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泛林集團(tuán)推出革命性的新刻蝕技術(shù),推動下一代3D存儲器件的制造

- 通過技術(shù)和Equipment Intelligence?(設(shè)備智能)的創(chuàng)新,Vantex?重新定義了高深寬比刻蝕,助力芯片制造商推進(jìn)3D NAND和DRAM的技術(shù)路線圖。近日,泛林集團(tuán) 近日發(fā)布了專為其最智能化的刻蝕平臺Sense.i?所設(shè)計的最新介電質(zhì)刻蝕技術(shù)Vantex??;诜毫旨瘓F(tuán)在刻蝕領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,這一開創(chuàng)性的設(shè)計將為目前和下一代NAND和DRAM存儲設(shè)備提供更高的性能和更大的可延展性。泛林集團(tuán)Vantex?新型刻蝕腔室搭載其行業(yè)領(lǐng)先的Sense.i?刻蝕平臺3D存儲設(shè)備通
- 關(guān)鍵字: RF
2021:中國連接器市場呈現(xiàn)新多樣化

- IDC預(yù)計,2021年全球物聯(lián)網(wǎng)支出將恢復(fù)兩位數(shù)的增長率,并在2020—2024年的預(yù)測期間實(shí)現(xiàn)11.3%的復(fù)合年增長率(CAGR)。機(jī)器對機(jī)器(M2M)通信采用UWB、WLAN、Zigbee、藍(lán)牙等低功耗網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù),推動著物聯(lián)網(wǎng)的普及。NB-IoT、LTE Cat-M等LPWAN技術(shù)和5G高效傳輸網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),也加速了物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。3G和4G網(wǎng)絡(luò)促進(jìn)了人與人之間的無線通信,而5G網(wǎng)絡(luò)則將連接范圍擴(kuò)大到了“事物”之間,這一轉(zhuǎn)變促使人們開發(fā)多樣化的物聯(lián)網(wǎng)解決方案,應(yīng)對各種各樣的行業(yè)和環(huán)境挑戰(zhàn)。徐蘇翔TE C
- 關(guān)鍵字: 連接器 RF
使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵

- 無論是設(shè)計測試和測量設(shè)備還是汽車激光雷達(dá)模擬前端(AFE),使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數(shù)字接口的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)相連、確信您的首個設(shè)計通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對系統(tǒng)進(jìn)行最佳建模。本文中將仔細(xì)研究這些挑戰(zhàn)??焖俚南到y(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設(shè)計之前,工程師經(jīng)常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運(yùn)行典型評估板所需的設(shè)備,組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進(jìn)行。TI大多數(shù)情況下會提供車載電源和時鐘,以便您可使
- 關(guān)鍵字: RF AMI AFE FPGA ADC
Mentor 通過臺積電最新的3nm 工藝技術(shù)認(rèn)證
- Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產(chǎn)品線和工具已經(jīng)通過臺積電?(TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術(shù)認(rèn)證。臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部高級總監(jiān)Suk Lee 表示:“此次認(rèn)證進(jìn)一步體現(xiàn)了Mentor對于雙方共同客戶以及臺積電生態(tài)系統(tǒng)的突出價值。我們很高興看到Mentor的系列領(lǐng)先平臺正不斷地獲得臺積電認(rèn)證,以幫助我們的客戶使用最先進(jìn)的工藝技術(shù)在功耗和性能方面獲得大幅提升,進(jìn)而成功實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計。”此次獲得臺積電N3工藝認(rèn)證的 Mentor 產(chǎn)品包括Anal
- 關(guān)鍵字: IC RF
推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長

