是高投資風險的,如90nm ASIC/SoC設計大約需要2000萬美元開發成本.為了降低成本,現在可采用FPGA來實現ASIC.但是,但ASIC集成度較大時,需要幾個FPGA來實現,這就需要考慮如何來連接ASIC設計中所有的邏輯區塊.采用SystemVerilog,可以簡化這一問題.
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