- 如今“顛覆性”一詞可能被過度使用,但它通常只適用于一種技術(shù)。例如,當(dāng)90年代末期PC產(chǎn)業(yè)真正開始騰飛時,半導(dǎo)體行業(yè)就出現(xiàn)了一段兩位數(shù)增長的時期。盡管業(yè)界盡了最大努力,但直到21世紀(jì)初期手機(jī)的出現(xiàn)改變了這一切,這種情況才得以重演。許多人都在尋找下一個具有顛覆性的技術(shù),以引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)再來一段兩位數(shù)的市場增長時期。一段時間以來,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)一直被視為是這一觸發(fā)器,但或許由于其迥然不同的性質(zhì),它尚未真正產(chǎn)生這樣的影響。但是,現(xiàn)在隨著5G技術(shù)的出現(xiàn),對人工智能的興趣和發(fā)展的增加,云計算的持續(xù)重要性,以及增強(qiáng)/
- 關(guān)鍵字: IoT PC IDM ASP SMS AiP RF
新型F1490射頻放大器具有超低靜態(tài)電流可降低功耗、提高增益鏈路余量,且性能穩(wěn)定

- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán) 近日宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其強(qiáng)大的射頻放大器產(chǎn)品線,推出新產(chǎn)品F1490,可提供遠(yuǎn)低于競品的靜態(tài)電流(75mA)。F1490作為第二代高增益2級射頻放大器,涵蓋從1.8 GHz到5.0 GHz的關(guān)鍵sub-6GHz 5G頻段。F1490為設(shè)計人員簡化發(fā)射鏈路的器件選型、消除增益模塊并保持增益余量,同時提供兩種可選的增益模式,從而為系統(tǒng)設(shè)計帶來更高靈活性、更低功耗和更強(qiáng)大性能。瑞薩電子射頻通信、工業(yè)與通信事業(yè)部副總裁Naveen Yanduru?表示:“F149
- 關(guān)鍵字: QFN CATV RF IF
Soitec 發(fā)布 2021 財年第一季度財報,收入達(dá) 1400 萬歐元

- 作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國 Soitec 半導(dǎo)體公司于 7 月 22 日公布了 2021 財年第一季度(截止 2020 年 6 月 30 日)的業(yè)績,合并收入為 1.336 億歐元,與 2020 財年同期的 1.194 億歐元相比下降 4.9%(按固定匯率和邊界1計下降5.2%)。這主要?dú)w因于 +0.2% 的匯率增值帶來的積極影響,以及 +0.1% 的范圍效應(yīng),此范圍效應(yīng)與 2019 年 5 月收購 EpiGaN 相關(guān)。●? ?2021 財年第一季度收入達(dá) 14
- 關(guān)鍵字: EBITDA RF
Teledyne e2v的四通道ADC為5G NR ATE和現(xiàn)場測試系統(tǒng)的自動校準(zhǔn)測試測量帶來重大變革

- 無線技術(shù)在過去的20年里快速從3G發(fā)展到4G,現(xiàn)在已到了5G的時代。有一個技術(shù)問題一直貫穿這一發(fā)展的過程,即高頻器件的自動校準(zhǔn)測試。 RF ATE和現(xiàn)場測試系統(tǒng)面臨的最困難的挑戰(zhàn)是校準(zhǔn)、可重復(fù)性和測試結(jié)果的關(guān)聯(lián)度。未來的無線技術(shù)的發(fā)展需要5G NR器件。Teledyne e2v的四通道多輸入端口ADC利用非并行片上高頻交叉點(diǎn)開關(guān)輸入電路技術(shù),使用戶可在RF ATE和/或現(xiàn)場測試環(huán)境中使用自動校準(zhǔn)和測量技術(shù)。
- 關(guān)鍵字: RF 5G LNA CPS ADC CPS
Soitec以新技術(shù)為自動駕駛發(fā)展保駕護(hù)航

- 作為一家設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導(dǎo)體晶圓襯底材料來助力整個信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新,通過不斷革新更優(yōu)化的制造材料,確保半導(dǎo)體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務(wù)。特別是伴隨著5G技術(shù)的不斷推進(jìn),基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機(jī)用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用,可以說Soitec的技術(shù)是促進(jìn)5G智能手機(jī)快速普及的幕后英雄之一。 當(dāng)然,“幕后英雄”也因?yàn)槠湎冗M(jìn)的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展,Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
- 關(guān)鍵字: Soitec RF-SOI FD-SOI
低驅(qū)動電壓RF MEMS懸臂梁開關(guān)的對比研究*

- 歐書俊,張國俊,王姝婭,戴麗萍,鐘志親(電子科技大學(xué) 電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,四川 成都 611731) 摘 要:本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開關(guān),提出了兩種降低驅(qū)動電壓RF MEMS開關(guān)的方法,分別為:增大局部驅(qū)動面積和降低彈性系數(shù)。根據(jù)這兩種方法設(shè)計了4種形狀的懸臂梁開關(guān),分別為增大局部驅(qū)動面積的十字型梁,降低彈性系數(shù)的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長度、厚度和初始間隙等參數(shù)一致的情況下,通過CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅(qū)動電壓,分別為7.2 V、5.6 V、
- 關(guān)鍵字: 202007 RF MEMS 懸臂梁 驅(qū)動電壓 彈性系數(shù)
將低于 1GHz 連接用于電網(wǎng)資產(chǎn)監(jiān)控、保護(hù)和控制的優(yōu)勢

- 對電網(wǎng)資產(chǎn)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析,可幫助運(yùn)營商快速發(fā)現(xiàn)故障,同時還可對主要設(shè)備進(jìn)行預(yù)測性維護(hù),而如今幾乎已不存在這種情況。確定采用哪種特定的無線技術(shù),如低于1 GHz、低功耗藍(lán)牙?、Wi-Fi?或多標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,取決于數(shù)據(jù)、帶寬、節(jié)點(diǎn)之間的距離、所需連接數(shù)、可用功率以及所需的響應(yīng)時間等因素。電網(wǎng)的發(fā)展需要在現(xiàn)有的有線連接基礎(chǔ)上增加無線連接,以進(jìn)行資產(chǎn)監(jiān)控和控制。增加無線連接的主要因素包括:●? ?采用帶分布式能源資源與傳統(tǒng)發(fā)電、輸電和配電一起使用的分散式微電網(wǎng)模式?!? ?對遠(yuǎn)程
- 關(guān)鍵字: FCI RF
STOP功能在低噪聲數(shù)據(jù)采集應(yīng)用中的優(yōu)勢

- 電磁噪聲是指任何一種多余的電磁能量,其強(qiáng)度足以使信號失真。因此,設(shè)計高性能數(shù)據(jù)采集應(yīng)用或任何具有特別敏感信號路徑的系統(tǒng)時,必須克服噪聲問題。在電源方面,由于其基本的工作原理,高效的DC/DC轉(zhuǎn)換器可能成為重要的噪聲源。它們既會在轉(zhuǎn)換器的開關(guān)頻率處產(chǎn)生低頻紋波,也會產(chǎn)生因轉(zhuǎn)換器功率級中電壓和電流的快速切換而引起的高頻噪聲。與開關(guān)式穩(wěn)壓器結(jié)合使用的降噪技術(shù)示例包括額外的過濾無源元件,諸如緩沖電路、鐵氧體磁珠和饋通電容器,或在電源路徑中包含線性電源,如低壓差穩(wěn)壓器。雖然這些方案在大多數(shù)應(yīng)用中都能很好地發(fā)揮作用,
- 關(guān)鍵字: RF PWM
德科技5G測試平臺支持Sporton面向全球設(shè)備市場提供全方位的一致性測試和監(jiān)管測試服務(wù)
- 是德科技 日前宣布,?Sporton?公司選擇使用是德科技的?5G?測試平臺?向全球設(shè)備市場提供全方位的一致性測試和監(jiān)管測試服務(wù)。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司,致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。Sporton?是一家在中國大陸、中國臺灣和美國運(yùn)營的認(rèn)證測試機(jī)構(gòu),該機(jī)構(gòu)選擇了是德科技的?5G?一致性測試工具套件,用以執(zhí)行射頻(RF)和無線資源管理(RRM)設(shè)計驗(yàn)證與測試(DVT)以及一致性測試
- 關(guān)鍵字: RF OTA CATR
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